先进封装突然走强，资金往AI链条的新方向扩散
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长电科技、太极实业涨停，先进封装方向整体活跃，社区讨论也开始从GPU、HBM继续向封装环节扩散。
原因主要有两个：
第一，AI芯片持续升级，GPU面积越来越大，HBM堆叠越来越多，对先进封装依赖提升。
第二，先进封装已经不是简单加工环节，CoWoS、2.5D、3D封装正在影响性能、功耗和良率。
所以市场开始重新定价封测环节。
产业链路径：AI芯片→ HBM存储→ 先进封装→ 封测验证→ AI服务器
但这里要区分情绪和基本面，情绪上，先进封装已经成为AI产业链新的扩散方向，基本面上，真正需要验证的是先进封装收入占比、订单增量、客户导入以及产能利用率，后面重点看行业数据，而不是只看板块涨跌。
——
风险提示：
本文由ZTQuant产业研究团队整理
本内容仅做产业链信息梳理，不构成投资建议
$长电科技(sh600584)$ $通富微电(sz002156)$ $甬矽电子(sh688362)$ $太极实业(sh600667)$ $深科技(sz000021)$
原因主要有两个：
第一，AI芯片持续升级，GPU面积越来越大，HBM堆叠越来越多，对先进封装依赖提升。
第二，先进封装已经不是简单加工环节，CoWoS、2.5D、3D封装正在影响性能、功耗和良率。
所以市场开始重新定价封测环节。
产业链路径：AI芯片→ HBM存储→ 先进封装→ 封测验证→ AI服务器
但这里要区分情绪和基本面，情绪上，先进封装已经成为AI产业链新的扩散方向，基本面上，真正需要验证的是先进封装收入占比、订单增量、客户导入以及产能利用率，后面重点看行业数据，而不是只看板块涨跌。
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