一、AI算力/半导体先进封装主线（1/2/4/7/8/9/10）

这是当前市场最火爆的主线，资金抱团最集中。

1. 长电科技（国内封测绝对龙头）

◦ 核心逻辑：国内唯一、全球前三的先进封装企业，掌握2.5D/3D、Chiplet、HBM封装技术，是英伟达、AMD、华为昇腾AI芯片的核心封测供应商，深度受益AI算力爆发与“华为韬定律”先进封装赛道，订单锁定到2027年，技术壁垒和业绩确定性极强