6-24
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·外围:晚间美股大跌, (低开冲高回落没创新低)
·日韩;盘前是回暖的, 截止收盘没有进一步下跌, 稍微有所止跌,
·今日盘面:低开高走, 从高回落在冲高, 存量行情, 二八分化, 老登跟科技。 主线依旧还是科技。 老登夹缝求生。
·竞价:科技竞价出来还算尚可, 昨日负反馈(主动下跌)较大的竞价没有进一步延续下跌, 类似铜冠铜箔,国际复材竞价反强了红盘,空头宏昌电子,光华科技 低开有也有所承接, 这个地方科技是看震荡,不看A的, 至于核心能否反包竞价不能确定, 只能确定科技偏震荡, 就有局部性机会。

昨日主跌的算力金属, 核心标的也并没有因为后排的影响次日被核, 旭光电子给到反包, 江钨装备, 东方锆业给到正向反馈。既然早盘没被核说明市场负反馈还尚可。

开盘:通鼎互联快速反包。 国际复材大幅拉升, 带动铜冠铜箔, 昨日跌幅较大的品种 开盘资金是主动往起做修复的 。这块的定义是偏正向的, 开盘是能够确认科技会先有一波修复的,

随后被小幅兑现一波, 芯片半导体开始出来拉升对市场进行一个承接, 类似 太极实业, 那么半导体芯片今天是有主动承接的行为,

另一方面相对较强的是 PCB电子布相关 昨日主动走弱, 今天是率先去拉升的, 类似 国际复材, 联动大票的 中国巨石, 这块对资金的预期是相对比较高的, 观察中国巨石是因为昨天反馈相对较为抗跌, 资金有对后续行情的预期。 PCB 这个细分日内是偏主动的,。

早盘是老科技核心率先主动性在修复, 这点的反馈是健康的, 从截止收盘上看,这个修复是有力度的, 把其套在超短里头龙头就是断板反包, 且不少老科技大票都反包了昨日的印象, 那么对于科技依旧还是正向的, 持续在主线里头围绕

昨日液冷相关被兑现, 今天圣阳股动晋级了一进二, 这块偏向于中等吧, 圣阳股份占个身为优势,但日内相对主动的是金福科技,这块是算力的逻辑,不少逻辑偏正宗的品种都回到趋势新高上方, 类似协创数据,宏景科技 金福科技,等 这些都是逻辑层面比较硬的, 后续重点关注率先回到趋势新高的个股在进行优中择优,, 指的是算力相关这块 细分,

早盘相对较好的行为是在于, 各个细分核心龙头都出来强者恒强, 且外围韩国是延续往下的时候, 资金并没有因此而虚, 类似磷化铟 云南锗业, 电容电阻 爱华集团, 剑桥科技, 中国巨石, 长点, 三安, 等,。 这些细分核心品种都很主动去做修复。 对外围的下跌仅是被动打开, 这种烂板并不能成为弱,反而是值得高开一样的品种、。

午后资金延续在芯片相关进行加强, 包括储存, 深科技, 立讯精密、 领益智造、 中芯国际, 兆易创新等大票不断走强。虽然对指数没有 大幅带动, 但科技50是相对有较明显的上涨的, 这个地方对于后续要格外关注这些被动走弱又能够在今天主动修复的方向,一方面可以理解为, 资金对其细分后续的预期依旧还是较高的, 即便不能够是最强的, 但大概率也都会跟得最近的, 锚定后续哪块的力度相对较为超预期, 目前较热的是 芯片、 PCB, 算力。 电子布

且午后有一个现象就是老登股医药, 在科技不断走强的时候 , 海欣股份是炸板的, 后排多数日内冲高回落。 那么医药这种反馈是不及预期的, 也就是市场有主线的时候不要想着去做切换, 意义不大。

