铜箔 HVLP 产能严重不足!设备更紧张!高端PCB油墨价值量翻10倍增长!
展开
铜箔 HVLP产能严重不足!设备更紧缺!高端PCB油墨价值量翻10倍增长!
在AI服务器领域,M7/M8是当前主流,M9是下一代AI服务器(如GB200)的标准配置,而M10则是面向448Gbps+超高速传输的下一代材料,预计将应用于英伟达Rubin Ultra及Feynman平台。
据产业调研,AI需求爆发式增长和供给滞后导致的产能严重紧缺,在产能严重挤压下、HVLP铜箔进入涨价通道,持续性明确。今天,隆扬电子、铜冠铜箔、德福科技又疯狂大涨!
HVLP铜箔产能严重紧缺,在产能严重挤压下,国内厂商加速扩产实现替代,铜箔设备供不应求!




看看泰金新能走势牛到没朋友,昨天逆市还大涨9.17%,今天又继续大涨!金田股份昨天难得大回调,今天随时大阳或涨停!
PCB|900亿美元,AI PCB性能升级,高端油墨价值量翻10倍增长
市场普遍预期英伟达M10(及M9/Rubin等后续AI平台)将驱动高端PCB油墨(主要是阻焊/感光油墨)价值量显著提升,部分机构/市场分析直接提到“翻10倍增长”
背景说明
AI服务器PCB升级需求:M10对应更高频高速、正交背板/交换刀片等部件,层数暴增(40-78层+甚至更高)、板厚增加、搭配PTFE/M9-M10超低损耗CCL等硬脆材料。这对油墨提出更高要求:低DK/DF(高频低损耗)、Tg≥200℃、耐260℃热冲击、分辨率≤50μm 等。

价值量跃升:普通PCB油墨吨价几万,高端AI专用油墨可达几十万/吨,单台/单板价值量提升至传统服务器的5-10倍(油墨作为关键耗材随之水涨船高)。AI驱动下,整体PCB材料/耗材价值占比提升显著。
供需与涨价:日系龙头(TAIYO太阳油墨、Resonac等)已提价15-30%,高端油墨缺货、交期拉长。国产厂商(如容大感光 、广信材料 )在Tg、耐热、高频等指标上加速突破。
已通过认证并供货:容大感光高频低DK油墨已通过胜宏科技 、深南电路 等头部PCB厂认证,稳定供货给胜宏、深南、景旺电子 等客户。这些PCB厂是英伟达AI服务器供应链的重要参与者,容大产品间接进入AI算力板(含M9/M10相关高多层/高速板)。
最新消息,非常牛!

早上,同样的怡达股份己经大号20%板!
(风险提示:所有的逻辑挖掘,仅代表个人见解或个人买卖记录,不代表市场看法,不要做为自己买卖依据,风险须自控自负自担!)
(作者利益披路:本逻辑分析,不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者或持有部分相关标的,下一个交易日内可能择机卖出。但个人持股很小基本不超过该股当天交易量百分之零点几、个人买卖对个股交易影响非常小。)
$洪田股份(sh603800)$
$容大感光(sz300576)$
$隆扬电子(sz301389)$
$瑞丰高材(sz300243)$
$铜冠铜箔(sz301217)$
在AI服务器领域,M7/M8是当前主流,M9是下一代AI服务器(如GB200)的标准配置,而M10则是面向448Gbps+超高速传输的下一代材料,预计将应用于英伟达Rubin Ultra及Feynman平台。
据产业调研,AI需求爆发式增长和供给滞后导致的产能严重紧缺,在产能严重挤压下、HVLP铜箔进入涨价通道,持续性明确。今天,隆扬电子、铜冠铜箔、德福科技又疯狂大涨!
HVLP铜箔产能严重紧缺,在产能严重挤压下,国内厂商加速扩产实现替代,铜箔设备供不应求!




看看泰金新能走势牛到没朋友,昨天逆市还大涨9.17%,今天又继续大涨!金田股份昨天难得大回调,今天随时大阳或涨停!
PCB|900亿美元,AI PCB性能升级,高端油墨价值量翻10倍增长
市场普遍预期英伟达M10(及M9/Rubin等后续AI平台)将驱动高端PCB油墨(主要是阻焊/感光油墨)价值量显著提升,部分机构/市场分析直接提到“翻10倍增长”
背景说明
AI服务器PCB升级需求:M10对应更高频高速、正交背板/交换刀片等部件,层数暴增(40-78层+甚至更高)、板厚增加、搭配PTFE/M9-M10超低损耗CCL等硬脆材料。这对油墨提出更高要求:低DK/DF(高频低损耗)、Tg≥200℃、耐260℃热冲击、分辨率≤50μm 等。

价值量跃升:普通PCB油墨吨价几万,高端AI专用油墨可达几十万/吨,单台/单板价值量提升至传统服务器的5-10倍(油墨作为关键耗材随之水涨船高)。AI驱动下,整体PCB材料/耗材价值占比提升显著。
供需与涨价:日系龙头(TAIYO太阳油墨、Resonac等)已提价15-30%,高端油墨缺货、交期拉长。国产厂商(如容大感光 、广信材料 )在Tg、耐热、高频等指标上加速突破。
已通过认证并供货:容大感光高频低DK油墨已通过胜宏科技 、深南电路 等头部PCB厂认证,稳定供货给胜宏、深南、景旺电子 等客户。这些PCB厂是英伟达AI服务器供应链的重要参与者,容大产品间接进入AI算力板(含M9/M10相关高多层/高速板)。
最新消息,非常牛!

