6月24日盘前：科技分歧后的关键一天
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昨日回顾
昨天市场迎来本轮行情以来最激烈的一次分歧。
指数层面，创业板指大跌3.65%，科创50跌1.68%，上证50跌3.1%。个股中位数基本持平，风格极度分化——红利低波涨0.53%，而双创板块血流成河。
导火索有三个：一是韩国股市连续熔断，作为全球科技权重最高的市场，韩国崩盘直接带崩了全球科技情绪；二是美联储鹰派信号升温，美元指数月线MACD金叉突破，全球流动性紧缩进入实质性阶段；三是获利盘兑现，科技板块连涨一周后，昨天正好叠加外围利空，给了一个集中释放的窗口。
但盘面有几个值得注意的细节：
第一，情绪没有崩塌。 虽然科技大票集体回调，但跌停家数并不多，很多核心票盘中都有资金在承接。半导体板块甚至还收涨0.25%，有10只涨停。这说明市场并没有形成全面恐慌，更多是高位兑现叠加外围情绪冲击。
第二，资金在做高低切。 昨天领涨的是医药（14只涨停）、银行、消费这些超跌方向，而领跌的是黄金、小金属、工业金属这些前期涨幅大的品种。市场的风格在切换，但不是从科技切到老登，而是从高位切到低位。
第三，传闻是假的。 关于英伟达要求PCB和光模块压价10%的传闻，纯属谣言。当前高端PCB（20层以上、M8/M9材料）产能扩张周期长达15-18个月，2026年有效供给约1200亿，需求端预计1500亿，供不应求是主旋律。上游HVLP铜箔、石英玻纤布、M9树脂价格持续上涨，PCB厂商面临的是成本传导压力，而非降价空间。
核心矛盾
现在市场最大的分歧在于：科技是不是到头了？
我的判断是：没有到头，但进入了需要业绩验证的阶段。
几个支撑逻辑：
1.1. 产业趋势没有变化。 英伟达Rubin平台正式量产在即，100%液冷配置，AI算力需求仍在爆发。半导体设备进入新一轮投资周期，存储芯片供需偏紧。
2.2. 估值确实不便宜了。 旭创今年已经40倍PE，兆易如果按今年百亿利润算，跌完也45倍了。这些不是说不好，是不便宜了。市场进入"用业绩说话"的阶段。
3.3. Q2业绩季是分水岭。 美光周三晚上发半年报，这是存储板块的核心验证点。如果超预期，科技会快速反包；如果不及预期，调整时间会拉长。
4.4. 国产算力的逻辑比配件厂更硬。 寒武纪目前才20多倍PE，这是GPU不是配件厂，明年算力卡放量是确定性的贝塔。市场现在的问题是内资机构不相信国产芯片业绩能释放出来，等Q2这张牌打出来，才能逐步摆脱外围影响。
板块拆解
存储：核心看美光
存储板块昨天被韩国海力士带崩，2倍做多海力士的指标两个月涨了10倍，调整很正常。但核心问题还是业绩——美光周三晚上的半年报，是整个存储板块的定价锚。
保守资金提前兑现没问题，短期涨幅实在太大了。往好了想，业绩落地前兑现盘叠加砸盘放大跌幅，等业绩超预期又会完成反包；往坏了想，业绩不及预期就是胜利大逃亡。
我倾向于业绩不会太差。理由是：AI服务器对HBM的需求是刚性的，存储原厂的产能利用率处于高位，价格趋势向上。
PCB/光通信：谣言不改基本面
英伟达压价传闻已被证伪。当前产业链的核心矛盾是供给不足，不是需求疲软。高端PCB产能紧张、HVLP铜箔被三井金属垄断、高速CCL前五大厂商份额约80%，这种供给格局下，年降根本不可能发生。
光通信方面，全球光纤价格短期涨幅达400%，MPO连接器需求随着800G/1.6T/3.2T光模块放量同步爆发。光纤方向昨天前排依然强势，长飞光纤、特发信息等核心票抗跌明显。
液冷：确定性最高的方向
英伟达Rubin服务器实现100%液冷，这不是预期，是已经确认的事实。Vera Rubin平台今年秋季正式启动量产并开始出货。液冷是确定性最高的AI硬件方向，没有之一。
材料端：情绪流还没死透
六氟化钨目前1670-1810元/kg，较去年同期涨幅超200%。中船被停牌后，华特气体、和远气体作为替代品仍在博弈。中钨高新也没破位，材料端的情绪流方向没死透。
各分支都有活口：氧化锆还行，磷化铟核心没死透，氮化铝也在。关键看今天能否修复，不反包就拜拜，反包继续混。
超跌方向：阶段性机会
市场风格在做超跌。今年跌幅最大的次新开始被资金关注，长裕股份靠超跌涨了2个板后蹭到氧化锆概念，直接3个一字板。如果科技调整时间拉长，超跌次新可能走出一小波行情。
锂电池上游也是超跌方向之一。储能电池排产趋势没变，确定性转好。新宙邦、鹏辉能源、德方纳米、天华新能业绩都不差，在科技夹缝中求生存。
