本周A股市场涨跌榜:存储芯片、光刻胶等概念逆势走强
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本周(6月22日至6月26日),A股三大指数以调整为主。截至周五收盘,上证指数累计下跌1.55%,深证成指累计下跌1.55%,创业板指累计下跌1.37%。
板块方面,培育钻石、存储芯片等概念涨幅居前,光刻机、半导体等板块同步走强;而减速器、小金属等概念迎来阶段性调整。
个股方面,本周有1041只个股涨幅为正,4463只个股下跌。其中,兴业科技(002674.SZ)本周连续一字涨停,成功斩获6连板,核心驱动是公司拟以5500万元收购青岛立昂晶电旗下的磷化铟(InP)衬底业务,磷化铟是AI算力光模块的核心材料,市场解读为公司将从传统皮革向半导体赛道转型;宏柏新材(605366.SH)本周拿下4连板,该公司主动调整募投方向,布局半导体、新能源领域高端硅基材料,贴合行业升级方向,获得资金青睐;此外,超声电子(000823.SZ)、返利科技(600228.SH)本周同样表现不俗,双双实现3连板。
成交金额方面,本周沪深两市日均成交额达到35218亿元,相比上周实现放量增长,市场整体交投情绪较为活跃。
指数全景
指数层面,本周A股主要指数走势明显分化,其中科创50遥遥领先,本周累计大涨6.32%,强势领跑其他指数,北证50走势相对平稳,本周小幅收涨0.14%。与之形成对比的是,上证指数、深证成指、沪深300等指数调整幅度明显,本周累计跌幅分别为1.55%、1.55%、1.48%。从年内表现来看,受益于本月以来的集中拉升,科创50年内涨幅已攀升至51.19%,稳居各大指数首位;创业板指表现同样亮眼,年内涨幅达到30.94%。
量能跟踪
市场量能方面,本周沪深两市日均成交额达到35218亿元,较上周明显放量。从单日成交走势来看,周一市场交投格外活跃,单日成交额冲高至37372亿元;周二、周三成交有所降温,两日成交额均低于35000亿元;周四、周五成交额再度抬升,分别达到35943亿元、35524亿元。
板块聚焦
板块方面,本周涨幅居前的概念板块分别是培育钻石、存储芯片、光刻胶、光刻机、先进封装,累计涨幅分别为7.38%、7.10%、5.82%、4.72%、3.95%。
本周排在跌幅榜前排的概念板块分别是MLOps概念、减速器、金属镍、盐湖提锂、金属钴,累计跌幅分别为8.63%、8.50%、8.14%、8.11%、8.02%。
个股点睛
个股方面,本周个股涨幅榜前五位分别是兴业科技、戈碧迦、海希通讯、有研新材、聚石化学,累计涨幅分别为61.06%、56.74%、44.37%、42.93%、42.92%。
涨幅第一名:兴业科技
主营业务:公司专注于牛头层皮中高端产品研发、生产与销售。
涨幅第二名:戈碧迦
主营业务:公司是一家从事光学玻璃及特种功能玻璃研发、制造和销售的企业。
涨幅第三名:海希通讯
主营业务:公司现已形成工业无线遥控、新能源储能双主业发展格局。
本周个股跌幅榜前五位分别是上海亚虹、彩客科技、诚意药业、华曙高科、高伟达,累计跌幅分别为34.38%、30.49%、28.73%、27.60%、27.30%。
跌幅第一名:上海亚虹
主营业务:公司专注于精密塑料模具的研发、设计、制造,以及注塑产品的成型生产、部件组装服务。
跌幅第二名:彩客科技
主营业务:公司是一家专门从事精细化工产品研发、生产和销售的企业。
跌幅第三名:诚意药业
主营业务:公司主要从事制剂及原料药的研发、生产和销售业务。
资讯汇览
七部门促平台经济协同发展,引导平台企业加快要素开放共享
