最近社区把剑桥科技、CPO、ELSFP放到一起讨论，背后反映的是光通信行情的新变化。[淘股吧]
此前市场主要关注800G、1.6T光模块出货，现在资金开始向更上游挖掘，关注点从模块延伸到外置光源、硅光、光引擎和光芯片。
为什么会这样？
核心原因在于CPO（共封装光学）。
传统光模块部署在交换机前面板，高速电信号传输距离较长，随着速率提升，功耗和损耗压力越来越大。
CPO则把光引擎放到交换芯片附近，缩短电连接路径，降低功耗，提高传输效率，而ELSFP（外置光源）则是CPO体系中的重要环节。简单理解，就是把激光器放在温度更低、更容易维护的位置，再通过光纤向光引擎持续供光。
因此，市场开始关注未来谁能提供光源、谁能做硅光、谁能掌握核心光芯片。
剑桥科技的边界需要看清。
公司此前公告明确表示，目前不生产含有CPO技术的芯片；CPO相关光引擎和ELSFP产品仍处于合作研发和设计阶段，尚未形成相关业务收入。同时，LPO相关订单和发货金额占收入比例较低。
因此，目前市场交易的更多是技术储备和产业预期，而非订单兑现和业绩兑现。

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