兴森科技这次定增消息出来后，股价没有简单按利好走，反而出现了分歧。这个走势其实提醒了一件事：先进封装方向确实热，但市场现在更关心的是扩产能不能变成订单和利润。

公司公告拟募资不超过39亿元，投向高阶mSAP基板、IC封装基板三期项目等。其中，高阶mSAP项目拟投入20亿元，新增年产12万平方米mSAP基板产能；IC封装基板三期项目拟投入11亿元，新增年产30万平方米封装基板产能。单看投入规模，这