A股PCB上游材料概念：

一、覆铜板 CCL（PCB直接上游基材，成本占比最高）

1. 生益科技（ 600183 ）内资CCL龙头，M8/M9高频高速板，AI服务器主力

2. 南亚新材（ 688519 ）高端高速、BT树脂载板基材，M10研发领先

3. 华正新材（ 603186 ）高频高速+金属基覆铜板，车载+算力

4. 金安国纪（ 002636 ）常规FR4，逐步切入高速板材

5. 中英科技（ 300936 ）高频碳氢覆铜板，毫米波雷达

6. 宏昌电子（ 603002 ）环氧树脂+覆铜板一体化

二、电子铜箔（CCL核心原料，AI需要HVLP超低轮廓铜箔）

1. 铜冠铜箔（ 301217 ）PCB铜箔完整矩阵，HVLP高端算力铜箔

2. 诺德股份（ 600110 ）电子铜箔大厂，PCB+锂电双线

3. 德福科技（ 301511 ）HVLP4高端超薄铜箔，适配高速光模块

4. 嘉元科技（ 688388 ）超薄铜箔，拓展PCB电子铜箔业务

三、电子玻纤布（覆铜板骨架，超薄/低介电高端布紧缺）

1. 宏和科技（ 603256 ）高端超薄电子布龙头，AI高速板核心供应商

2. 中国巨石（ 600176 ）常规电子级玻纤布产能大

3. 中材科技（ 002080 ）电子玻纤、石英布布局

4. 菲利华（ 300395 ）石英玻纤布（下一代高端基材）

四、电子树脂（覆铜板粘接料：环氧树脂、PPE/PPO树脂）

1. 圣泉集团（ 605589 ）PPE树脂国产龙头，高频高速基材专用

2. 东材科技（ 601208 ）高速电子树脂、M9树脂批量供货

3. 宏昌电子（603002）基础环氧树脂龙头

4. 同宇新材（ 301630 ）PPO树脂

5. 世名科技（ 300522 ）电子树脂配套助剂、碳氢树脂

五、PCB配套辅材（油墨、干膜、球形硅微粉、铜球等）

1）球形硅微粉（ABF载板填充料）

• 联瑞新材（ 688690 ）电子级球形硅微粉龙头

• 国瓷材料（ 300285 ）球形硅微粉量产

2）PCB油墨/感光干膜

• 容百科技（少量）、广信材料（ 300537 ）PCB感光油墨

• 光华科技（ 002741 ）PCB化学药水

3）铜球/磷铜球（电镀用）

• 金田铜业（ 601609 ）、铜陵有色（ 000630 ）

六、上游配套设备（材料生产设备，顺带参考）

• 大族激光、东威科技（PCB电镀设备，不属于材料端）