今日策略
指数层面
昨晚美股科技大跌，费城半导体指数跌7.87%，美光跌超13%，ARM跌超10%。但A50上涨0.6%，说明白天东亚市场已经提前跌过了。
今天大概率低开。如果低开后直接抢反弹，参与价值不大；如果能再往下杀一波恐慌盘，杀到二次冰点（连续两天冰点），可以控制仓位抢一把反弹。
关键支撑位：上证4050附近，创业板看10日均线。如果这些位置能守住，市场大概率进入震荡调整阶段，而非趋势性下跌。
方向上
短期看科技修复。 昨天科技大跌是第一天，历史上这种分歧通常不会一蹴而就。前面的分歧都能很快反包，这次也会有很多资金去做反包，直到连反包都失败了，才可能进入连续退潮。
重点看三个方向：
5.1. 光纤/光通信——全球光纤涨价400%，产业逻辑最硬，昨天前排抗跌，今天如果继续抗跌可以埋伏。
6.2. 液冷——英伟达Rubin量产在即，确定性最高，昨天大元泵业等前排一字晋级。
7.3. 存储——核心看美光业绩，如果超预期会快速反包。
中报业绩线是接下来的核心。 7月进入业绩公布密集期，有硬核业绩支撑的品种会成为资金的避风港。光纤、存储、材料涨价这些方向，中报业绩大概率超预期。
风险提示
8.1. 流动性风险。 美元指数突破新高，DR001/DR007接近1.5%的偏紧状态。日本套利交易和韩国高杠杆都面临压力，如果流动性进一步收紧，全球风险资产都会承压。
9.2. 高位股补跌风险。 科技大票高位盘顶阶段，反弹就是兑现机会。不要在反弹时追高，也不要在下跌时死扛。
10.3. 业绩不及预期风险。 中报季临近，有些蹭上去的估值夸张的、业绩明显无法落地的标的会迎来杀跌。一定要擦亮眼睛。
总结
昨天的调整是科技主线行情中的正常分歧，不是行情结束的信号。但市场进入了需要业绩验证的阶段，Q2业绩季是分水岭。
操作上，控制仓位，逢低关注有硬核逻辑的方向，回避高位无业绩支撑的品种。今天如果出现恐慌低开，可以考虑左侧布局；如果直接抢反弹，则观望为主。
记住一句话：科技不死，行情不止。但科技内部在分化，从炒预期转向炒业绩，这个过程中，只有真正有业绩的品种才能穿越调整。
以上内容仅为个人观点，不构成投资建议。投资有风险，入市需谨慎。
昨天市场迎来本轮行情以来最激烈的一次分歧。
指数层面，创业板指大跌3.65%，科创50跌1.68%，上证50跌3.1%。个股中位数基本持平，风格极度分化——红利低波涨0.53%，而双创板块血流成河。
导火索有三个：一是韩国股市连续熔断，作为全球科技权重最高的市场，韩国崩盘直接带崩了全球科技情绪；二是美联储鹰派信号升温，美元指数月线MACD金叉突破，全球流动性紧缩进入实质性阶段；三是获利盘兑现，科技板块连涨一周后，昨天正好叠加外围利空，给了一个集中释放的窗口。
但盘面有几个值得注意的细节：
第一，情绪没有崩塌。 虽然科技大票集体回调，但跌停家数并不多，很多核心票盘中都有资金在承接。半导体板块甚至还收涨0.25%，有10只涨停。这说明市场并没有形成全面恐慌，更多是高位兑现叠加外围情绪冲击。
第二，资金在做高低切。 昨天领涨的是医药（14只涨停）、银行、消费这些超跌方向，而领跌的是黄金、小金属、工业金属这些前期涨幅大的品种。市场的风格在切换，但不是从科技切到老登，而是从高位切到低位。
第三，传闻是假的。 关于英伟达要求PCB和光模块压价10%的传闻，纯属谣言。当前高端PCB（20层以上、M8/M9材料）产能扩张周期长达15-18个月，2026年有效供给约1200亿，需求端预计1500亿，供不应求是主旋律。上游HVLP铜箔、石英玻纤布、M9树脂价格持续上涨，PCB厂商面临的是成本传导压力，而非降价空间。
核心矛盾
现在市场最大的分歧在于：科技是不是到头了？
我的判断是：没有到头，但进入了需要业绩验证的阶段。
几个支撑逻辑：
1.1. 产业趋势没有变化。 英伟达Rubin平台正式量产在即，100%液冷配置，AI算力需求仍在爆发。半导体设备进入新一轮投资周期，存储芯片供需偏紧。
2.2. 估值确实不便宜了。 旭创今年已经40倍PE，兆易如果按今年百亿利润算，跌完也45倍了。这些不是说不好，是不便宜了。市场进入"用业绩说话"的阶段。
3.3. Q2业绩季是分水岭。 美光周三晚上发半年报，这是存储板块的核心验证点。如果超预期，科技会快速反包；如果不及预期，调整时间会拉长。
