立昂微（ 605358 ）核心竞争优势

一、独一无二：垂直一体化IDM全产业链壁垒（A股稀缺）

国内极少数同时覆盖硅片材料+功率器件+化合物射频/光芯片的完整平台，形成闭环协同 ：

1. 硅片高自供：功率芯片所用硅片自供率超70%，原材料成本比纯代工同行低约40%，周期下行期抗风险能力更强；硅片产能内部消化，不用对外高价采购衬底 。
2. 技术双向赋能：功率器件生产数据反向优化硅片外延