日前,工业和信息化部等七部门联合印发《促进平台经济大中小企业协同发展行动方案(2026—2028年)》,为推动平台经济转型升级、促进大中小企业融通发展划定了清晰的行动路径。《行动方案》提出,到2028年,推动平台经济大中小企业协同发展水平显著提升,形成一批可复制推广的协同创新模式,培育一批平台经济领域制造业单项冠军企业。技术、数据等要素开放共享程度不断提高,发布3批平台开放清单,遴选不少于100个平台资源开放场景试点项目。平台经济新技术、新应用、新模式、新业态加速涌现,打造不少于10个服务平台及60个可落地的智能服务应用场景。
9大行业减碳路线图划定,万亿绿色投资窗口开启
近日,国家发展改革委等部门联合印发《关于开展重点行业节能降碳改造攻坚三年行动的通知》,以钢铁、电解铝、水泥、平板玻璃、炼油、乙烯、合成氨、甲醇、煤电等9个行业为重点,用3年时间全面实施节能降碳改造,并给出了不同行业的减碳路径。专家认为,未来3年上述重点行业节能降碳改造将进入全面提速阶段。
商务部等部门发布两项通知,加力推动全链条扩大汽车消费
6月23日,商务部等部门发布两项通知,加力推动全链条扩大汽车消费。商务部等8部门发布通知,公布了40个汽车流通消费改革试点城市及其重点改革创新方向。通知要求各试点城市结合本地产业特色、市场特点、资源禀赋、区位条件、功能定位等实际情况,针对汽车流通消费不合理限制等堵点问题,完善改革创新举措,培育汽车消费新场景新业态新模式,带动商旅文体健融合发展。
国家发展改革委等两部门发布《新型能源体系建设“十五五”规划》
6月25日,国家发展改革委、国家能源局印发《新型能源体系建设“十五五”规划》,明确了未来五年能源发展的核心任务。《规划》提出,持续扩大非化石能源供给规模。推动新能源集成融合发展。坚持集中式与分布式、发电与非电并举,加强新能源多品种互补开发、空间集约复合利用、一体化聚合运营,推进陆上风电、光伏发电大规模平稳发展,海上风电向深远海发展,光热发电、海洋能规模化发展。推进“风光+生物质”一体化项目建设。
机构论市
中信证券:展望2026—2027年,银行板块步入风险周期尾部区间
中信证券表示,在经历年初以来的资金大幅流出后,经测算当前银行A股平均静态股息率约4.3%,部分大市值标的股息率在5%以上,平均静态PB为0.60x。展望2026年至2027年,银行板块步入风险周期尾部区间,ROE一阶导已经改善,预计今明年行业ROE绝对数将企稳在8%至9%区间,助力板块估值提升。下半年有望演绎“高确定性权益资产”重估,绝对收益空间大。
德邦证券:“光电热力”是贯穿AI行业周期的支撑体系
德邦证券分析师表示,下半年A股有望延续结构性震荡上行态势。高景气板块仍将是中期主线,而在受到外部扰动时,防御类资产会穿插轮动。当前经济增长主要由科技创新与制造业发展驱动,产业机遇蕴藏其中。具体来看,出口持续超预期,核心在于制造业基础扎实、产品竞争力强。从投资方向看,以“六张网”为代表的新基建,聚焦新一代通信网、算力网等新型基础设施,为人工智能等新兴产业提供了底层支撑。
银河证券:Token经济学影响或加深,关注AIDC+6G等方向
银河证券研报称,展望2026年下半年,通信从“点突破”到“链自强”,聚焦产业深度融合,在Token经济学深度重塑AI时代生产函数的背景下,景气度进一步抬升,全球主要CSP厂商Capex(资本支出)超预期,且由于商业闭环形成,对于流量入口的争夺推动预计未来5年内均有较大增量,硬件层面技术迭代、方案优化层出不穷,头部企业能够发挥产能优势实现更高维度的规模经济与范围经济、技术优势提升良率降低生产成本以及熨平技术路径变革带来的波动、客户优势争取产业化规模化身位与增强订单能见度。深入挖掘光通信产业链,关注AIDC+6G等政策主导方向。
中金:未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案