4.4. 国产算力的逻辑比配件厂更硬。 寒武纪目前才20多倍PE，这是GPU不是配件厂，明年算力卡放量是确定性的贝塔。市场现在的问题是内资机构不相信国产芯片业绩能释放出来，等Q2这张牌打出来，才能逐步摆脱外围影响。
板块拆解
存储：核心看美光
存储板块昨天被韩国海力士带崩，2倍做多海力士的指标两个月涨了10倍，调整很正常。但核心问题还是业绩——美光周三晚上的半年报，是整个存储板块的定价锚。
保守资金提前兑现没问题，短期涨幅实在太大了。往好了想，业绩落地前兑现盘叠加砸盘放大跌幅，等业绩超预期又会完成反包；往坏了想，业绩不及预期就是胜利大逃亡。
我倾向于业绩不会太差。理由是：AI服务器对HBM的需求是刚性的，存储原厂的产能利用率处于高位，价格趋势向上。
PCB/光通信：谣言不改基本面
英伟达压价传闻已被证伪。当前产业链的核心矛盾是供给不足，不是需求疲软。高端PCB产能紧张、HVLP铜箔被三井金属垄断、高速CCL前五大厂商份额约80%，这种供给格局下，年降根本不可能发生。
光通信方面，全球光纤价格短期涨幅达400%，MPO连接器需求随着800G/1.6T/3.2T光模块放量同步爆发。光纤方向昨天前排依然强势，长飞光纤、特发信息等核心票抗跌明显。
液冷：确定性最高的方向
英伟达Rubin服务器实现100%液冷，这不是预期，是已经确认的事实。Vera Rubin平台今年秋季正式启动量产并开始出货。液冷是确定性最高的AI硬件方向，没有之一。
材料端：情绪流还没死透
六氟化钨目前1670-1810元/kg，较去年同期涨幅超200%。中船被停牌后，华特气体、和远气体作为替代品仍在博弈。中钨高新也没破位，材料端的情绪流方向没死透。
各分支都有活口：氧化锆还行，磷化铟核心没死透，氮化铝也在。关键看今天能否修复，不反包就拜拜，反包继续混。
超跌方向：阶段性机会
市场风格在做超跌。今年跌幅最大的次新开始被资金关注，长裕股份靠超跌涨了2个板后蹭到氧化锆概念，直接3个一字板。如果科技调整时间拉长，超跌次新可能走出一小波行情。
锂电池上游也是超跌方向之一。储能电池排产趋势没变，确定性转好。新宙邦、鹏辉能源、德方纳米、天华新能业绩都不差，在科技夹缝中求生存。
今日策略
指数层面
昨晚美股科技大跌，费城半导体指数跌7.87%，美光跌超13%，ARM跌超10%。但A50上涨0.6%，说明白天东亚市场已经提前跌过了。
今天大概率低开。如果低开后直接抢反弹，参与价值不大；如果能再往下杀一波恐慌盘，杀到二次冰点（连续两天冰点），可以控制仓位抢一把反弹。
关键支撑位：上证4050附近，创业板看10日均线。如果这些位置能守住，市场大概率进入震荡调整阶段，而非趋势性下跌。
方向上
短期看科技修复。 昨天科技大跌是第一天，历史上这种分歧通常不会一蹴而就。前面的分歧都能很快反包，这次也会有很多资金去做反包，直到连反包都失败了，才可能进入连续退潮。
重点看三个方向：
5.1. 光纤/光通信——全球光纤涨价400%，产业逻辑最硬，昨天前排抗跌，今天如果继续抗跌可以埋伏。
6.2. 液冷——英伟达Rubin量产在即，确定性最高，昨天大元泵业等前排一字晋级。
7.3. 存储——核心看美光业绩，如果超预期会快速反包。
中报业绩线是接下来的核心。 7月进入业绩公布密集期，有硬核业绩支撑的品种会成为资金的避风港。光纤、存储、材料涨价这些方向，中报业绩大概率超预期。
风险提示
8.1. 流动性风险。 美元指数突破新高，DR001/DR007接近1.5%的偏紧状态。日本套利交易和韩国高杠杆都面临压力，如果流动性进一步收紧，全球风险资产都会承压。
9.2. 高位股补跌风险。 科技大票高位盘顶阶段，反弹就是兑现机会。不要在反弹时追高，也不要在下跌时死扛。
10.3. 业绩不及预期风险。 中报季临近，有些蹭上去的估值夸张的、业绩明显无法落地的标的会迎来杀跌。一定要擦亮眼睛。
总结
昨天的调整是科技主线行情中的正常分歧，不是行情结束的信号。但市场进入了需要业绩验证的阶段，Q2业绩季是分水岭。
操作上，控制仓位，逢低关注有硬核逻辑的方向，回避高位无业绩支撑的品种。今天如果出现恐慌低开，可以考虑左侧布局；如果直接抢反弹，则观望为主。
记住一句话：科技不死，行情不止。但科技内部在分化，从炒预期转向炒业绩，这个过程中，只有真正有业绩的品种才能穿越调整。
以上内容仅为个人观点，不构成投资建议。投资有风险，入市需谨慎。
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