0625周四强势板块逻辑* 三季度有个国产链的大事件
展开
本文相关信息仅供参考
①被动元件：AI服务器功耗代际跃迁，GPU阶跃式脉冲负载倒逼供电架构从稳态向多级电力缓存演进；电容作为算力的电RAM，从MLCC到超级电容构成纳秒至秒级的完整缓冲网络，日韩寡占格局下巨头密集追加资本开支印证需求刚性，MLCC交期翻倍拉长、高端现货全面涨价，电容正复制存储的量价齐升路径。
②闪存/内存：美光财报大超预期、CEO明确存储供应短缺将持续至2027年以后，利基存储结构性紧缺因AI挤占产能与车规需求接力双轮驱动；这家公司一季度存储收入增长53.6%，DDR4/LPDDR4已超越DDR3成主力，四个季度毛利率逐季改善确定性高，LPDDR5、3D DRAM 等新品研发持续打开长期空间。
③华为昇腾：国产大模型GLM-5.2实现1M无损上下文、编程能力对齐Claude Opus 4.8，同步实现八大国产芯片全栈适配；海外AI技术管控升级强化国模+国芯的战略紧迫性，DeepSeek V4与昇腾、寒武纪深度适配，昇腾950超节点下半年批量上市有望大幅降低大模型推理成本。
1、被动元件：量价齐升
（1）大涨题材：被动元件+MLCC
日本铝电容大厂尼吉康此前宣布，全线调涨铝电解电容价格，主要原因在于部分产品订单量已超出公司现有生产能力，且受中东局势持续动荡影响，铝电解电容的核心原材料采购难度加大。
国内大厂江海股份也发布涨价函，调整范围包括铝电解电容器、薄膜电容器、超级电容器三大品类。
除了价格因素外，分析认为，AI服务器GPU功耗从H100约700W跃升至GB300约1400W，铝电解电容承担毫秒级中间滤波等压力加大，行业需求也有望迎来爆发。
此外，行业近期调研称AI服务器需求推动高端MLCC价格飙升。
（2）研报深度复盘（天风证券、国金证券）："电RAM"
①AI训练任务下数千颗GPU在锁步协同模式下执行相同计算，功率在微秒至亚毫秒级阶跃式突变。传统UPS切换响应在毫秒级，两者存在两到三个数量级的错配——GPU若因瞬时电压跌落进入降频或保护状态，训练任务可能中断。
供电系统因此演化出从纳秒到小时级的多级电力缓存：MLCC承担纳秒级滤波、牛角铝电解电容承担毫秒级中间滤波、超级电容承担毫秒至秒级储能调峰，四级缓存逐级接力。这即是电容被称为"电RAM"的物理本源：HBM是算力的数据缓冲，电容是算力的能量缓冲。
②GB300 NVL72单机柜MLCC用量约44万颗，VR200进一步跃升至60万颗，Rubin Ultra NVL576预计达到430万颗。但多数测算仅覆盖电源模块内部的"白区"用量——随着机柜功率向兆瓦级演进、供电架构走向800V高压直流与固态变压器，从电网接入到机柜之间的多级降压、配电、电容箱、Power Rack等"灰区"环节同样需要大量电容承担稳压与缓冲，仅按白区口径测算对真实需求存在系统性低估。
③MLCC高端市场约77%由村田、TDK、太阳诱电和三星电机寡占。村田追加约800亿日元资本开支新建岛根县出云市工厂，三星电机天津厂扩产约20%且菲律宾新厂约现有产能1.5倍。
铝电解电容领域，尼吉康和黑金刚以"中期计划式"稳态扩产对接AI服务器需求，尼吉康导电高分子铝固体电容受注持续扩大。超级电容领域，武藏能源是全球唯一量产锂离子电容的企业，年产能从2024年约20万颗提升至当前约150万颗、2026年新工厂完工后达约650万颗，但规划产能相对AI机柜刚性需求仍显著偏紧，给国产厂商补位留下确定窗口。
④电容正沿"需求暴增→产能转向高端→中低端供给紧缩→价格反向传导"路径，复制此前存储的量价齐升。国产厂商在铝电解电容、超级电容、MLPC三个细分赛道已具备从电极箔到成品的全产业链能力——电极箔占铝电解电容成本超70%，积层箔比容较传统化成箔高20%-40%，东阳光与日本东洋铝业合作掌握全球独家专利。