总结:日内科技是主动修复, 对于后市预期是偏正向的, 且资金更多已经开始围绕着逻辑层面更硬的方向进行切换, 后续一些蹭概念的科技会慢慢淡去, 从日内的强度上看, 资金更偏向于芯片, 存储, 先进封装, 磷化铟,电子布, 算力 等, 后续重点锚定这些细分里头哪块走的更强,直接跟随主动性的标的第一时间跟大资金往起拿了先手在说, 在有主线的情况 依旧不看其他, 不断围绕主线做就行。 整体偏存量, 后续对科技蹭概念的 逻辑不够硬的 就要慢慢切换到逻辑硬的方向里头, 跟随市场选出来的答案不要凭自己的想法去做太多主观判断, 市场永远是对的, 存量行情对于后市的科技依旧还是需要抽干其他老登, 然后科技又会不断切换到逻辑硬的层面去衍生, 后续行情不会在像前段五花八门是科技就能涨的了, 更多也考验选股逻辑层面的。
热门:存储、半导体、磷化铟、PCB、 电子布、 算力(主要是不少逻辑正宗的都开始回到趋势新高上了,需要从新留意)
指数层面:这个预期比想象中要强,目前外围也是偏止跌迹象,晚间留意下美光的业绩,明早看下外围的反馈,咱们国内是偏向于主多的, 但外围整体依旧还是下跌态势按照震荡预期看待, 他们是有反弹修复的需求, 那么小节奏上日内多数都是值得拿先手, 至少在箱体下沿是比较有性价比的, 这波行情引导更多偏向于半导体芯片相关,而光通信易中天是偏向海外连的, 那么多聚焦国产芯片为主,当下市场风格选哪些给到答案就跟随哪些, 科技相比上涨是较强的, 创业板修复了三分之一,但受制于海外连的承压, 科创50是反包了趋势新高并站上了昨日的最高点, 那么后续依旧还是多围绕科技, 更科创50相关为主的。 指数这个地方偏震荡,往下的幅度不会太大,对于后续依旧是看震荡上行。 每一个分歧都是值得介入科技的点。 指数上明天依旧还是偏向于延续修复态势。

情绪层面:日内科技是有主动修复,大的风格依旧还是在趋势方面, 只要趋势没破并在绝对科技正宗身上都可以稍微拿一拿,趋势行情不能以短线的强弱的定义,容易卖飞,更多需要以均线去定义,不破则强,三日不断新高底部抬高则强, 情绪上锚定主动修复的方向: 先进封装, 电子布,算力, 等, 细分里头锚定核心领涨的大票, 千亿市值+高价股为主,








科技不断都有地位不断的维持热度, 主线还是主线。

















































·日韩;盘前是回暖的, 截止收盘没有进一步下跌, 稍微有所止跌,
·今日盘面:低开高走, 从高回落在冲高, 存量行情, 二八分化, 老登跟科技。 主线依旧还是科技。 老登夹缝求生。
·竞价:科技竞价出来还算尚可, 昨日负反馈(主动下跌)较大的竞价没有进一步延续下跌, 类似铜冠铜箔,国际复材竞价反强了红盘,空头宏昌电子,光华科技 低开有也有所承接, 这个地方科技是看震荡,不看A的, 至于核心能否反包竞价不能确定, 只能确定科技偏震荡, 就有局部性机会。

昨日主跌的算力金属, 核心标的也并没有因为后排的影响次日被核, 旭光电子给到反包, 江钨装备, 东方锆业给到正向反馈。既然早盘没被核说明市场负反馈还尚可。

开盘:通鼎互联快速反包。 国际复材大幅拉升, 带动铜冠铜箔, 昨日跌幅较大的品种 开盘资金是主动往起做修复的 。这块的定义是偏正向的, 开盘是能够确认科技会先有一波修复的,

随后被小幅兑现一波, 芯片半导体开始出来拉升对市场进行一个承接, 类似 太极实业, 那么半导体芯片今天是有主动承接的行为,

另一方面相对较强的是 PCB电子布相关 昨日主动走弱, 今天是率先去拉升的, 类似 国际复材, 联动大票的 中国巨石, 这块对资金的预期是相对比较高的, 观察中国巨石是因为昨天反馈相对较为抗跌, 资金有对后续行情的预期。 PCB 这个细分日内是偏主动的,。

早盘是老科技核心率先主动性在修复, 这点的反馈是健康的, 从截止收盘上看,这个修复是有力度的, 把其套在超短里头龙头就是断板反包, 且不少老科技大票都反包了昨日的印象, 那么对于科技依旧还是正向的, 持续在主线里头围绕