早上,同样的怡达股份己经大号20%板!
(风险提示:所有的逻辑挖掘,仅代表个人见解或个人买卖记录,不代表市场看法,不要做为自己买卖依据,风险须自控自负自担!)
(作者利益披路:本逻辑分析,不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者或持有部分相关标的,下一个交易日内可能择机卖出。但个人持股很小基本不超过该股当天交易量百分之零点几、个人买卖对个股交易影响非常小。)
$洪田股份(sh603800)$
$容大感光(sz300576)$
$隆扬电子(sz301389)$
$瑞丰高材(sz300243)$
$铜冠铜箔(sz301217)$
主题股票:
主题概念:
声明:遵守相关法律法规,所发内容承担法律责任,倡导理性交流,远离非法证券活动,共建和谐交流环境!


看看泰金新能走势牛到没朋友,昨天逆市还大涨9.17%,今天又继续大涨!金田股份昨天难得大回调,今天随时大阳或涨停!
$金田股份(sh601609)$
$泰金新能(sh688813)$
HVLP铜箔产能严重紧缺,在产能严重挤压下,国内厂商加速扩产实现替代,铜箔设备供不应求!
$金田股份(sh601609)$
$泰金新能(sh688813)$
$隆扬电子(sz301389)$
$铜冠铜箔(sz301217)$
$容大感光(sz300576)$
市场普遍预期英伟达M10(及M9/Rubin等后续AI平台)将驱动高端PCB油墨(主要是阻焊/感光油墨)价值量显著提升,部分机构/市场分析直接提到“翻10倍增长”
$容大感光(sz300576)$
早上,同样的怡达股份 己经大号20%板!
$容大感光(sz300576)$
$怡达股份(sz300721)$
$容大感光(sz300576)$
$美迪凯(sh688079)$
玻璃具备极强的热稳定性,可以通过成分控制将其热膨胀系数精确设定在3-5ppm/C,使其与硅芯片的热膨胀系数一致,从而保持连接的完整性。玻璃基板具备卓越的尺寸稳定性,与传统的有机基板相比,翘曲度可降低50%以上。玻璃具有优异的绝缘性能,其在高频范围内的介电损耗远低于硅或有机材料,可显著降低了信号穿过基板时的功率泄漏和信号失真。此外,用玻璃基板替代成本高昂、结构复杂的硅中介层,能够显著降低面板级基板的成本,带来巨大的经济效益。
头部企业正在加速布局。2026年1月,英特尔晶圆代工在日本NEPCON展会上展示了其EMIB封装技术中集成的“ThickCore”玻璃基板,英特尔在玻璃基板架构、工艺、材料和设备方面已积累了超过1000项发明。SKC及其子公司Absolics有望在今年年底前启动全球首条玻璃基板的商业化量产,该公司生产的原型产品正在接受AMD、亚马逊云科技等头部企业的性能测试。台积电正在推进CoPoS技术,目标通过面板级封装降低成本并提升产能效率,以满足AI芯片客户快速成长需求,中长期导入玻璃基板与玻璃中介层方案可能成为后续重要演进方向。5月20日,京东方与康宁公司共同宣布,双方正式签署合作备忘录,将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个前沿领域展开全面深度合作。
机构认为,当前,玻璃基板行业是半导体材料领域“技术代际切换”与“供应链自主可控”双重逻辑交织的优质赛道,建议持续跟踪龙头企业产线建设进度与客户验证结果。
$容大感光(sz300576)$
$美迪凯(sh688079)$
今天,隆扬电子 、铜冠铜箔 、德福科技 又疯狂大涨!
并且,隆扬、铜冠、德福近期刚刚公告大规模投资或正在选址建厂。
$金田股份(sh601609)$
$泰金新能(sh688813)$
$隆扬电子(sz301389)$
$铜冠铜箔(sz301217)$
$德福科技(sz301511)$
第二、铜箔设备:洪田股份、泰金新能
铜箔企业:诺德股份、嘉元科技、中一科技、德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子、韩国日进、台湾长春、台湾南亚、日本 JX、美国古尔德
洪田股份已覆盖其中9家:铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子、诺德股份、嘉元科技、中一科技、韩国日进、台湾长春、台湾南亚等。
$金田股份(sh601609)$
$洪田股份(sh603800)$
谢谢🙏@股天乐 !
铜箔企业:诺德股份 、嘉元科技 、中一科技 、德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子、韩国日进、台湾长春、台湾南亚、日本 JX、美国古尔德