相关产业链：
铝电解电容：江海股份、东阳光、艾华集团、海星股份；
MLCC：三环集团、风华高科、火炬电子；
超级电容：江海股份、思源电气、元力股份。
2、北京君正：有点极致了？
（1）大涨题材：闪存+内存
存储龙头美光科技24日盘后公布2026财年第三财季财报，营业收入同比增长约346%至414.6亿美元，较分析师预期高约16%；净利润282亿美元，较一年前增近14倍。此外，公司CEO表示AI已将内存提升为"战略资产"，存储供应短缺将持续至2027年以后。
受此影响，美光股价盘后大涨18%，并带动韩股集体走高，海力士创下历史新高，三星等大涨。
行情上，北京君正主营SRAM、车规级利基型存储，互动平台表示，LPDDR5、3D DRAM已在规划中，且给多家服务器厂商供货。公司今日20%涨停。
（2）研报深度复盘（华安证券、中泰证券、东方证券）：利基存储
①AI服务器对存储的需求持续挤占利基存储产能，而车规市场前期涨价幅度和节奏均滞后于消费级市场——DDR3、DDR4等车规存储产品前期相对消费市场涨幅小、启动晚，前期滞后叠加当前全球主要存储大厂均将产能向HBM与数据中心等高利润产品倾斜，利基存储新增供给极为有限，这意味车规级存储正构成涨价的"第二波"接力。产业调研显示，车规级存储价格仍有进一步上调空间，本轮涨价周期的延续时间或长于此前市场预期。
②26年一季度公司存储芯片收入10.18亿元，同比增长53.63%，毛利率38.89%。公司部分20nm、18nm、16nm工艺的DRAM产品已陆续完成送样和测试、进入批量生产，DDR4和LPDDR4收入占比已超过DDR3。涨价节奏上，一季度已完成对二季度部分价格的调整，预计全年四个季度毛利率将逐季改善。
新产品方面，LPDDR5研发已启动，面向AI需求开展3D DRAM产品研发，包括算力SoC与存储接口相关的Base Die部分。
③AI模型向端侧应用渗透，各类硬件对图像识别、音频识别、人机交互等功能要求提升，原有MCU类芯片已不能满足——公司首款具备AI算力的高性能AI MCU芯片样品于25年四季度回片，目前在验证测试中。同时推进面向端侧更高算力的T42和兼具高性能多核异构、AI算力及实时控制功能的X3000芯片研发，下一步计划推出32T到64T算力的更高算力芯片，结合自身DRAM设计与数字设计能力推进堆叠DRAM产品布局。
④此外，Flash业务受益于AI基建拉动和汽车智能化双线增长，512Mb、1Gb大容量NOR Flash市场销售提升，2Gb车规级NOR Flash已量产。车载LED照明芯片在汽车照明市场渗透率持续提高，互联芯片GreenPHY持续导入新客户，BMS芯片也在推进中。
3、华为昇腾：万众期待
（1）大涨题材：华为昇腾
6月23日，中国电信高性能服务器2026-2027年集采项目评审结果出炉，标包1的2.8万台ARM-A服务器中标包括华鲲振宇、宝德、长江计算、河南昆仑，标包2的1.2万台C86服务器中标包括中兴、新华三、浪潮、联想，两个标包的最高报价合计约115.5亿。
此外，华为算力芯片昇腾950有望在三季度上市，DeepSeek、智谱等认为将成为算力基座。
行情上，神州数码等为华为核心合作伙伴，今日涨停。
（2）研报深度复盘（国联民生证券、中信建投、平安证券）：模算协同窗口
①智谱最新发布的GLM-5.2定位为面向长程任务的智能体基座模型，实现1M无损上下文，其同步实现全栈国产算力适配，覆盖华为昇腾、平头哥、摩尔线程、寒武纪等国产芯片厂商，可在国产芯片集群上实现高吞吐、低延迟、大并发稳定运行——"国模+国芯"路径正从概念走向产业现实。
