关于高端铜箔产品：惠科股份确实通过旗下的控股子公司“惠科新材料”开展了高性能电解铜箔业务。该产品线不仅包含锂电铜箔，也确实涵盖了RTF反转铜箔和HVLP极低轮廓铜箔等高端电子电路铜箔，这些产品主要应用于AI服务器高速PCB、Chiplet封装载板以及高速光模块等算力硬件上游领域。





关于产能规划：惠科新材料在全国布局了多个生产基地（包括云南红河、广西北海、山西太原等），其远期规划的高性能铜箔总产能确实达到了40万吨。





关于太原基地投产：根据公开报道及政府相关信息，太原惠科20万吨电子铜箔项目一期（规划年产能7万吨）已于2024年初正式投产，且该厂房是目前国内最大的单体铜箔生产车间。