6.25复盘:PCB集体加速,明日方向看这里
展开
盯盘见微知著,复盘去伪存真。
知彼者智,知己者明,顺势而为者胜。
炒股非赌局,而是对人性弱点与市场规律的极致掌控。
一、大盘概况:
今天继续走出极端行情,市场成交量大幅放量,但是主力资金整体流出。全场资金扎堆半导体这一条主线,四千多只小票全线被抽血,典型的一九分化行情。接下来操作只能紧紧盯住唯一主线,远离杂毛题材,非主线个股会持续被市场资金抛弃
二、连板梯队
算力/半导体产业链
二板:亚翔集成、长电科技
首板:恒林股份、新疆众和、中微半导、祥鑫科技、国投中鲁、华源控股、神州数码、横店东磁、聚石化学、至纯科技、方大炭素、帝奥微、美埃科技、时代新材、中科曙光、利尔达
板块分析:今天板块结构很清晰,二板长电科技和亚翔集成,一个偏封测龙头,一个偏工程建设,已经把高度和容量分别定住了。说明这轮资金不再只炒算力服务器,而是在往芯片制造 + 国产替代的整体产业链去定价。
首板的神州数码、中科曙光这种偏算力核心基础设施的票重新活跃,同时至纯科技、帝奥微这种半导体材料+设计端也开始补位,说明资金是在做一条完整的AI底层链条重估,而不是单点题材炒作。整体来看,这一块还是主线级别,只是从情绪驱动转向产业链扩散。
明天重点就两个观察点:长电科技能不能继续打开二板以上空间,以及中科曙光这类大票能不能持续放量承接。一旦这两类都稳住,算力不会结束,只会继续扩散。
⸻
PCB产业链
二板:超声电子、中材科技
首板:红板科技、洪田股份、众源新材、聚杰微纤、中京电子、中化国际、圣泉集团、万盛股份、世华科技、贤丰控股
PCB今天还是典型的AI硬件链最硬分支,二板端超声电子和中材科技继续维持梯队强度,说明这个方向没有掉队。更关键的是首板扩散已经非常标准化,从材料端到覆铜板、铜箔,再到中京电子这种制造端,已经形成完整产业链映射。
后面重点看超声电子能否继续晋级,如果二板能进一步打开空间,这一条线就会继续强化AI硬件主线地位。
MLCC/电容
二板:火炬电子、艾华集团
首板:海星股份、祥和实业、博迁新材、鸿运电子、黑猫股份、仙鹤股份、铜峰电子、风华高科
板块分析:这一块今天属于标准的AI硬件补涨链条。火炬电子和艾华集团双双走出二板,说明被动元件已经开始从跟随PCB进入独立补涨阶段。首板里面风华高科、铜峰电子这些老核心重新启动,本质就是资金在补AI硬件最后一环的缺口。
这个方向的特点是节奏快、情绪强,但一般不会走成最前排主线。如果后续还能继续出现三板核心,那才有机会升级为独立分支,否则大概率还是轮动补涨。
光通信
五板:兴业科技
三板:宏柏新材
二板:泰和新材、航天电器、兴发集团
首板:华盛昌、宿迁联盛、天通股份、光电股份
光通信今天的核心很明确,兴业科技五板已经进入高度区间,这一块其实已经开始从题材炒作往趋势抱团过渡。宏柏新材三板、泰和新材二板形成中间承接,说明资金并没有离场,而是在做结构性延续。
但需要注意的是,光通信这条线已经明显进入高位区间,后面不再适合追涨,而是看分歧后的承接能力。兴业科技一旦出现明显松动,整个梯队会进入高低切换阶段。
⸻
存储芯片
二板:太极实业
首板:太龙股份、万润科技、北京君正、德明利、迪生力
存储芯片今天属于明显的消息催化,昨晚美光超预期,太极实业走出二板,带动北京君正、德明利等核心存储标的同步活跃,本质上也是补涨光模块
总结:AI主线没有结束,只是在换链条扩散。
光通信→ PCB → 电容 → 存储 → 半导体材料,资金在一层一层往产业链深处走。
真正的核心不是哪个板块最强,而是谁还能继续补涨
三、明日锚定:
重点关注四只票:
艾华集团(电容)
中材科技(PCB)
长电科技(半导体)
航锦科技(算力)
风险提示:本文内容仅为作者基于公开信息的复盘分析及策略思路分享,不构成任何投资建议。市场有风险,投资需谨慎。
知彼者智,知己者明,顺势而为者胜。
