6月26日复盘
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2026.06.26 A股完整复盘（重要提示：以下仅为行情数据客观复盘，不构成任何投资建议，股市风险极高）
一、大盘市场概况+昨日（06.25）强弱量化对比
核心总量数据（剔除ST、退市股）
1. 两市总成交量
• 06.26：3.55万亿元
• 06.25：3.59万亿元
👉 今日缩量419亿；存量博弈，资金主动减仓，情绪降温
2. 涨停家数（上证+深证+创业板，剔除ST）
• 06.26：73家
• 06.25：92家
👉 涨停减少19家，短线情绪走弱
3. 跌停家数（剔除ST）
• 06.26：51家
• 06.25：47家
👉 跌停增加4家，恐慌杀跌扩散
4. 封板率
• 06.26：63%（封板73，炸板35）
• 06.25：71%
👉 封板率大幅下滑，资金封板意愿减弱
5. 炸板率
• 06.26：37%
• 06.25：29%
👉 炸板率显著上行，板上兑现抛压巨大
6. 连板股总数 连板率（连板股/全部涨停股）
• 06.26连板：8只，连板率10.96%
• 06.25连板：14只，连板率15.21%
👉 连板梯队直接压缩，高位接力资金大幅撤退
指数强弱概况
今日三大指数全线大跌：沪指-2.26%、深成指-3.44%、创业板指-4.07%
昨日指数全线收红：沪指+0.23%、深成指+1.82%、创业板+2.84%
涨跌家数：今日上涨1162家，下跌4395家；昨日上涨1231家，下跌4228家
盘面结论：昨日指数强、小票弱；今日指数、小票双重承压，市场情绪进入分歧冰点。
1、今日连板晋级股票+所属热点板块（收盘完整连板梯队）
数据来源财联社收盘统计（不含ST）
1. 6连板：兴业科技 —— 磷化铟/半导体材料
2. 8天6板：贤丰控股 —— PCB/电子电路（消费电子、玻璃基板配套）
3. 9天6板：超声电子 —— PCB、覆铜板
4. 15天8板：天娱数科 —— AI应用、数据要素、游戏
5. 2板：广合科技 —— PCB
6. 2板：莱宝高科 —— 玻璃基板、光学光电子
7. 2板：雷曼光电 —— MiniLED、玻璃基板
8. 2板：红星发展 —— 电子化学品、高纯材料
连板板块归类
① PCB/覆铜板（贤丰控股、超声电子、广合科技）——连板数量最多，短线人气板块
② 玻璃基板/光学显示（莱宝高科、雷曼光电）
③ 半导体材料（兴业科技）
④ AI应用（天娱数科）
2、今日连板股主力（机构、游资、量化）买卖概况（龙虎榜公开信息）
⚠️ 部分低位2板未上榜，仅上榜标的资金行为：
1. 天娱数科（AI应用 15天8板）
◦ 游资：短线知名游资分歧，部分获利兑现；量化日内高频交易做T
◦ 机构：少量短线机构小幅加仓，但无大额机构锁仓
◦ 北向资金小幅流出
2. 兴业科技（磷化铟6板）
◦ 游资主导接力；机构席位小幅净卖出兑现高位筹码
◦ 量化资金日内波动加剧封板稳定性
3. 贤丰控股、超声电子（PCB核心）
◦ 一线短线游资锁仓为主；部分散户+量化进出
◦ 机构：少量底仓，没有大额新建仓
4. 莱宝高科（玻璃基板2板）
◦ 中小游资试错进场；机构几乎无参与，属于纯短线题材炒作
整体资金特征
• 机构整体偏向兑现高位科技标的，很少主动打连板；
• 连板行情几乎全部依赖短线游资+量化资金；
• 量化今日炸板股贡献大量抛压，情绪走弱时杀伤力放大。
3、预判明日有望延续的热点板块（基于今日资金结构）
1. PCB/覆铜板（优先级最高）
理由：连板梯队最完整（6板、8天6板、9天6板、2板）；低位有新增2板助攻；属于消费电子超跌复苏逻辑。
风险：大盘情绪冰点，高位连板存在大幅晋级失败风险。
2. 玻璃基板、光学光电子（次优先级）
理由：今日新增3只2板低位启动，位置相对低；面板底部复苏预期；但缺少高度龙头。
3. 半导体材料（磷化铟）
理由：市场最高板6板，但独苗无梯队支撑，容易独木难支。
4. AI应用（天娱数科独龙）
仅单只高位连板，板块内无跟风涨停，持续性最弱。
⚠️ 重大约束：今日市场情绪冰点、缩量杀跌，如果明天没有增量资金进场，所有题材都容易集体分歧大跌。