②针对GLM-5.2的DSA架构长序列训练面临的离散访存效率低等瓶颈，昇腾在64K上下文场景下算子时延最高降低72%、显存峰值最高降低65%、片上内存带宽利用率从40%提升至90%、Cube/Vector双核利用率从55%提升至90%以上。DeepSeek V4提出的FP4量化方案已获昇腾950系列全系支持，寒武纪也已实现V4-flash与V4-pro的Day0适配。昇腾A3超节点方案已实现V4-Flash单卡Decode吞吐2000+TPS，随着下半年昇腾950超节点批量上市，大模型推理成本有望大幅下调。
③神州数码作为华为核心合作伙伴，自有品牌神州鲲泰基于"鲲鹏+昇腾"技术路线推出KunTai A989 I3超节点服务器等多款新品，全面支持DeepSeek V4的多元算力方案。2026年一季度自有品牌产品及服务收入18.9亿元，同比增长44.1%，大客户签约额近百亿。此外，公司以神州问学为代表的AI软件及服务业务商业化提速，商机规模突破2.9亿元，收入同比大增214%。
④目前公司自有品牌产品覆盖大模型训推、中心推理、边缘推理、智算板卡及行业智能化解决方案在内的全栈产品形态，在国家级算力场、互联网、运营商及金融等重点行业持续突破，市场竞争力进一步增强。此外，公司通过合资公司木犀智能完成对智邦科技中国大陆业务实体的收购，打通了AI算力架构、智算高速网络等端到端的关键闭环，为未来走向AIFactory商业模式打下了坚实基础。
本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘，相关个股信息仅供参考，不构成投资建议。
*免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议
①被动元件：AI服务器功耗代际跃迁，GPU阶跃式脉冲负载倒逼供电架构从稳态向多级电力缓存演进；电容作为算力的电RAM，从MLCC到超级电容构成纳秒至秒级的完整缓冲网络，日韩寡占格局下巨头密集追加资本开支印证需求刚性，MLCC交期翻倍拉长、高端现货全面涨价，电容正复制存储的量价齐升路径。
②闪存/内存：美光财报大超预期、CEO明确存储供应短缺将持续至2027年以后，利基存储结构性紧缺因AI挤占产能与车规需求接力双轮驱动；这家公司一季度存储收入增长53.6%，DDR4/LPDDR4已超越DDR3成主力，四个季度毛利率逐季改善确定性高，LPDDR5、3D DRAM 等新品研发持续打开长期空间。
③华为昇腾：国产大模型GLM-5.2实现1M无损上下文、编程能力对齐Claude Opus 4.8，同步实现八大国产芯片全栈适配；海外AI技术管控升级强化国模+国芯的战略紧迫性，DeepSeek V4与昇腾、寒武纪深度适配，昇腾950超节点下半年批量上市有望大幅降低大模型推理成本。
1、被动元件：量价齐升
（1）大涨题材：被动元件+MLCC
日本铝电容大厂尼吉康此前宣布，全线调涨铝电解电容价格，主要原因在于部分产品订单量已超出公司现有生产能力，且受中东局势持续动荡影响，铝电解电容的核心原材料采购难度加大。
国内大厂江海股份也发布涨价函，调整范围包括铝电解电容器、薄膜电容器、超级电容器三大品类。
除了价格因素外，分析认为，AI服务器GPU功耗从H100约700W跃升至GB300约1400W，铝电解电容承担毫秒级中间滤波等压力加大，行业需求也有望迎来爆发。
此外，行业近期调研称AI服务器需求推动高端MLCC价格飙升。
（2）研报深度复盘（天风证券、国金证券）："电RAM"
①AI训练任务下数千颗GPU在锁步协同模式下执行相同计算，功率在微秒至亚毫秒级阶跃式突变。传统UPS切换响应在毫秒级，两者存在两到三个数量级的错配——GPU若因瞬时电压跌落进入降频或保护状态，训练任务可能中断。
