2026.6.24
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昨日操作:
有研新材 减仓
亨通光电 做T
铜冠铜箔 卖了,切黄河旋风
佰威存储 没动
今日计划
外围大跌,今天预计大盘低开,科技承压,还得看看日韩的股票走势
AI硬件核心先不抄底了
手中票减仓,破5日线清仓
方向:大单一字定方向,或者弱转强个股,切换新热点板块
金刚石:黄河旋风(看情况,弱去强留)四方达、惠丰钻石
功率半导体:士兰微、扬杰科技(看板块强度,强度有,低吸上车)
铜箔:铜冠铜箔
存储:香浓芯创、兆易创新、百威存储、江波龙
玻璃基板:京东方、沃格光电
MLCc:风华高科(空间太小了)三环集团、利和兴、
电子布:宏和科技、中国巨石、国际复材
光通信:MPO:太辰光
PCB核心:生益科技、沪电股份,东山精密
光纤:亨通光电,中天科技、
靶材料:有研新材、江丰电子,阿石创
有研新材 减仓
亨通光电 做T
铜冠铜箔 卖了,切黄河旋风
佰威存储 没动
今日计划
外围大跌,今天预计大盘低开,科技承压,还得看看日韩的股票走势
AI硬件核心先不抄底了
手中票减仓,破5日线清仓
方向:大单一字定方向,或者弱转强个股,切换新热点板块
金刚石:黄河旋风(看情况,弱去强留)四方达、惠丰钻石
功率半导体:士兰微、扬杰科技(看板块强度,强度有,低吸上车)
铜箔:铜冠铜箔
存储:香浓芯创、兆易创新、百威存储、江波龙
玻璃基板:京东方、沃格光电
MLCc:风华高科(空间太小了)三环集团、利和兴、
电子布:宏和科技、中国巨石、国际复材
光通信:MPO:太辰光
PCB核心:生益科技、沪电股份,东山精密
光纤:亨通光电,中天科技、
靶材料:有研新材、江丰电子,阿石创
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