4、今日主力资金买入、加仓热点板块（全市场板块净流入）
1. 国防军工、船舶制造（主力小幅净流入，机构低吸超跌标的）
2. 光伏、风电（绿电低位加仓，机构高低切换）
3. 猪肉（防御性板块资金避险流入）
主力大幅净流出板块
光通信CPO、算力硬件、锂电池、有色金属（前期高位赛道集体兑现）
重点：今日连板短线题材PCB/玻璃基板主力资金整体没有大额净流入，是游资纯短线炒作；机构加仓集中在低位防御赛道。
5、明日连板票晋级预判（风险提示极高）
1. 兴业科技（6板，市场高度）
预判：晋级难度极大。独苗无板块梯队，机构兑现，大盘情绪冰点，大概率分歧大幅震荡，断板风险高。
2. 贤丰控股、超声电子（PCB高位趋势连板）
预判：有一定承接预期，但高度受限；如果PCB低位2板广合科技、莱宝高科能够高开走强，才有晋级机会；反之容易集体大分歧。
3. 2板低位（广合科技、莱宝高科、雷曼光电、红星发展）
预判：低位试错容错率略高于高位；但市场普跌环境下炸板风险同样很大。
4. 天娱数科（AI应用高位）
预判：板块无跟风，晋级概率最低。
核心结论：明日高位连板优先规避，博弈只能看低位2板板块跟风，且必须配合大盘情绪回暖。
主线、异动新热点、龙头梯队完整拆解
今日市场临时短线主线：PCB/覆铜板+玻璃基板（游资短线主线）
⚠️ 机构认可的中期主线缺失（机构今天在卖科技、买低位绿电军工防御）
1. 主线龙头股：贤丰控股（8天6板 PCB高度人气龙头）
2. 主线中军股：超声电子（9天6板，盘子更大，趋势中军）
3. 主线核心先锋股：广合科技（2板低位先锋）
4. 主线板块涨停梯队完整性：不完整
◦ 高度：6板、多日连板；中间断层3板、4板、5板；只有高位多日连板+2板，缺少中层梯队，属于断层行情。
新异动/未来潜在主线候选（机构资金异动）
1. 光伏、风电（绿电赛道）
逻辑：超跌、机构主力资金今日逆势加仓，低位估值修复，适合中期；缺少涨停连板梯队，属于趋势行情。
2. 国防军工（船舶、卫星）
地缘预期+低位，机构小幅流入，涨停数量少。
3. 猪肉（防御避险）
纯避险行情，持续性有限。
一、大盘市场概况+昨日（06.25）强弱量化对比
核心总量数据（剔除ST、退市股）
1. 两市总成交量
• 06.26：3.55万亿元
• 06.25：3.59万亿元
👉 今日缩量419亿；存量博弈，资金主动减仓，情绪降温
2. 涨停家数（上证+深证+创业板，剔除ST）
• 06.26：73家
• 06.25：92家
👉 涨停减少19家，短线情绪走弱
3. 跌停家数（剔除ST）
• 06.26：51家
• 06.25：47家
👉 跌停增加4家，恐慌杀跌扩散
4. 封板率
• 06.26：63%（封板73，炸板35）
• 06.25：71%
👉 封板率大幅下滑，资金封板意愿减弱
5. 炸板率
• 06.26：37%
• 06.25：29%
👉 炸板率显著上行，板上兑现抛压巨大
6. 连板股总数 连板率（连板股/全部涨停股）
• 06.26连板：8只，连板率10.96%
• 06.25连板：14只，连板率15.21%
👉 连板梯队直接压缩，高位接力资金大幅撤退
指数强弱概况
今日三大指数全线大跌：沪指-2.26%、深成指-3.44%、创业板指-4.07%
昨日指数全线收红：沪指+0.23%、深成指+1.82%、创业板+2.84%
涨跌家数：今日上涨1162家，下跌4395家；昨日上涨1231家，下跌4228家
盘面结论：昨日指数强、小票弱；今日指数、小票双重承压，市场情绪进入分歧冰点。
1、今日连板晋级股票+所属热点板块（收盘完整连板梯队）
数据来源财联社收盘统计（不含ST）
1. 6连板：兴业科技 —— 磷化铟/半导体材料
2. 8天6板：贤丰控股 —— PCB/电子电路（消费电子、玻璃基板配套）
3. 9天6板：超声电子 —— PCB、覆铜板
4. 15天8板：天娱数科 —— AI应用、数据要素、游戏
5. 2板：广合科技 —— PCB
6. 2板：莱宝高科 —— 玻璃基板、光学光电子
7. 2板：雷曼光电 —— MiniLED、玻璃基板
8. 2板：红星发展 —— 电子化学品、高纯材料
