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1）热稳定性强：热膨胀系数与硅芯片接近，高温环境下翘曲风险低，封装可靠性高；
2）介电性能优异：作为天然绝缘体，介电常数与损耗因子远低于硅材料，在5G、AI芯片等高频高速场景下可降低信号传输损耗与延迟，保障信号完整性；
3）表面精度高：极平整的表面为高精度光刻与超高密度布线提供理想基础；
4）互联密度大：通过TGV技术实现高密度通孔互连，承载功率与数据连接能力远超传统基板，是延续摩尔定律的有效路径；
5）规模化成本潜力：大尺寸超薄玻璃供应成熟，部分工艺流程简化，大规模生产时具备成本优势。
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