一块玻璃基板上要打出数百万个直径仅10微米、深宽比超过10:1的微小通孔，孔径偏差不能超过±0.5微米，位置精度要控制在±1微米以内。这就是TGV（玻璃通孔）激光钻孔——玻璃基板量产的第一道鬼门关。

一、TGV打孔：为什么它比芯片制造还难？

TGV全称Through Glass Via，即玻璃通孔。简单说，就是在玻璃基板上打出密密麻麻的微小孔洞，然后往孔里填充铜等导电材料，让芯片的不同层之间实