汇成股份调研纪要干货
展开
1、公司三大业务：DDIC主业、存储（鑫丰）、先进封装HITS（主体在上海临港和合肥）
2、海外团队为核心，海外有丰富的经验的团队为主，综合了境内的最核心的厂商的3D IC和先进封装的事业部的人。
3、HITS主要做存储的先进封装，包括垂直打线和3D CUBE ，开始对接DDR4和DDR5的客户需求。2.5D:当前的重心是偏验证和客户导入功能的baseline，没有特意强调产能，这个baseline的建设成本很高，也可以转换为量产线。资本开支会比较激进，计划从下个季度开始展开，2026年接下来的两个方面，HITS项目上25亿左右（2个季度），27年第一季度baseline要通线，再有20-25亿。这个阶段的产能是4000-5000片/月。如果一切顺利，后续再投产25亿左右，把产能扩到1万片。*按照1万片/月，一片7-8万人民币计算，产值90-100亿左右4、cowos要做全道，包括interposer都要做。设备大部分采购的国外，和台积电的类似，因此对量产后的良率爬坡和性能有信心。
2、海外团队为核心，海外有丰富的经验的团队为主，综合了境内的最核心的厂商的3D IC和先进封装的事业部的人。
3、HITS主要做存储的先进封装，包括垂直打线和3D CUBE ，开始对接DDR4和DDR5的客户需求。2.5D:当前的重心是偏验证和客户导入功能的baseline，没有特意强调产能，这个baseline的建设成本很高，也可以转换为量产线。资本开支会比较激进，计划从下个季度开始展开，2026年接下来的两个方面，HITS项目上25亿左右（2个季度），27年第一季度baseline要通线，再有20-25亿。这个阶段的产能是4000-5000片/月。如果一切顺利，后续再投产25亿左右，把产能扩到1万片。*按照1万片/月，一片7-8万人民币计算，产值90-100亿左右4、cowos要做全道，包括interposer都要做。设备大部分采购的国外，和台积电的类似，因此对量产后的良率爬坡和性能有信心。
话题与分类：
主题股票：
主题概念：
声明：遵守相关法律法规，所发内容承担法律责任，倡导理性交流，远离非法证券活动，共建和谐交流环境！
