6月25日:芯片半导体、光纤材料、锂电、脑机接口、短剧等概念股梳理
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一、昨夜发酵消息精选。
1、芯片半导体:美光科技第四财季销售展望超出预期,盘后上涨超10%。SK海力士计划下月登陆纳斯达克,拟募资294亿美元扩建AI产能。高通宣布第三代人工智能芯片计划于2027年推出。科技分析师科潘指出,台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格,涨价范围不仅涵盖市场传言的3nm制程,更扩及7nm及以下所有先进制程,整体涨幅约5%至10%,影响范围涵盖约75%的晶
一、昨夜发酵消息精选。
1、芯片半导体:美光科技第四财季销售展望超出预期,盘后上涨超10%。SK海力士计划下月登陆纳斯达克,拟募资294亿美元扩建AI产能。高通宣布第三代人工智能芯片计划于2027年推出。科技分析师科潘指出,台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格,涨价范围不仅涵盖市场传言的3nm制程,更扩及7nm及以下所有先进制程,整体涨幅约5%至10%,影响范围涵盖约75%的晶
