1.昨天只能算企稳，全A、领先指数弱，指数震荡收阳，但，不影响科技趋势风格有主次地大反弹。
算力，调整时间最长，宏景科技和利通电子非常强。
存储，以兆易创新、佰维存储、德明利为首，兆易连涨三天后前天大跌，昨天以涨停反包，这就是强的表现。
上游最早最强的是封测，太极实业（大单一字预期）、长电科技、深科技等。
光通信，整体强，龙头不够，长飞墨迹了一天，华盛昌和东山精密没有新高，上游较强，高纯四氯化硅三孚股份和宏柏新材，锗云南锗业和驰宏锌锗，涂料飞凯材料。
PCB，本身延续弱势，胜宏科技和鹏鼎控股。
上游，反弹没有想象中的强，最早、最强是电子布，而，铜冠铜箔未收回前天跌幅，生益科技也是，且没有摸板，华正新材炸板，只有一个中国巨石，鼎泰高科反弹力度也不够。
MLCC，和PCB上游差不多，总之就是要么反弹力度不够，未收回前天失地，要么没有新高，整体上6.15开始（其实更早）的这波，维持“结束主升，高位震荡”判断。
再上游的小金属、材料等稍强，主要还是倾向于光通信上游。
总的来说，6.15开始的PCB上游+MLCC主升结束，转为高位震荡，光通信/光纤上游切入，主线主升是存储/芯片/半导体，具有全球竞争力的封测和设计是核心（类似光纤/光通信具有全球竞争力），封测全球前八长电科技、通富微电、华天科技，情绪太极实业，设计澜起科技和兆易创新全球前二。
2.会有轮动，但主升就是主升，想办法抓住领涨。
3.贴士：前天恐惧，昨天贪婪，跟随市场；几条线（光纤+上游，存储+封测设计，小金属等终极材料）判断强弱，理性抓主升主线领涨核心，但不排除跟随大盘震荡而崛起或消亡，严密关注，等待大盘长阳确立主线主升的那天。