AI产业链大洗牌:利润正在向上游材料环节迁移
展开
最近A股有一个现象值得所有投资者关注:AI算力竞赛打了一年半,市场一直盯着光模块三巨头,但现在情况变了。
先看一组数据:
电子级玻璃纤维布,去年三季度报价3.7元一米,现在7.4元一米,一年翻一倍。宏和科技股价涨了30倍。
HVLP铜箔,AI服务器和800G光模块的核心材料,逸豪新材3天连续20厘米涨停。
近一年AI产业链涨幅前五名:宏和科技涨30倍(电子布)、鼎泰高科涨25倍(PCB钻针)、源杰科技涨21倍(光芯片)、铜冠铜箔涨18倍(HVLP铜箔)、中际旭创涨16倍(光模块)。
发现没有?前四家全是上游材料公司。
再看资金面。过去一周,通信设备板块主力净流出278亿,光模块三巨头合计流出168亿。同时能源金属净流入63.6亿,小金属净流入50.9亿。钱在搬家。
为什么会这样?

三个原因。
第一,材料真紧缺。AI服务器PCB面积是传统服务器3到5倍,单台消耗的电子布铜箔是5到8倍。电子布行业经历了三年低谷,中小企业死了一批,龙头企业扩产要18个月起步。供需缺口摆在那里,涨价是必然。
第二,政策助攻。6月15日矿产资源法实施条例落地,36种矿产纳入国家战略目录。印尼镍矿配额骤降30%。供给端约束从中国蔓延到全球。
第三,资金在再平衡。公募基金AI仓位已经超过50%,私募圈开始讨论多样性崩塌风险。加上6月18日美联储新主席首秀、SpaceX历史性IPO,资金从高估值科技向低估值资源品迁移。
三条主线值得关注。
电子布和玻璃纤维,供给格局根本性扭转,年内第五轮提价已经落地。
HVLP铜箔,算力传输的咽喉材料,摩根士丹利预测AI光模块电路板市场2028年达38亿美元。
能源金属和小金属,锂钴镍稀土钨,周期觉醒,锂电产能过剩基本出清,亿纬锂能上半年净利润预增95%到110%。

核心判断就一句话:AI主线没结束,但利润在向上游迁移。从光模块到铜箔,从PCB到电子布,从服务器到锂钴镍。谁掌握最紧缺的上游产能,谁就掌握下一阶段的定价权。
高位光模块需要时间消化估值,底部资源品正在被重新发现。下半年最大的机会,不在已经涨了16倍的终局赢家身上,而在那些刚刚开始被定价的上游隐形冠军。
风险提示:美联储FOMC若超预期鹰派,全球风险资产承压。半年报窗口期临近,纯题材标的面临业绩证伪。
以上内容基于公开数据整理,仅供参考,不构成投资建议。
主题股票:
主题概念:
声明:遵守相关法律法规,所发内容承担法律责任,倡导理性交流,远离非法证券活动,共建和谐交流环境!
