恒林股份：钻石+芯片散热完整逻辑（ 603661 ）
一、钻石主体：河南闪耀钻石（控股79%）
1. 股权与技术
恒林控股79%，注册资本1亿，高新企业；与吉林大学超硬材料实验室合作，掌握大尺寸高温高压金刚石单晶专利，可生产工业晶圆、首饰培育钻 。
2. 两大产品
- 消费培育钻石：珠宝首饰毛坯钻；
- 工业金刚石（核心芯片概念）：大尺寸单晶散热片、CVD金刚石晶圆，用于AI GPU、算力服务器芯片散热、5G、军工半导体封装。
3. 核心材料逻辑
金刚石热导率是铜5倍、硅10倍；英伟达下一代高功耗GPU（2300W）、英特尔都规划金刚石散热方案，解决高端AI芯片高温瓶颈。
二、芯片/GPU相关两条布局
1）金刚石→AI芯片散热（核心关联）
高端算力GPU、服务器芯片封装层使用金刚石散热基片，是市场炒作核心逻辑；规划沙雅年产2.5万片金刚石散热基地，处于建设阶段。
2）参股国产GPU芯片公司：海飞科
战略入股海飞科，其自研Compass C20国产AI加速GPU芯片，可跑千亿参数大模型，覆盖AIPC、算力卡场景；打通“GPU芯片+金刚石散热”完整AI硬件叙事链。
3）配套算力硬件
- 子公司太仓吉盟生产AI服务器机柜，日产能1200套；
- 实控人关联主体恒升智算签订近4亿高端服务器采购合同，规划万P级算力租赁储备；