2026年06月24日 复盘
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6.24 A 股市场全景复盘 6.25 操作策略
一、核心市场环境与情绪复盘
（一）量能与涨跌情绪
成交数据：全天市场总成交量3.28 万亿，连续 8 个交易日成交额站稳 3 万亿级别，市场流动性充沛；当日缩量 1500 亿，属于调整后修复温和缩量，无恐慌出逃。
赚钱效应：主线科技全面修复，前一日大跌的科技标的批量走出反包行情（兆易创新、长电科技、中国巨石、国际复材等）；机构抱团核心标的（中际旭创、东山精密、寒武纪、新易盛）趋势完好，无大幅破位。
连板与涨跌停结构
空间高度：4 连板东方锆业，承压 5 板关口；断板品种多为温和分歧，无极端核按钮。
涨跌停：跌停仅 10 家，全部为边缘冷门题材，主线科技标的几乎全部企稳修复；20cm 涨停 9 家，无 20cm 连板，弹性集中在趋势股、超跌科技小票。
百亿成交个股：共 39 只，仅 3 只收绿，资金抱团科技权重特征显著。
亏钱效应：仅边缘冷门小票走弱，AI / 半导体 / PCB / 存储主线无批量大面，市场风险偏好集中在有中报业绩预期的科技赛道。
（二）资金偏好与买盘主线
市场资金仅聚焦科技成长（中报业绩驱动），其余板块仅锂电池有零星业绩行情，无持续性：
存储芯片（美光财报催化、涨价周期）
PCB 产业链（电子布、铜箔、CCL、钻针、树脂上游材料）
算力 / CPO 光模块（AI 基础设施、机构长线抱团）
半导体设备、封测、MLCC 被动元件
光纤光通信、功率半导体
（三）机构抱团核心标的（趋势锚定）
表格
细分赛道 核心个股 核心逻辑
CPO 光模块 中际旭创、东山精密 创业板权重、大成交机构抱团、AI 算力刚需
PCB 电子布 中国巨石、国际复材 行业涨价、业绩高增、板块权重
锂电铜箔 铜冠铜箔 上游材料涨价、大成交趋势票
存储芯片 兆易创新 美光财报超预期、Q2 业绩大幅预增
二、产业基本面核心逻辑（26Q2 电子行业业绩前瞻）
1. 行业整体判断
2026 年二季度电子行业业绩全面向好，产品涨价 + AI 高景气 + 国产替代三重逻辑共振，业绩兑现优先级排序：
1）涨价主线（存储、CCL）：盈利弹性最强，板块业绩最优；
2）AI 算力主线（存储、PCB、电源配套）：业绩持续高速增长；
3）自主可控半导体（晶圆、封测、设备）：稼动率持续抬升，订单放量；
4）消费电子（苹果、华为链）：营收利润改善；
5）IC 设计：布局存储业务、新品落地企业业绩占优。
2. 业绩高增细分赛道及代表标的
存储：兆易创新、北京君正、东芯股份（美光 26 财年 Q3 财报爆表，行业涨价周期确认，兆易创新机构预测 Q2 环比增长 200%）
AI PCB：生益科技、沪电股份、南亚新材、大族数控
国产算力：寒武纪（鱼身阶段，机构重点加仓）
半导体设备：北方华创、华峰测控
晶圆 / 封测：中芯国际、华虹宏力、长电科技（拟 78 亿投建高端封测厂）
被动元件 MLCC：风华高科、火炬电子、三环集团（昀冢科技 15 亿扩产 MLCC 项目）
模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦
消费电子：环旭电子、蓝特光学等
3. 海外核心催化：美光科技 2026财年 Q3 财报（6.24 晚间发布）
核心超预期数据