炒股非赌局,而是对人性弱点与市场规律的极致掌控。
一、大盘概况:
今天继续走出极端行情,市场成交量大幅放量,但是主力资金整体流出。全场资金扎堆半导体这一条主线,四千多只小票全线被抽血,典型的一九分化行情。接下来操作只能紧紧盯住唯一主线,远离杂毛题材,非主线个股会持续被市场资金抛弃
二、连板梯队
算力/半导体产业链
二板:亚翔集成、长电科技
首板:恒林股份、新疆众和、中微半导、祥鑫科技、国投中鲁、华源控股、神州数码、横店东磁、聚石化学、至纯科技、方大炭素、帝奥微、美埃科技、时代新材、中科曙光、利尔达
板块分析:今天板块结构很清晰,二板长电科技和亚翔集成,一个偏封测龙头,一个偏工程建设,已经把高度和容量分别定住了。说明这轮资金不再只炒算力服务器,而是在往芯片制造 + 国产替代的整体产业链去定价。
首板的神州数码、中科曙光这种偏算力核心基础设施的票重新活跃,同时至纯科技、帝奥微这种半导体材料+设计端也开始补位,说明资金是在做一条完整的AI底层链条重估,而不是单点题材炒作。整体来看,这一块还是主线级别,只是从情绪驱动转向产业链扩散。
明天重点就两个观察点:长电科技能不能继续打开二板以上空间,以及中科曙光这类大票能不能持续放量承接。一旦这两类都稳住,算力不会结束,只会继续扩散。
⸻
PCB产业链
二板:超声电子、中材科技
首板:红板科技、洪田股份、众源新材、聚杰微纤、中京电子、中化国际、圣泉集团、万盛股份、世华科技、贤丰控股
PCB今天还是典型的AI硬件链最硬分支,二板端超声电子和中材科技继续维持梯队强度,说明这个方向没有掉队。更关键的是首板扩散已经非常标准化,从材料端到覆铜板、铜箔,再到中京电子这种制造端,已经形成完整产业链映射。
后面重点看超声电子能否继续晋级,如果二板能进一步打开空间,这一条线就会继续强化AI硬件主线地位。
MLCC/电容
二板:火炬电子、艾华集团
首板:海星股份、祥和实业、博迁新材、鸿运电子、黑猫股份、仙鹤股份、铜峰电子、风华高科
板块分析:这一块今天属于标准的AI硬件补涨链条。火炬电子和艾华集团双双走出二板,说明被动元件已经开始从跟随PCB进入独立补涨阶段。首板里面风华高科、铜峰电子这些老核心重新启动,本质就是资金在补AI硬件最后一环的缺口。
这个方向的特点是节奏快、情绪强,但一般不会走成最前排主线。如果后续还能继续出现三板核心,那才有机会升级为独立分支,否则大概率还是轮动补涨。
光通信
五板:兴业科技
三板:宏柏新材
二板:泰和新材、航天电器、兴发集团
首板:华盛昌、宿迁联盛、天通股份、光电股份
光通信今天的核心很明确,兴业科技五板已经进入高度区间,这一块其实已经开始从题材炒作往趋势抱团过渡。宏柏新材三板、泰和新材二板形成中间承接,说明资金并没有离场,而是在做结构性延续。
但需要注意的是,光通信这条线已经明显进入高位区间,后面不再适合追涨,而是看分歧后的承接能力。兴业科技一旦出现明显松动,整个梯队会进入高低切换阶段。
⸻
存储芯片
二板:太极实业
首板:太龙股份、万润科技、北京君正、德明利、迪生力
存储芯片今天属于明显的消息催化,昨晚美光超预期,太极实业走出二板,带动北京君正、德明利等核心存储标的同步活跃,本质上也是补涨光模块
总结:AI主线没有结束,只是在换链条扩散。
光通信→ PCB → 电容 → 存储 → 半导体材料,资金在一层一层往产业链深处走。
真正的核心不是哪个板块最强,而是谁还能继续补涨
三、明日锚定:
重点关注四只票:
艾华集团(电容)
中材科技(PCB)
长电科技(半导体)
航锦科技(算力)
风险提示:本文内容仅为作者基于公开信息的复盘分析及策略思路分享,不构成任何投资建议。市场有风险,投资需谨慎。
话题与分类:
主题股票:
主题概念:
声明:遵守相关法律法规,所发内容承担法律责任,倡导理性交流,远离非法证券活动,共建和谐交流环境!
