黑色星期五!沪指大跌2.2%,手里的科技股又麻了
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一、总体盘面
今日大盘高开高走,三大指数集体收涨。沪指收涨1.24%报4027点,重新站稳4000点整数关口;深成指涨1.86%,创业板指大涨2.47%,科创50涨2.91%。两市成交2.58万亿,较昨日放量约3200亿,重回2.5万亿上方。全市场约3250只个股上涨,仅1860只下跌,涨停82只、跌停29只。赚钱效应显著回暖,涨停家数创近两周新高。
二、盘面核心:放量阳线确认,半导体全面爆发
周三的"缩量下影线"是刹车信号,今日的"放量阳线"就是掉头确认。本轮自6月15日开启的调整,在今日出现最明确的企稳信号——量能从地量2.03万亿稳步回升至2.58万亿,说明增量资金开始进场。
半导体方向全面爆发:中芯国际大涨8.2%创年内新高,寒武纪涨6.5%,华虹公司涨7.8%,长电科技涨停,北方华创涨5.6%。板块主力净流入超180亿元,居全行业之首。驱动逻辑清晰——长鑫科技IPO昨日正式受理、英伟达连续三日创新高、华为"韬定律"产业催化持续发酵。算力租赁方向同步回暖,润建股份、奥瑞德涨停。
高股息方向继续补跌:长江电力跌1.5%,中国神华跌2.8%,资金加速从避险资产流向科技成长,风格切换信号明确。果链迎来久违反弹:立讯精密涨4.2%,蓝思科技涨3.8%,市场对下周美欧关税磋商抱有一定预期。
连板情绪显著回暖:连板股增至12只,空间高度4板(半导体方向),封板率回升至73%。游资从"休眠模式"切换为"试探进攻"。
三、下周预期
今日放量阳线+站稳4000点初步确认了本轮调整的底部区域。下周大概率进入"底部震荡修复—结构分化—主线强化"阶段。短期仍有反复,但方向上应从前期的"全面防御"切换为"择优试探"。
乐观面:底部确认信号清晰,量能有序放大;半导体方向有产业逻辑+政策催化双支撑,具备成为新主线的潜力;央行本周累计净投放超4000亿,流动性充裕。风险面:布油仍处135美元附近高位,下周一美欧关税磋商结果不确定,A股进入中报业绩预告窗口期,业绩地雷风险需警惕。
操作总纲:底仓锁定半导体,盘中灵活做T,不追高。
周一早盘:若惯性高开,持仓方向不急追,等30分钟换手确认后再定。观察半导体前排标的封板强度,若大面积炸板,短期减仓。
盘中:半导体方向若有缩量回踩但不破今日阳线实体半分位,是加仓窗口,优先存储芯片/半导体设备/算力硬件三个细分方向,仓位可提升至25%-30%。
尾盘:若全天放量站稳4000点、半导体方向未明显分化,可持有底仓过周末。若再度缩量且板块炸板扩散,尾盘减至轻仓。
防御方向:高股息暂不抄底,等补跌结束后再议;果链和消费电子方向有短期博弈性机会,但确定性逊于半导体。
刹车信号有了,掉头确认也有了。下周任务是——在确认的底部结构里,用可控仓位卡住最强方向,不急躁、不重仓、不追高,稳稳赚一段修复行情。
今日大盘高开高走,三大指数集体收涨。沪指收涨1.24%报4027点,重新站稳4000点整数关口;深成指涨1.86%,创业板指大涨2.47%,科创50涨2.91%。两市成交2.58万亿,较昨日放量约3200亿,重回2.5万亿上方。全市场约3250只个股上涨,仅1860只下跌,涨停82只、跌停29只。赚钱效应显著回暖,涨停家数创近两周新高。
二、盘面核心:放量阳线确认,半导体全面爆发
周三的"缩量下影线"是刹车信号,今日的"放量阳线"就是掉头确认。本轮自6月15日开启的调整,在今日出现最明确的企稳信号——量能从地量2.03万亿稳步回升至2.58万亿,说明增量资金开始进场。
半导体方向全面爆发:中芯国际大涨8.2%创年内新高,寒武纪涨6.5%,华虹公司涨7.8%,长电科技涨停,北方华创涨5.6%。板块主力净流入超180亿元,居全行业之首。驱动逻辑清晰——长鑫科技IPO昨日正式受理、英伟达连续三日创新高、华为"韬定律"产业催化持续发酵。算力租赁方向同步回暖,润建股份、奥瑞德涨停。
高股息方向继续补跌:长江电力跌1.5%,中国神华跌2.8%,资金加速从避险资产流向科技成长,风格切换信号明确。果链迎来久违反弹:立讯精密涨4.2%,蓝思科技涨3.8%,市场对下周美欧关税磋商抱有一定预期。
连板情绪显著回暖:连板股增至12只,空间高度4板(半导体方向),封板率回升至73%。游资从"休眠模式"切换为"试探进攻"。
三、下周预期
今日放量阳线+站稳4000点初步确认了本轮调整的底部区域。下周大概率进入"底部震荡修复—结构分化—主线强化"阶段。短期仍有反复,但方向上应从前期的"全面防御"切换为"择优试探"。
乐观面:底部确认信号清晰,量能有序放大;半导体方向有产业逻辑+政策催化双支撑,具备成为新主线的潜力;央行本周累计净投放超4000亿,流动性充裕。风险面:布油仍处135美元附近高位,下周一美欧关税磋商结果不确定,A股进入中报业绩预告窗口期,业绩地雷风险需警惕。
操作总纲:底仓锁定半导体,盘中灵活做T,不追高。
周一早盘:若惯性高开,持仓方向不急追,等30分钟换手确认后再定。观察半导体前排标的封板强度,若大面积炸板,短期减仓。
盘中:半导体方向若有缩量回踩但不破今日阳线实体半分位,是加仓窗口,优先存储芯片/半导体设备/算力硬件三个细分方向,仓位可提升至25%-30%。
尾盘:若全天放量站稳4000点、半导体方向未明显分化,可持有底仓过周末。若再度缩量且板块炸板扩散,尾盘减至轻仓。
防御方向:高股息暂不抄底,等补跌结束后再议;果链和消费电子方向有短期博弈性机会,但确定性逊于半导体。
刹车信号有了,掉头确认也有了。下周任务是——在确认的底部结构里,用可控仓位卡住最强方向,不急躁、不重仓、不追高,稳稳赚一段修复行情。



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