连板板块归类
① PCB/覆铜板（贤丰控股、超声电子、广合科技）——连板数量最多，短线人气板块
② 玻璃基板/光学显示（莱宝高科、雷曼光电）
③ 半导体材料（兴业科技）
④ AI应用（天娱数科）
2、今日连板股主力（机构、游资、量化）买卖概况（龙虎榜公开信息）
⚠️ 部分低位2板未上榜，仅上榜标的资金行为：
1. 天娱数科（AI应用 15天8板）
◦ 游资：短线知名游资分歧，部分获利兑现；量化日内高频交易做T
◦ 机构：少量短线机构小幅加仓，但无大额机构锁仓
◦ 北向资金小幅流出
2. 兴业科技（磷化铟6板）
◦ 游资主导接力；机构席位小幅净卖出兑现高位筹码
◦ 量化资金日内波动加剧封板稳定性
3. 贤丰控股、超声电子（PCB核心）
◦ 一线短线游资锁仓为主；部分散户+量化进出
◦ 机构：少量底仓，没有大额新建仓
4. 莱宝高科（玻璃基板2板）
◦ 中小游资试错进场；机构几乎无参与，属于纯短线题材炒作
整体资金特征
• 机构整体偏向兑现高位科技标的，很少主动打连板；
• 连板行情几乎全部依赖短线游资+量化资金；
• 量化今日炸板股贡献大量抛压，情绪走弱时杀伤力放大。
3、预判明日有望延续的热点板块（基于今日资金结构）
1. PCB/覆铜板（优先级最高）
理由：连板梯队最完整（6板、8天6板、9天6板、2板）；低位有新增2板助攻；属于消费电子超跌复苏逻辑。
风险：大盘情绪冰点，高位连板存在大幅晋级失败风险。
2. 玻璃基板、光学光电子（次优先级）
理由：今日新增3只2板低位启动，位置相对低；面板底部复苏预期；但缺少高度龙头。
3. 半导体材料（磷化铟）
理由：市场最高板6板，但独苗无梯队支撑，容易独木难支。
4. AI应用（天娱数科独龙）
仅单只高位连板，板块内无跟风涨停，持续性最弱。
⚠️ 重大约束：今日市场情绪冰点、缩量杀跌，如果明天没有增量资金进场，所有题材都容易集体分歧大跌。
4、今日主力资金买入、加仓热点板块（全市场板块净流入）
1. 国防军工、船舶制造（主力小幅净流入，机构低吸超跌标的）
2. 光伏、风电（绿电低位加仓，机构高低切换）
3. 猪肉（防御性板块资金避险流入）
主力大幅净流出板块
光通信CPO、算力硬件、锂电池、有色金属（前期高位赛道集体兑现）
重点：今日连板短线题材PCB/玻璃基板主力资金整体没有大额净流入，是游资纯短线炒作；机构加仓集中在低位防御赛道。
5、明日连板票晋级预判（风险提示极高）
1. 兴业科技（6板，市场高度）
预判：晋级难度极大。独苗无板块梯队，机构兑现，大盘情绪冰点，大概率分歧大幅震荡，断板风险高。
2. 贤丰控股、超声电子（PCB高位趋势连板）
预判：有一定承接预期，但高度受限；如果PCB低位2板广合科技、莱宝高科能够高开走强，才有晋级机会；反之容易集体大分歧。
3. 2板低位（广合科技、莱宝高科、雷曼光电、红星发展）
预判：低位试错容错率略高于高位；但市场普跌环境下炸板风险同样很大。
4. 天娱数科（AI应用高位）
预判：板块无跟风，晋级概率最低。
核心结论：明日高位连板优先规避，博弈只能看低位2板板块跟风，且必须配合大盘情绪回暖。
主线、异动新热点、龙头梯队完整拆解
今日市场临时短线主线：PCB/覆铜板+玻璃基板（游资短线主线）
⚠️ 机构认可的中期主线缺失（机构今天在卖科技、买低位绿电军工防御）
1. 主线龙头股：贤丰控股（8天6板 PCB高度人气龙头）
2. 主线中军股：超声电子（9天6板，盘子更大，趋势中军）
3. 主线核心先锋股：广合科技（2板低位先锋）
4. 主线板块涨停梯队完整性：不完整
◦ 高度：6板、多日连板；中间断层3板、4板、5板；只有高位多日连板+2板，缺少中层梯队，属于断层行情。
新异动/未来潜在主线候选（机构资金异动）
1. 光伏、风电（绿电赛道）
逻辑：超跌、机构主力资金今日逆势加仓，低位估值修复，适合中期；缺少涨停连板梯队，属于趋势行情。
2. 国防军工（船舶、卫星）
地缘预期+低位，机构小幅流入，涨停数量少。
3. 猪肉（防御避险）
纯避险行情，持续性有限。
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