半导体材料-靶材
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一、 半导体靶材的主要用途
半导体靶材（主要是溅射靶材）是物理气相沉积（PVD）工艺的核心耗材。其核心作用是制备芯片内部的金属薄膜：
导电层/互连层：如铜靶、铝靶，用于形成芯片内部连接晶体管的导线（“血管”），负责信号传输与电力输送。
阻挡层：如钽靶、钛靶，防止金属原子扩散到硅衬底中造成污染，保证电路稳定。
接触层：确保电极与硅基材料形成良好的欧姆接触。
技术要求：
半导体靶材（主要是溅射靶材）是物理气相沉积（PVD）工艺的核心耗材。其核心作用是制备芯片内部的金属薄膜：
导电层/互连层：如铜靶、铝靶，用于形成芯片内部连接晶体管的导线（“血管”），负责信号传输与电力输送。
阻挡层：如钽靶、钛靶，防止金属原子扩散到硅衬底中造成污染，保证电路稳定。
接触层：确保电极与硅基材料形成良好的欧姆接触。
技术要求：