营收 414.6 亿美元，环比 +73.7%、同比 + 346%；GAAP 净利润 282.4 亿，同比暴涨 1398%，毛利率飙升至 84.6%；
四大业务全线高增：云存储、数据中心存储毛利率超 83%；
FQ4 业绩指引再创新高：营收 500亿 ±10 亿，毛利率维持 86%，摊薄 EPS30.73；
产品进展：HBM4 大规模出货，HBME预计 2027 量产，AI 存储需求持续爆发。
对 A 股影响：直接强化存储板块业绩预期，兆易创新、北京君正、东芯股份、佰维存储受益，6.25 早盘存储板块情绪受美光财报直接影响。
三、各大投研体系共识主线与个股梳理
（一） TOKE N / 存储算力主线（6.9起持续跟踪验证）
跟踪节奏：6.9 重点关注 TOKEN（以行云为主），6.17 新增协创数据、宏景科技；波段平均涨幅 40% 左右；6.24 全线集体刷新阶段新高，行情完全验证前期判断。
核心标的：行云、利通电子、协创数据、宏景科技、兆易创新；存储配套：德明利、佰维存储。
操作体系（统一交易心法）
盈利阶段：蚂蚁搬家分批止盈；
回撤阶段：坚守优势主线不轻易清仓，恐惧时降仓 “去弱留强”；
企稳回暖：再加回仓位；
关键纪律：不彻底清仓，清仓后很难重新上车，可减仓规避波动。
（二）半导体国产替代主线
设备端：华虹、中芯国际回调后持续新高，半导体设备 ETF 同步走强；国产算力寒武纪被多家机构定义为当前最优低吸标的，估值严重低估，中长期空间充足。
封测：长电科技大额扩产，行业稼动率持续上行，设备龙头长川科技为芯片设备业绩标杆，市场资金认可度高。
（三）PCB 上游材料涨价主线
电子布、铜箔、树脂、钻针全线涨价，中国巨石、国际复材、铜冠铜箔走出机构抱团趋势；行业轮动节奏：PCB→铜箔→光纤→芯片设备→存储反复切换，细分轮动上涨。
（四）钻石散热短线题材（周三晚自选股）
短线情绪小票，核心个股：黄河旋风、惠丰钻石、力量钻石、四方达、国机精工；逻辑：资金洗盘充分，次日主升浪概率大，国机精工 5 亿大宗溢价买入，板块持续性被资金认可。
四、6.24 晚间政策、产业重大消息催化
1. 科技产业利好
量子计算：国产百万级原子光镊阵列超表面芯片全球首发；国产稀释制冷机 ez-QF1500 下线，支撑千比特超导量子计算机研发；
工业算力通信：五部门启动工业 5G 独立专网试点；工信部表态适度超前布局算力网、新一代通信网络；
AI 芯片：OpenAI 联合博通发布 Jalapeno AI 芯片，算力成本降低 50%；
液冷算力：英特尔 + 英维克完成冷板工质验证，AI 液冷从概念落地至生态认证阶段；
2. 上市公司扩产公告（产业资本持续加码）
长电科技：78 亿投建高端先进封测工厂；
昀冢科技：15 亿扩产 MLCC 陶瓷电容项目；
红板科技：9 亿升级高阶 HDI 电路板产线；
五、6.25 市场节奏预判与分层操作策略
（一）整体行情预判
行情主线不变：全市场资金只围绕有中报业绩预期的科技细分轮动，其余板块无持续性行情；下周进入中报密集披露期，业绩兑现将决定个股强弱。
短期节奏：6.24 修复属于 “以点带面企稳修复”，科技细分将持续轮动 2-3 个交易日；若 6.25 板块高开，后排冲高优先减仓兑现，趋势前排逢分歧低吸。
关键观察变量：美光财报隔夜反馈、韩国存储产业链盘面、中报首份 AI 企业业绩披露后的市场情绪。
（二）持仓个股操作计划
PCB 材料（中国巨石、国际复材、铜冠铜箔）
