上证指数放量上涨0.23%，成交额3.59万亿，最高连板5板。今日多个ai硬件板块全面爆发，唯独铜箔板块哑火，很多股友或许会问，铜冠铜箔是不是不行了，听我分析。
大家不要着急，要么明天，要么下周一，铜箔板块的龙头：铜冠铜箔大概率会迎来修复上涨。不要眼馋存储芯片，mlcc，磷化铟，电子布，覆铜板起飞！现在主力资金是在砸铜箔，去买这些板块，为什么要砸铜箔呢？因为6月23日之前涨的有猛，铜冠铜箔和诺德股份，宝鼎科技在不到20天的时间快翻倍了，这里需要横盘消化获利盘和短线资金，把不坚定的筹码清洗出去，方便后续拉升。还有就是存储芯片大爆发，市场总体资金不够用，等它们在高位涨不动了，主力资金自然会来抢铜箔便宜的筹码。散户唯一能做的就是不要被几篇唱空的帖子蒙蔽了双眼，卖掉自己便宜的筹码，这个时候再去高位接芯片存储，到时候很可能就是两边挨打！

我们来分析一下我得出这个结论的原因：自6月23日科技股大分歧后到今天，磷化铟板块的：云南锗业，创新高了吧？覆铜板板块的：港股建滔积层板创新高了吧？金安国纪创新高了吧？光纤板块：通鼎互联创新高了吧？长飞光纤，中天科技创新高了吧？玻璃基板板块：京东方a创新高了吧？存储芯片板块：德明利，江波龙，兆易创新，长电科技创新高了吧？MLCC板块：昀冢科技，火炬电子，风华高科，艾华集团创新高了吧？电子布板块：宏和科技，中国巨石创新高了吧？这些股票哪个不是类似铜冠铜箔，都涨了很多都在高位，全部都是ai硬件分支板块龙头，全部创新高。那么我们铜箔板块的龙头铜冠铜箔在干嘛？在被一堆空方打压，说上天了，不能再涨了，然后呢？别的科技板块分支龙头都在创新高，我们铜箔板块龙头被打一堆空方打压，连五日线都没突破，然后大家说都是ai硬件板分支龙头，都是二季报预增，都有涨价逻辑，铜箔就这么被主力资金狠狠的抛弃了？ 显然不是嘛，只不过前面几个板块正好在踩在消息热点上，它们赶上第一波上涨，不出两天等前面的板块涨不动了，比如：风华高科，国际复材，艾华科技要面临异动压制了，主力资金自然回来拉升铜箔板块，所以大家不要气馁，也就这一两天的事，大概率要开始上涨修复了。以上复盘仅供交流，不作投资建议。