中金公司研报认为,近端散热与液冷形成互补体系,当前H100、Blackwell、Rubin系列GPU功耗持续突破千瓦级,3D封装进一步抬升芯片局部热流,铜铝材料热传导瓶颈凸显;金刚石具备2000W/m·K级别超高热导率、低热膨胀系数,可快速摊平芯片热点。产业落地层面,金刚石负责芯片近端均热扩散,液冷承担机柜系统级排热,二者并非替代关系,未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案。
板块方面,培育钻石、存储芯片等概念涨幅居前,光刻机、半导体等板块同步走强;而减速器、小金属等概念迎来阶段性调整。
个股方面,本周有1041只个股涨幅为正,4463只个股下跌。其中,兴业科技(002674.SZ)本周连续一字涨停,成功斩获6连板,核心驱动是公司拟以5500万元收购青岛立昂晶电旗下的磷化铟(InP)衬底业务,磷化铟是AI算力光模块的核心材料,市场解读为公司将从传统皮革向半导体赛道转型;宏柏新材(605366.SH)本周拿下4连板,该公司主动调整募投方向,布局半导体、新能源领域高端硅基材料,贴合行业升级方向,获得资金青睐;此外,超声电子(000823.SZ)、返利科技(600228.SH)本周同样表现不俗,双双实现3连板。
成交金额方面,本周沪深两市日均成交额达到35218亿元,相比上周实现放量增长,市场整体交投情绪较为活跃。

指数全景
指数层面,本周A股主要指数走势明显分化,其中科创50遥遥领先,本周累计大涨6.32%,强势领跑其他指数,北证50走势相对平稳,本周小幅收涨0.14%。与之形成对比的是,上证指数、深证成指、沪深300等指数调整幅度明显,本周累计跌幅分别为1.55%、1.55%、1.48%。从年内表现来看,受益于本月以来的集中拉升,科创50年内涨幅已攀升至51.19%,稳居各大指数首位;创业板指表现同样亮眼,年内涨幅达到30.94%。

量能跟踪
市场量能方面,本周沪深两市日均成交额达到35218亿元,较上周明显放量。从单日成交走势来看,周一市场交投格外活跃,单日成交额冲高至37372亿元;周二、周三成交有所降温,两日成交额均低于35000亿元;周四、周五成交额再度抬升,分别达到35943亿元、35524亿元。

板块聚焦
板块方面,本周涨幅居前的概念板块分别是培育钻石、存储芯片、光刻胶、光刻机、先进封装,累计涨幅分别为7.38%、7.10%、5.82%、4.72%、3.95%。

本周排在跌幅榜前排的概念板块分别是MLOps概念、减速器、金属镍、盐湖提锂、金属钴,累计跌幅分别为8.63%、8.50%、8.14%、8.11%、8.02%。
个股点睛
个股方面,本周个股涨幅榜前五位分别是兴业科技、戈碧迦、海希通讯、有研新材、聚石化学,累计涨幅分别为61.06%、56.74%、44.37%、42.93%、42.92%。

涨幅第一名:兴业科技
主营业务:公司专注于牛头层皮中高端产品研发、生产与销售。
涨幅第二名:戈碧迦
主营业务:公司是一家从事光学玻璃及特种功能玻璃研发、制造和销售的企业。
涨幅第三名:海希通讯
主营业务:公司现已形成工业无线遥控、新能源储能双主业发展格局。

本周个股跌幅榜前五位分别是上海亚虹、彩客科技、诚意药业、华曙高科、高伟达,累计跌幅分别为34.38%、30.49%、28.73%、27.60%、27.30%。
跌幅第一名:上海亚虹
主营业务:公司专注于精密塑料模具的研发、设计、制造,以及注塑产品的成型生产、部件组装服务。
跌幅第二名:彩客科技
主营业务:公司是一家专门从事精细化工产品研发、生产和销售的企业。
跌幅第三名:诚意药业
主营业务:公司主要从事制剂及原料药的研发、生产和销售业务。
资讯汇览
七部门促平台经济协同发展,引导平台企业加快要素开放共享