供电系统因此演化出从纳秒到小时级的多级电力缓存：MLCC承担纳秒级滤波、牛角铝电解电容承担毫秒级中间滤波、超级电容承担毫秒至秒级储能调峰，四级缓存逐级接力。这即是电容被称为"电RAM"的物理本源：HBM是算力的数据缓冲，电容是算力的能量缓冲。
②GB300 NVL72单机柜MLCC用量约44万颗，VR200进一步跃升至60万颗，Rubin Ultra NVL576预计达到430万颗。但多数测算仅覆盖电源模块内部的"白区"用量——随着机柜功率向兆瓦级演进、供电架构走向800V高压直流与固态变压器，从电网接入到机柜之间的多级降压、配电、电容箱、Power Rack等"灰区"环节同样需要大量电容承担稳压与缓冲，仅按白区口径测算对真实需求存在系统性低估。
③MLCC高端市场约77%由村田、TDK、太阳诱电和三星电机寡占。村田追加约800亿日元资本开支新建岛根县出云市工厂，三星电机天津厂扩产约20%且菲律宾新厂约现有产能1.5倍。
铝电解电容领域，尼吉康和黑金刚以"中期计划式"稳态扩产对接AI服务器需求，尼吉康导电高分子铝固体电容受注持续扩大。超级电容领域，武藏能源是全球唯一量产锂离子电容的企业，年产能从2024年约20万颗提升至当前约150万颗、2026年新工厂完工后达约650万颗，但规划产能相对AI机柜刚性需求仍显著偏紧，给国产厂商补位留下确定窗口。
④电容正沿"需求暴增→产能转向高端→中低端供给紧缩→价格反向传导"路径，复制此前存储的量价齐升。国产厂商在铝电解电容、超级电容、MLPC三个细分赛道已具备从电极箔到成品的全产业链能力——电极箔占铝电解电容成本超70%，积层箔比容较传统化成箔高20%-40%，东阳光与日本东洋铝业合作掌握全球独家专利。
相关产业链：
铝电解电容：江海股份、东阳光、艾华集团、海星股份；
MLCC：三环集团、风华高科、火炬电子；
超级电容：江海股份、思源电气、元力股份。
2、北京君正：有点极致了？
（1）大涨题材：闪存+内存
存储龙头美光科技24日盘后公布2026财年第三财季财报，营业收入同比增长约346%至414.6亿美元，较分析师预期高约16%；净利润282亿美元，较一年前增近14倍。此外，公司CEO表示AI已将内存提升为"战略资产"，存储供应短缺将持续至2027年以后。
受此影响，美光股价盘后大涨18%，并带动韩股集体走高，海力士创下历史新高，三星等大涨。
行情上，北京君正主营SRAM、车规级利基型存储，互动平台表示，LPDDR5、3D DRAM已在规划中，且给多家服务器厂商供货。公司今日20%涨停。
（2）研报深度复盘（华安证券、中泰证券、东方证券）：利基存储
①AI服务器对存储的需求持续挤占利基存储产能，而车规市场前期涨价幅度和节奏均滞后于消费级市场——DDR3、DDR4等车规存储产品前期相对消费市场涨幅小、启动晚，前期滞后叠加当前全球主要存储大厂均将产能向HBM与数据中心等高利润产品倾斜，利基存储新增供给极为有限，这意味车规级存储正构成涨价的"第二波"接力。产业调研显示，车规级存储价格仍有进一步上调空间，本轮涨价周期的延续时间或长于此前市场预期。
②26年一季度公司存储芯片收入10.18亿元，同比增长53.63%，毛利率38.89%。公司部分20nm、18nm、16nm工艺的DRAM产品已陆续完成送样和测试、进入批量生产，DDR4和LPDDR4收入占比已超过DDR3。涨价节奏上，一季度已完成对二季度部分价格的调整，预计全年四个季度毛利率将逐季改善。
新产品方面，LPDDR5研发已启动，面向AI需求开展3D DRAM产品研发，包括算力SoC与存储接口相关的Base Die部分。
