盘面反复折腾意欲何为,6月24日
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昨天科技硬件高位辨识度带来较大的亏钱效应,指数差不多阴包阳,今天科技硬件修复,怎么看这个盘面?
这里前几天梳理三个大方向:科技硬件、材料端(金属材料、非金属材料)金融
今日盘面反映出来几点:
1:科技硬件并没有昨天高位核心大反馈,今天延续下跌,今天做了修复。
2:金属符合昨天判断早上延续分歧后局部修复,并没有明显的分歧转一致。
3:今天较强的是第三代半导体和芯片。
按今日盘面初步得出以下观点(但需
这里前几天梳理三个大方向:科技硬件、材料端(金属材料、非金属材料)金融
今日盘面反映出来几点:
1:科技硬件并没有昨天高位核心大反馈,今天延续下跌,今天做了修复。
2:金属符合昨天判断早上延续分歧后局部修复,并没有明显的分歧转一致。
3:今天较强的是第三代半导体和芯片。
按今日盘面初步得出以下观点(但需
