今天盘面：大盘缩量上涨，盘面割裂，承接很好
第一资金分析：国家队10点之前干活，看见昨天的PCB和半导体拉涨，他就不干活向下，现在国家队没法看，和科技跷跷板；科技今天主要以电子布的巨石和国际复材反包新高，还有半导体兆易创新和长电为主反包新高；然后就是光纤的材料三浮和通鼎和永鼎大族设备也是反包、剩下PCB、铜箔、等科技都是被动拉升
第二消息分析：三星的回购消息、叠加台积电的晶圆涨价，加上今天晚上美光财报，三种叠加导致今天的半导体低开高走反杀之后二次拉涨破分时新高，今天新股12倍涨幅更是厉害，四氯化锗的涨价百分之80，三浮也是低开高走3连板；英伟达的液冷稍微扩散了一下低位首板，但是还是不看这玩意这2年就没得业绩纯是概念；
今日操作：早上先118买入3成亨通，尾盘119T掉，今天全天来看亨通在光纤三兄弟来看还是可以的，主力昨天116-117吸了一部分，今天120压盘1.5个亿，后期要开始登记分红了主力后续应该会有反应；早上半导体的长川承接良好，保险起见我买入半导体设备ETF0.5成，当天浮盈4.8个点，铜箔今天跟随电子布的修复和PCB板块一起修复，181接回来了2成，证券东方财富出掉早盘，科技拉涨不需要他干活了，平盘出掉总计浮亏4个点；
2个新仓;长电90.6买入1成，天华92.75买入2成，天华今天做是因为地位确定高的算力老龙利通开始二波了看样子，那么低位的圣阳二连扳加上板块大涨那么业绩还不错锂电的二波那么是不是逻辑说得通的了，加上目前资金偏爱两条线，超跌业绩确定高的和高位科技业绩确定性高的，中位和老登的全是血包；
总计仓位：亨通3成，天华2成，半导体设备ETF0.5成，铜箔2成，长电1成，合计8.5成

昨天说的立讯和长川都是出了业绩的都还不错并且，今天基本都是10个点左右，这里可以看出资金在中报业绩线是很在意的，那么市场业绩确定的也就科技和电池，科技主要是存储、光纤、CPO的核心等，半导体的设备材料，PCB的下游主要也就沪电，上游材料的覆铜板电子布和树脂不出意料都是业绩确定性高的，还有中钨（短期先看回调）长裕和东方2个一直连板没啥小弟一旦回调可能会带崩板块，中钨目前来看是PCB的扩散涨幅不是核心，核心还得是材料；低位的老鼠药能看的我不认识，就知道一个药明康德，目前突破阶段高点加上逆回购10亿还是可以的，先加入关注，后续看机会和时机，长川用ETF替代了，立讯要看反包78了，76都没用抛压较大，后续先看吧这个票和我无缘；
老美：光纤、CPO大涨，存储目前一般要看美光的盘后涨幅，明天如果不行带崩半导体，那么可能资金科技2个方向光纤和PCB的电子布或者铜箔，还有可能是锂电等
明天展望：早上先看美光的财报和盘后的涨幅，然后因为光纤老美大涨，看看明天亨通能不能跟一下了，如果半导体没崩那就不动，铜箔和天华2个锂电双雄，看明天宁德能不能拉高了要不然估计够呛天华，宁德今天全是被动拉涨，主要强的也是锂矿，铜箔的看看能不能反包昨天189；天华看能不能继续放量突破100稳住不破；

最后：看的人能不能给我一个点赞。