日前,工业和信息化部等七部门联合印发《促进平台经济大中小企业协同发展行动方案(2026—2028年)》,为推动平台经济转型升级、促进大中小企业融通发展划定了清晰的行动路径。《行动方案》提出,到2028年,推动平台经济大中小企业协同发展水平显著提升,形成一批可复制推广的协同创新模式,培育一批平台经济领域制造业单项冠军企业。技术、数据等要素开放共享程度不断提高,发布3批平台开放清单,遴选不少于100个平台资源开放场景试点项目。平台经济新技术、新应用、新模式、新业态加速涌现,打造不少于10个服务平台及60个可落地的智能服务应用场景。
9大行业减碳路线图划定,万亿绿色投资窗口开启
近日,国家发展改革委等部门联合印发《关于开展重点行业节能降碳改造攻坚三年行动的通知》,以钢铁、电解铝、水泥、平板玻璃、炼油、乙烯、合成氨、甲醇、煤电等9个行业为重点,用3年时间全面实施节能降碳改造,并给出了不同行业的减碳路径。专家认为,未来3年上述重点行业节能降碳改造将进入全面提速阶段。
商务部等部门发布两项通知,加力推动全链条扩大汽车消费
6月23日,商务部等部门发布两项通知,加力推动全链条扩大汽车消费。商务部等8部门发布通知,公布了40个汽车流通消费改革试点城市及其重点改革创新方向。通知要求各试点城市结合本地产业特色、市场特点、资源禀赋、区位条件、功能定位等实际情况,针对汽车流通消费不合理限制等堵点问题,完善改革创新举措,培育汽车消费新场景新业态新模式,带动商旅文体健融合发展。
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机构论市
中信证券:展望2026—2027年,银行板块步入风险周期尾部区间
中信证券表示,在经历年初以来的资金大幅流出后,经测算当前银行A股平均静态股息率约4.3%,部分大市值标的股息率在5%以上,平均静态PB为0.60x。展望2026年至2027年,银行板块步入风险周期尾部区间,ROE一阶导已经改善,预计今明年行业ROE绝对数将企稳在8%至9%区间,助力板块估值提升。下半年有望演绎“高确定性权益资产”重估,绝对收益空间大。
德邦证券:“光电热力”是贯穿AI行业周期的支撑体系
德邦证券分析师表示,下半年A股有望延续结构性震荡上行态势。高景气板块仍将是中期主线,而在受到外部扰动时,防御类资产会穿插轮动。当前经济增长主要由科技创新与制造业发展驱动,产业机遇蕴藏其中。具体来看,出口持续超预期,核心在于制造业基础扎实、产品竞争力强。从投资方向看,以“六张网”为代表的新基建,聚焦新一代通信网、算力网等新型基础设施,为人工智能等新兴产业提供了底层支撑。
银河证券:Token经济学影响或加深,关注AIDC+6G等方向
银河证券研报称,展望2026年下半年,通信从“点突破”到“链自强”,聚焦产业深度融合,在Token经济学深度重塑AI时代生产函数的背景下,景气度进一步抬升,全球主要CSP厂商Capex(资本支出)超预期,且由于商业闭环形成,对于流量入口的争夺推动预计未来5年内均有较大增量,硬件层面技术迭代、方案优化层出不穷,头部企业能够发挥产能优势实现更高维度的规模经济与范围经济、技术优势提升良率降低生产成本以及熨平技术路径变革带来的波动、客户优势争取产业化规模化身位与增强订单能见度。深入挖掘光通信产业链,关注AIDC+6G等政策主导方向。
中金:未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案
中金公司研报认为,近端散热与液冷形成互补体系,当前H100、Blackwell、Rubin系列GPU功耗持续突破千瓦级,3D封装进一步抬升芯片局部热流,铜铝材料热传导瓶颈凸显;金刚石具备2000W/m·K级别超高热导率、低热膨胀系数,可快速摊平芯片热点。产业落地层面,金刚石负责芯片近端均热扩散,液冷承担机柜系统级排热,二者并非替代关系,未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案。
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