300724 捷佳伟创 三大题材完整实锤梳理（全部来自公告/董秘回复）

一、半导体设备（业绩兑现最强，核心第二曲线）

运营主体：全资子公司创微微电子

1. 核心产品
6/8/12英寸槽式、单片式湿法清洗/刻蚀/去胶设备；SiC/GaN第三代半导体整线湿法设备、SiC高温退火、6寸SiC外延设备；适配IGBT、TSV先进封装清洗。
2. 落地进度

- SiC湿法设备国内市占约60%，2024年拿下多座功率晶圆厂整厂总包，累计订单超5亿，批量稳定交付，持续创收；
- 2025新增硅基IGBT整线湿法订单，12英寸设备适配45-90nm制程；
- 2026微纳米气泡高端清洗设备出海，覆盖28nm先进封装场景。

3. 现状：唯一已经规模化贡献营收的新业务。

二、PCB设备（高端AI载板电镀，0→1突破）

1. 核心产品：全自动移载式填孔电镀整线（45米），HJT电镀铜技术平移，镀铜均匀≥93%、填孔凹陷≤3μm，支持MSAP精细线路、6阶24层HDI、AI服务器高速板、车载高频板，对标日系进口设备。
2. 关键节点：2026年3月首台设备正式出货给头部PCB厂，当前处于客户端调试阶段。
3. 官方风险提示：行业刚切入，批量复购订单未知，短期对业绩拉动有限 。

三、TGV玻璃通孔设备（先进封装玻璃载板，题材正宗、小批量出货）

1. 核心设备

- 垂直/单片TGV专用清洗机（微纳米气泡深孔清洗，单台300-700万）；
- TGV填孔电镀设备，与PCB电镀共技术平台；配套EUV预清洗、玻璃蚀刻设备 。

2. 客户与进度
已送样沃格光电、京东方、蓝思科技，完成小批量样机供货；公司披露处于研发+市场开拓期，暂无大额整线量产订单，行业设备采购高峰预计2026下半年至2027年。
3. 业务归类：归入半导体设备板块，当前营收体量极小。

三大赛道协同逻辑

底层共用精密湿法清洗、电镀、自动化控制技术；下游客户互通（晶圆厂、高端PCB厂、TGV玻璃基板厂均服务AI算力、Chiplet先进封装），形成晶圆→有机PCB载板→TGV玻璃载板湿法设备完整布局。

核心风险总结

1. 半导体SiC设备：订单、交付、营收全部兑现，确定性最高；
2. PCB电镀、TGV设备：均处于客户验证导入期
3. TGV行业整体尚未大规模量产，商业化进度存在不确定性。

信息仅供参考，不构成投资建议。