国际复材：已小幅减仓，剩余仓位持股不动，绿盘低吸做 T；
铜冠铜箔：底仓持有，次日回调低吸滚动做 T；
南大光电：浮盈 5.5%，冲高兑现或沿趋势线做 T；
东材科技：10 日线为支撑，破位离场。
CPO 光模块（中际旭创、东山精密）：趋势抱团核心，以持股为主，依托 10 日线做波段。
MLCC 被动元件（风华高科、火炬电子、三环集团）
风华高科：控盘趋势标的，-1% 附近低吸博弈后市弹性；
三环集团：业绩预期佳，但走势偏弱，等待主动走强再参与；
艾华集团：日内短线先锋，业绩不确定性高，谨慎追高。
半导体设备（长川科技）：明日核心低吸目标，急杀至绿盘分批低吸，业绩确定性强，踩雷风险低。
存储芯片（兆易创新、北京君正、东芯股份）：美光财报强催化，前排龙头持有，后排冲高减仓。
风险标的：圣泉股份，6.25 无法主动修复则离场；算力小票波动大，辨识度低，回避操作。
（三）新开仓方向
优先关注长川科技绿盘分歧低吸；次选存储、PCB 上游材料分歧机会；钻石散热题材仅短线博弈，不适合重仓。
（四）风控纪律
趋势股统一防守线：10 日线，有效跌破减仓离场；
短线情绪连板（东方锆业 4 板）5 板压力位，不追高，只观察；
主线外冷门题材、北交所个股全部规避，亏钱效应明显；
操作原则：分仓布局科技细分，不单一押注赛道，趋势股以持有 + 滚动做 T 为主，不盲目清仓主线。
六、风险提示
美光财报隔夜美股存储板块高开低走，次日 A 股存储情绪承压；
中报业绩披露不及预期，高位科技趋势股出现批量资金兑现；
市场持续缩量，3 万亿成交支撑力度减弱，题材轮动加速、分化加剧；
短线情绪小票（钻石散热、连板股）纯资金博弈，波动极大，严格控制仓位。
投资有风险，入市需谨慎!
以上仅作为个人复盘案例，不作为投资建议!
一、核心市场环境与情绪复盘
（一）量能与涨跌情绪
成交数据：全天市场总成交量3.28 万亿，连续 8 个交易日成交额站稳 3 万亿级别，市场流动性充沛；当日缩量 1500 亿，属于调整后修复温和缩量，无恐慌出逃。
赚钱效应：主线科技全面修复，前一日大跌的科技标的批量走出反包行情（兆易创新、长电科技、中国巨石、国际复材等）；机构抱团核心标的（中际旭创、东山精密、寒武纪、新易盛）趋势完好，无大幅破位。
连板与涨跌停结构
空间高度：4 连板东方锆业，承压 5 板关口；断板品种多为温和分歧，无极端核按钮。
涨跌停：跌停仅 10 家，全部为边缘冷门题材，主线科技标的几乎全部企稳修复；20cm 涨停 9 家，无 20cm 连板，弹性集中在趋势股、超跌科技小票。
百亿成交个股：共 39 只，仅 3 只收绿，资金抱团科技权重特征显著。
亏钱效应：仅边缘冷门小票走弱，AI / 半导体 / PCB / 存储主线无批量大面，市场风险偏好集中在有中报业绩预期的科技赛道。
（二）资金偏好与买盘主线
市场资金仅聚焦科技成长（中报业绩驱动），其余板块仅锂电池有零星业绩行情，无持续性：
存储芯片（美光财报催化、涨价周期）
PCB 产业链（电子布、铜箔、CCL、钻针、树脂上游材料）
算力 / CPO 光模块（AI 基础设施、机构长线抱团）
半导体设备、封测、MLCC 被动元件
光纤光通信、功率半导体
（三）机构抱团核心标的（趋势锚定）
表格
细分赛道 核心个股 核心逻辑
CPO 光模块 中际旭创、东山精密 创业板权重、大成交机构抱团、AI 算力刚需
PCB 电子布 中国巨石、国际复材 行业涨价、业绩高增、板块权重