③AI模型向端侧应用渗透，各类硬件对图像识别、音频识别、人机交互等功能要求提升，原有MCU类芯片已不能满足——公司首款具备AI算力的高性能AI MCU芯片样品于25年四季度回片，目前在验证测试中。同时推进面向端侧更高算力的T42和兼具高性能多核异构、AI算力及实时控制功能的X3000芯片研发，下一步计划推出32T到64T算力的更高算力芯片，结合自身DRAM设计与数字设计能力推进堆叠DRAM产品布局。
④此外，Flash业务受益于AI基建拉动和汽车智能化双线增长，512Mb、1Gb大容量NOR Flash市场销售提升，2Gb车规级NOR Flash已量产。车载LED照明芯片在汽车照明市场渗透率持续提高，互联芯片GreenPHY持续导入新客户，BMS芯片也在推进中。
3、华为昇腾：万众期待
（1）大涨题材：华为昇腾
6月23日，中国电信高性能服务器2026-2027年集采项目评审结果出炉，标包1的2.8万台ARM-A服务器中标包括华鲲振宇、宝德、长江计算、河南昆仑，标包2的1.2万台C86服务器中标包括中兴、新华三、浪潮、联想，两个标包的最高报价合计约115.5亿。
此外，华为算力芯片昇腾950有望在三季度上市，DeepSeek、智谱等认为将成为算力基座。
行情上，神州数码等为华为核心合作伙伴，今日涨停。
（2）研报深度复盘（国联民生证券、中信建投、平安证券）：模算协同窗口
①智谱最新发布的GLM-5.2定位为面向长程任务的智能体基座模型，实现1M无损上下文，其同步实现全栈国产算力适配，覆盖华为昇腾、平头哥、摩尔线程、寒武纪等国产芯片厂商，可在国产芯片集群上实现高吞吐、低延迟、大并发稳定运行——"国模+国芯"路径正从概念走向产业现实。
②针对GLM-5.2的DSA架构长序列训练面临的离散访存效率低等瓶颈，昇腾在64K上下文场景下算子时延最高降低72%、显存峰值最高降低65%、片上内存带宽利用率从40%提升至90%、Cube/Vector双核利用率从55%提升至90%以上。DeepSeek V4提出的FP4量化方案已获昇腾950系列全系支持，寒武纪也已实现V4-flash与V4-pro的Day0适配。昇腾A3超节点方案已实现V4-Flash单卡Decode吞吐2000+TPS，随着下半年昇腾950超节点批量上市，大模型推理成本有望大幅下调。
③神州数码作为华为核心合作伙伴，自有品牌神州鲲泰基于"鲲鹏+昇腾"技术路线推出KunTai A989 I3超节点服务器等多款新品，全面支持DeepSeek V4的多元算力方案。2026年一季度自有品牌产品及服务收入18.9亿元，同比增长44.1%，大客户签约额近百亿。此外，公司以神州问学为代表的AI软件及服务业务商业化提速，商机规模突破2.9亿元，收入同比大增214%。
④目前公司自有品牌产品覆盖大模型训推、中心推理、边缘推理、智算板卡及行业智能化解决方案在内的全栈产品形态，在国家级算力场、互联网、运营商及金融等重点行业持续突破，市场竞争力进一步增强。此外，公司通过合资公司木犀智能完成对智邦科技中国大陆业务实体的收购，打通了AI算力架构、智算高速网络等端到端的关键闭环，为未来走向AIFactory商业模式打下了坚实基础。
本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘，相关个股信息仅供参考，不构成投资建议。
*免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议
话题与分类：
主题股票：
主题概念：
声明：遵守相关法律法规，所发内容承担法律责任，倡导理性交流，远离非法证券活动，共建和谐交流环境！