昨日液冷相关被兑现, 今天圣阳股动晋级了一进二, 这块偏向于中等吧, 圣阳股份占个身为优势,但日内相对主动的是金福科技,这块是算力的逻辑,不少逻辑偏正宗的品种都回到趋势新高上方, 类似协创数据,宏景科技 金福科技,等 这些都是逻辑层面比较硬的, 后续重点关注率先回到趋势新高的个股在进行优中择优,, 指的是算力相关这块 细分,

早盘相对较好的行为是在于, 各个细分核心龙头都出来强者恒强, 且外围韩国是延续往下的时候, 资金并没有因此而虚, 类似磷化铟 云南锗业, 电容电阻 爱华集团, 剑桥科技, 中国巨石, 长点, 三安, 等,。 这些细分核心品种都很主动去做修复。 对外围的下跌仅是被动打开, 这种烂板并不能成为弱,反而是值得高开一样的品种、。

午后资金延续在芯片相关进行加强, 包括储存, 深科技, 立讯精密、 领益智造、 中芯国际, 兆易创新等大票不断走强。虽然对指数没有 大幅带动, 但科技50是相对有较明显的上涨的, 这个地方对于后续要格外关注这些被动走弱又能够在今天主动修复的方向,一方面可以理解为, 资金对其细分后续的预期依旧还是较高的, 即便不能够是最强的, 但大概率也都会跟得最近的, 锚定后续哪块的力度相对较为超预期, 目前较热的是 芯片、 PCB, 算力。 电子布

且午后有一个现象就是老登股医药, 在科技不断走强的时候 , 海欣股份是炸板的, 后排多数日内冲高回落。 那么医药这种反馈是不及预期的, 也就是市场有主线的时候不要想着去做切换, 意义不大。

总结:日内科技是主动修复, 对于后市预期是偏正向的, 且资金更多已经开始围绕着逻辑层面更硬的方向进行切换, 后续一些蹭概念的科技会慢慢淡去, 从日内的强度上看, 资金更偏向于芯片, 存储, 先进封装, 磷化铟,电子布, 算力 等, 后续重点锚定这些细分里头哪块走的更强,直接跟随主动性的标的第一时间跟大资金往起拿了先手在说, 在有主线的情况 依旧不看其他, 不断围绕主线做就行。 整体偏存量, 后续对科技蹭概念的 逻辑不够硬的 就要慢慢切换到逻辑硬的方向里头, 跟随市场选出来的答案不要凭自己的想法去做太多主观判断, 市场永远是对的, 存量行情对于后市的科技依旧还是需要抽干其他老登, 然后科技又会不断切换到逻辑硬的层面去衍生, 后续行情不会在像前段五花八门是科技就能涨的了, 更多也考验选股逻辑层面的。
热门:存储、半导体、磷化铟、PCB、 电子布、 算力(主要是不少逻辑正宗的都开始回到趋势新高上了,需要从新留意)
指数层面:这个预期比想象中要强,目前外围也是偏止跌迹象,晚间留意下美光的业绩,明早看下外围的反馈,咱们国内是偏向于主多的, 但外围整体依旧还是下跌态势按照震荡预期看待, 他们是有反弹修复的需求, 那么小节奏上日内多数都是值得拿先手, 至少在箱体下沿是比较有性价比的, 这波行情引导更多偏向于半导体芯片相关,而光通信易中天是偏向海外连的, 那么多聚焦国产芯片为主,当下市场风格选哪些给到答案就跟随哪些, 科技相比上涨是较强的, 创业板修复了三分之一,但受制于海外连的承压, 科创50是反包了趋势新高并站上了昨日的最高点, 那么后续依旧还是多围绕科技, 更科创50相关为主的。 指数这个地方偏震荡,往下的幅度不会太大,对于后续依旧是看震荡上行。 每一个分歧都是值得介入科技的点。 指数上明天依旧还是偏向于延续修复态势。

情绪层面:日内科技是有主动修复,大的风格依旧还是在趋势方面, 只要趋势没破并在绝对科技正宗身上都可以稍微拿一拿,趋势行情不能以短线的强弱的定义,容易卖飞,更多需要以均线去定义,不破则强,三日不断新高底部抬高则强, 情绪上锚定主动修复的方向: 先进封装, 电子布,算力, 等, 细分里头锚定核心领涨的大票, 千亿市值+高价股为主,








科技不断都有地位不断的维持热度, 主线还是主线。


















































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