锂电铜箔 铜冠铜箔 上游材料涨价、大成交趋势票
存储芯片 兆易创新 美光财报超预期、Q2 业绩大幅预增
二、产业基本面核心逻辑（26Q2 电子行业业绩前瞻）
1. 行业整体判断
2026 年二季度电子行业业绩全面向好，产品涨价 + AI 高景气 + 国产替代三重逻辑共振，业绩兑现优先级排序：
1）涨价主线（存储、CCL）：盈利弹性最强，板块业绩最优；
2）AI 算力主线（存储、PCB、电源配套）：业绩持续高速增长；
3）自主可控半导体（晶圆、封测、设备）：稼动率持续抬升，订单放量；
4）消费电子（苹果、华为链）：营收利润改善；
5）IC 设计：布局存储业务、新品落地企业业绩占优。
2. 业绩高增细分赛道及代表标的
存储：兆易创新、北京君正、东芯股份（美光 26 财年 Q3 财报爆表，行业涨价周期确认，兆易创新机构预测 Q2 环比增长 200%）
AI PCB：生益科技、沪电股份、南亚新材、大族数控
国产算力：寒武纪（鱼身阶段，机构重点加仓）
半导体设备：北方华创、华峰测控
晶圆 / 封测：中芯国际、华虹宏力、长电科技（拟 78 亿投建高端封测厂）
被动元件 MLCC：风华高科、火炬电子、三环集团（昀冢科技 15 亿扩产 MLCC 项目）
模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦
消费电子：环旭电子、蓝特光学等
3. 海外核心催化：美光科技 2026财年 Q3 财报（6.24 晚间发布）
核心超预期数据
营收 414.6 亿美元，环比 +73.7%、同比 + 346%；GAAP 净利润 282.4 亿，同比暴涨 1398%，毛利率飙升至 84.6%；
四大业务全线高增：云存储、数据中心存储毛利率超 83%；
FQ4 业绩指引再创新高：营收 500亿 ±10 亿，毛利率维持 86%，摊薄 EPS30.73；
产品进展：HBM4 大规模出货，HBME预计 2027 量产，AI 存储需求持续爆发。
对 A 股影响：直接强化存储板块业绩预期，兆易创新、北京君正、东芯股份、佰维存储受益，6.25 早盘存储板块情绪受美光财报直接影响。
三、各大投研体系共识主线与个股梳理
（一） TOKE N / 存储算力主线（6.9起持续跟踪验证）
跟踪节奏：6.9 重点关注 TOKEN（以行云为主），6.17 新增协创数据、宏景科技；波段平均涨幅 40% 左右；6.24 全线集体刷新阶段新高，行情完全验证前期判断。
核心标的：行云、利通电子、协创数据、宏景科技、兆易创新；存储配套：德明利、佰维存储。
操作体系（统一交易心法）
盈利阶段：蚂蚁搬家分批止盈；
回撤阶段：坚守优势主线不轻易清仓，恐惧时降仓 “去弱留强”；
企稳回暖：再加回仓位；
关键纪律：不彻底清仓，清仓后很难重新上车，可减仓规避波动。
（二）半导体国产替代主线
设备端：华虹、中芯国际回调后持续新高，半导体设备 ETF 同步走强；国产算力寒武纪被多家机构定义为当前最优低吸标的，估值严重低估，中长期空间充足。
封测：长电科技大额扩产，行业稼动率持续上行，设备龙头长川科技为芯片设备业绩标杆，市场资金认可度高。
（三）PCB 上游材料涨价主线
电子布、铜箔、树脂、钻针全线涨价，中国巨石、国际复材、铜冠铜箔走出机构抱团趋势；行业轮动节奏：PCB→铜箔→光纤→芯片设备→存储反复切换，细分轮动上涨。
（四）钻石散热短线题材（周三晚自选股）
