半导体：
1.先进封装【台积电先进制程全线涨价驱动】:太极实业；长电科技
2.设备：华亚智能；金海通
3.存储：兆易创新；
4.半导体材料：光刻胶【西陇科学2】；特种气体【宝光股份2，建业股份】
5.洁净室：亚翔集成；柏诚股份；盛剑科技5/3
算力租赁：深桑达Ａ9/5；宏景科技20CM
光纤：通鼎互联5/3【核心：长飞今日调整】；
光纤原材料：四氯化硅【三孚