各位朋友周末好，按照惯例，每周六、周日各拆解一只转债，今天咱们直接说天准转债。

一、转债核心概况

天准转债总规模8.72亿，属于小盘弹性标的，6月18日刚进入转股期，当前转股溢价率约26.7%，债底约93元，下行有一定托底支撑，整体博弈空间充足。

二、风口判断：站在科技主赛道上

明确属于当下热点风口。正股天准科技是国内机器视觉龙头，核心覆盖AI+新型工业化、半导体设备国产替代、人形机器人/具身智能三大全年科技主线，同时叠加CPO、先进封装、英伟达产业链等近期活跃概念，业务直接受益于产业升级趋势，赛道逻辑硬、催化多，不是短期炒作的题材股。

基本面处于反转阶段：2025年订单同比大增34%，2026年一季度扭亏为盈，在手订单饱满，盈利质量持续改善，有业绩支撑赛道逻辑。

三、操作思路

短期操作

以情绪波段为主，依托AI工业、半导体板块的轮动催化做高抛低吸。当前溢价率偏高，不建议追高，逢板块回调时分批低吸，紧盯正股量能和板块情绪，到达前高附近及时止盈，严格设置止损，避免溢价率快速回落的回撤风险。

长期操作

适合逢低布局做趋势波段，核心跟踪两个关键点：

一是半导体量测设备的订单落地进度，

二是季度业绩的持续兑现能力。只要工业AI、国产替代的大逻辑不变，每次板块深度回调都是布局机会，以季度为维度持有，赚业绩成长+估值修复的钱。

明天是交割日，慎重一点为好！

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