核心看点
1. 全产业链激光设备龙头，光源、整机、工艺自主，覆盖AI PCB、苹果3C、新能源、通用激光、半导体封装多赛道，多业务对冲周期。
2. 最强增长主线：AI高阶载板、光模块拉动PCB钻孔设备放量，日系设备产能紧张，国产替代空间大；超快微孔设备单价、毛利率远高于传统设备，2026年该板块业绩弹性最大。
3. 消费电子增量明确：深度绑定苹果，iPhone钛合金、VC均热板、折叠机型带来新增设