①PCB-Rubin物料清单拆解显示,PCB成为价值增幅最显著的下游零部件,较上一代GB300机架大涨233%。
华塑控股锐翔智能宝鼎科技中京电子宏和科技诺德股份等)

②电容-AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革,超级电容成为结构性必露品。
江海股份、嘉德利、艾华集团中仑新材铜峰电子大东南、等)

电力-发改委与能源局发布多用户绿电直连政策,并忧先支持算力设施、绿色氢氨醇等新兴产业开展绿电直连
粤电力A、安靠智电甘肃能源宁波能源建投能源等)

④超硬材料-近期,金刚石铜复合材料在郑州超算中心实现规模化应用,并使得芯片模组传热能力提升80%6。
黄河旋风惠丰钻石四方达恒盛能源、宇品股份等)

⑤MLCC-Rubin物料清单拆解显示,MLCC在VR200机架中的价值量达4320美元,较GB300大增182%.
风华高科博迁新材洁美科技鸿远电子力合科创等)