今天算力竞价开出来不及预期，等到一个零轴就和宏景分手了，利通一路下杀说明前高还是压力较大，可以先走回踩确认了再发动进攻。芯片由于外围盘后美光业绩超预期，高开之后后手很难接，先手直接开砸，这种后手要掌握那个分歧转一致点很难，之前没去就等分歧再说吧，北京君正上板说明盘中已经完成了分歧转一致过程了，明天再去接就是韭菜了，所以存储明天放弃。芯片指数大涨5个点让我对存储芯片没任何想法了，玻璃基板和电子气体明天看有没有机会吧，个股分别是力诺和南大。通信方面昨天预估光和光纤联合进攻，通鼎看来还是没人接，光纤的分歧在所难免。光今天倒是进攻了，看新易盛直接从零轴拉到8个点左右，这个强度是有的，还是那个问题光的持续性我是存疑的，今天你去光没毛病，明天还是别去了，中际今天都演了，看明天能不能表态在说吧。PCB权重主要是载板这块，如鹏鼎，沪电今天也有所表现，强度有但是没给出我想要的强度，你至少沪电上个板在说吧。元器件今天强度还是不错的，风华都整上板了，现在有个问题风华没空间了，明天要避一下，明天风华不表态也是分化预期不好接。剩下的就是PCB产业链了，电子布最近走的最强，预期差不大，且存在空间的问题。相对低位的铜箔和树脂，覆铜板都是可以的。树脂/覆铜板看同宇与凌玮，明天要是缩量这类小票会受欢迎。明天要是放量上攻，那铜箔就是可以看看的铜冠与德福了解一下。个人持股从宏景切到了斯迪。好了就聊到这里，觉得有帮助点点赞👍