2026 年 6 月 24 日周三，沪 +0.11%，深 +1.24%，创 +1.41%，科创 50 +3.82%。转债指数 +0.10%，成交量 3.28 万亿左右。1434 只个股上涨，市场缩量极致分化，科创 50 创历史新高，半导体、先进封装全线爆发，影视、猪肉、粮食板块走弱，指数全线收涨但超 4000 股下跌，结构性抱团效应显著。[淘股吧]

成交：两市合计 3.28 万亿，较前一日缩量 1564 亿，存量资金极致博弈，增量资金进场放缓。资金主攻半导体、先进封装、存储芯片，高位纯题材小票出现资金大幅兑现。
个股：涨跌≈1434:4034，跌多涨少极致分化，106 只个股涨停、58 家跌停，20cm 涨停集中在先进封装、半导体材料，高位微盘股与影视股分歧兑现。
板块分化：半导体、先进封装、存储芯片、PCB、锂矿全线大涨；影视院线、猪肉、粮食、煤炭、旅游板块震荡走弱，资金高低切换明显，低位硬科技与细分新材料主线吸金。
资金：北向资金小幅净流入，内资主力资金净流入 131.04 亿元，机构兑现高位纯题材，加仓半导体、先进封装、存储芯片细分标的。

A 股分类个股复盘
科技赛道（极致抱团）
兆易创新：存储芯片龙头收盘涨停 10%，全天成交额 399.45 亿元居首，续创历史新高，全天主力大幅净流入，赛道抱团情绪拉满，资金持续加仓硬科技核心资产。
长电科技：先进封装中军强势涨停 10%，全天获大额资金净流入 50.84 亿元，托举半导体板块底线，机构大幅加仓，走势强势封板。
汇成股份：先进封装概念强势跟涨 19.99%，板块内资金聚焦上游封测，小票热度极高，资金集中抱团。
臻宝科技：半导体材料新股上市首日大涨 1212.84%，细分零部件稀缺标的，国产替代需求催化，全天单边冲高，股债联动弹性充足。
立讯精密：苹果产业链龙头大涨 8.2%，全天获主力资金净流入 31.77 亿元，消费电子需求回暖，全天单边拉升创阶段新高。
前期高位题材（震荡走弱）
中国电影：影视院线龙头持续大跌跌停，高位资金持续兑现，传媒老题材完全被硬科技主线吸血，无资金承接。
北京文化：影视应用全天弱势震荡，板块热度持续冰点，场内资金全部撤离转向硬件、周期主线。
防御避险板块（集体走弱）
北大荒：粮食标的大幅收跌跌停，资金全面切换硬科技、半导体，周期板块无人抱团。
正虹科技：猪肉概念震荡回调，顺周期资源热度消退，全天无有效承接。
农业银行：高股息银行小幅上涨，仅作为低位稳盘标的，资金关注度远不及半导体。
三一重工：工程机械龙头窄幅震荡，资金持续分流至硬科技赛道，走势平淡。
题材小票（轮动退潮）
哈尔斯：IP 经济概念全天震荡走弱，短线资金兑现离场，场内资金扎堆硬科技、半导体主线。

转债方面
末日轮：瑞科和山玻两大主流末日轮今天都得到了比较不错的修复，总体来讲还是瑞科强点盘子比较小，华亚今天跟随正股涨停爆量，溢价比较低继续关注正股形事。
前排科技债：联瑞、泰坦、欧通这些受到外围等因素影响今天表现非常一般，明天继续结合正股看。
大中：经历一轮下跌周期迎来了反弹，但是能否反转还需要进一步观察。
精测、微导、胜蓝、春23、茂莱：这些有一定溢价的标的今天表现也不错，但是杀溢价是常规操作不宜深度格局。
次新标的：盛德、珂玛都趋向于股债联动，高溢价，不宜深度格局，可以跟随冲高。
防御性品种：主流还是声讯、三房量能不足和盘子太大的问题同时存在。


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$瑞科转债(sh118018)$