长电科技、太极实业涨停，先进封装方向整体活跃，社区讨论也开始从GPU、HBM继续向封装环节扩散。

原因主要有两个：

第一，AI芯片持续升级，GPU面积越来越大，HBM堆叠越来越多，对先进封装依赖提升。

第二，先进封装已经不是简单加工环节，CoWoS、2.5D、3D封装正在影响性能、功耗和良率。

所以市场开始重新定价封测环节。

产业链路径：AI芯片→ HBM存储→ 先进封装→ 封测验证→