短线情绪小票，核心个股：黄河旋风、惠丰钻石、力量钻石、四方达、国机精工；逻辑：资金洗盘充分，次日主升浪概率大，国机精工 5 亿大宗溢价买入，板块持续性被资金认可。
四、6.24 晚间政策、产业重大消息催化
1. 科技产业利好
量子计算：国产百万级原子光镊阵列超表面芯片全球首发；国产稀释制冷机 ez-QF1500 下线，支撑千比特超导量子计算机研发；
工业算力通信：五部门启动工业 5G 独立专网试点；工信部表态适度超前布局算力网、新一代通信网络；
AI 芯片：OpenAI 联合博通发布 Jalapeno AI 芯片，算力成本降低 50%；
液冷算力：英特尔 + 英维克完成冷板工质验证，AI 液冷从概念落地至生态认证阶段；
2. 上市公司扩产公告（产业资本持续加码）
长电科技：78 亿投建高端先进封测工厂；
昀冢科技：15 亿扩产 MLCC 陶瓷电容项目；
红板科技：9 亿升级高阶 HDI 电路板产线；
五、6.25 市场节奏预判与分层操作策略
（一）整体行情预判
行情主线不变：全市场资金只围绕有中报业绩预期的科技细分轮动，其余板块无持续性行情；下周进入中报密集披露期，业绩兑现将决定个股强弱。
短期节奏：6.24 修复属于 “以点带面企稳修复”，科技细分将持续轮动 2-3 个交易日；若 6.25 板块高开，后排冲高优先减仓兑现，趋势前排逢分歧低吸。
关键观察变量：美光财报隔夜反馈、韩国存储产业链盘面、中报首份 AI 企业业绩披露后的市场情绪。
（二）持仓个股操作计划
PCB 材料（中国巨石、国际复材、铜冠铜箔）
国际复材：已小幅减仓，剩余仓位持股不动，绿盘低吸做 T；
铜冠铜箔：底仓持有，次日回调低吸滚动做 T；
南大光电：浮盈 5.5%，冲高兑现或沿趋势线做 T；
东材科技：10 日线为支撑，破位离场。
CPO 光模块（中际旭创、东山精密）：趋势抱团核心，以持股为主，依托 10 日线做波段。
MLCC 被动元件（风华高科、火炬电子、三环集团）
风华高科：控盘趋势标的，-1% 附近低吸博弈后市弹性；
三环集团：业绩预期佳，但走势偏弱，等待主动走强再参与；
艾华集团：日内短线先锋，业绩不确定性高，谨慎追高。
半导体设备（长川科技）：明日核心低吸目标，急杀至绿盘分批低吸，业绩确定性强，踩雷风险低。
存储芯片（兆易创新、北京君正、东芯股份）：美光财报强催化，前排龙头持有，后排冲高减仓。
风险标的：圣泉股份，6.25 无法主动修复则离场；算力小票波动大，辨识度低，回避操作。
（三）新开仓方向
优先关注长川科技绿盘分歧低吸；次选存储、PCB 上游材料分歧机会；钻石散热题材仅短线博弈，不适合重仓。
（四）风控纪律
趋势股统一防守线：10 日线，有效跌破减仓离场；
短线情绪连板（东方锆业 4 板）5 板压力位，不追高，只观察；
主线外冷门题材、北交所个股全部规避，亏钱效应明显；
操作原则：分仓布局科技细分，不单一押注赛道，趋势股以持有 + 滚动做 T 为主，不盲目清仓主线。
六、风险提示
美光财报隔夜美股存储板块高开低走，次日 A 股存储情绪承压；
中报业绩披露不及预期，高位科技趋势股出现批量资金兑现；
市场持续缩量，3 万亿成交支撑力度减弱，题材轮动加速、分化加剧；
短线情绪小票（钻石散热、连板股）纯资金博弈，波动极大，严格控制仓位。
投资有风险，入市需谨慎!
以上仅作为个人复盘案例，不作为投资建议!
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