洪田股份已覆盖其中9家:铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子、诺德股份、嘉元科技、中一科技、韩国日进、台湾长春、台湾南亚等。
$洪田股份(sh603800)$
$泰金新能(sh688813)$
谢谢🙏@股天乐 !
今晚互动平台最新消息:
公司控股孙公司洪镭光学 已推出多款微纳直写光刻设备,聚焦PCBHDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板 (TGV)、 先进封装 掩模版等应用领域,相关指标可满足客户量产要求。其中,公司TGV玻璃基板光刻机具备批量生产能力,具备6μm及以下的光学解析能力,并已完成交付,随着PCB、先进封装、光电通信等领域技术路径的迭代升级,设备需求有望持续放量。
$洪田股份(sh603800)$
证券时报网 5月28日18:20
5月26日,由大连理工大学牵头承担、洪田股份( 603800 )等多家单位联合参与的“十四五”国家重点研发计划“工程科学与综合交叉”重点专项“电池集流体超宽极薄复合箔材原子沉积制造”项目启动会暨实施方案论证会在大连顺利召开。
专家指出,作为新一代动力电池迭代升级的变革性组件,复合箔材集流体颠覆传统箔材特征,实现集流体极限轻质化并大幅提高电池安全性,已成为动力电池制造强国竞逐的焦点。
作为项目核心装备研制单位,洪田股份的角色尤为引人关注。在后续项目研发中,公司将聚焦磁控溅射-电子束蒸镀全干法真空镀膜设备的研发,协同攻克均匀等离子场构建、均质超宽原子气场控制、关键核心零部件国产化等关键核心技术,实现复合集流体真空镀膜设备的产业化。并且,将以此为支点,向高端装备与技术服务的平台型企业加速转型。
行业市场空间广阔
复合箔材集流体作为动力电池材料领域具有变革性潜力的方向之一,正处于产业化爆发的前夜。此次国家重点研发计划的正式启动,勾勒出洪田股份的未来成长坐标。
从政策维度看,复合箔材集流体的产业化已获制度托举。2026年7月1日,《电动汽车用动力蓄电池安全要求》(GB38031-2025)将正式实施,新标准主要修订了热扩散测试的技术要求,由“着火、爆炸前5分钟提供热事件报警信号”修订为“不起火、不爆炸(仍需报警),烟气不对乘员造成伤害”。
方正证券研报认为,复合箔材集流体采用“金属-高分子-金属”三层复合结构,相较传统集流体兼具低金属耗用与轻质化优势。复合铜箔能有效降低成本约36%,提高锂电池能量密度约7%;而复合铝箔能提升能量密度约4.5%,降本逻辑尚未兑现,但随着工艺成熟与规模化推进,远期降本空间可期。此外,复合箔材集流体独特的三明治结构构筑安全防线,复合铝箔较复合铜箔安全性更优。
从市场空间看,方正证券预计,复合集流体市场规模有望迎快速增长,仅复合铜箔单一产品,预计其2030年的市场规模可达1106亿元,对应设备市场规模1023亿元。
在业内人士看来,设备作为产业上游的核心环节,其需求释放节奏通常领先于材料端,这意味着设备企业有望率先分享行业红利。
“国家队”项目锁定先发优势
然而,广阔的行业前景背后是严峻的技术考验。据专家介绍,复合箔材制造长期受困于三大难题,一是复合箔材异质界面结合,二是微观尺寸均一性,三是近零缺陷控制等多维制造难题。
项目首席科学家、大连理工大学材料科学与工程学院黄昊教授代表项目组在启动会上指出,项目紧扣国家新能源战略发展对动力电池技术迭代与产业升级的迫切需求,聚焦超宽极薄复合箔材集流体研发与规模化制造。
“针对相关制造难题,团队创新提出了磁控溅射-电子束蒸镀一体式全干法制造工艺与装备,致力于实现复合箔材规模化落地应用,为新能源产业可持续领先发展提供坚实支撑。”黄昊说。
值得关注的是,洪田股份之所以能够在这一国家级项目中承担核心角色,离不开其在真空镀膜领域长期积累的技术底蕴。
公开资料显示,公司下属子公司洪田科技的“真空磁控溅射一体机”复合铜箔真空镀膜成套设备,是全国首家采用“一步法全干法”生产工艺的真空镀膜设备,其稳定传送超薄基材胶片技术与高速成膜圆筒旋转式磁控溅射阴极技术等多个关键技术,以及工艺便捷控制、环保节能、模块化设计等多方面均位居行业领先水平。
另一方面,从产业链协同视角审视,此次项目的参与方阵容堪称“顶配”:大连理工大学牵头,联合清华大学、华中科技大学等顶尖高校,以及苏州臻锂新材、清陶能源等产业链上下游企业。其中,清陶能源是国内固态电池领域的重要力量,其参与或许意味着项目技术路线已前置对接下一代电池技术需求。
对洪田股份而言,在这条产学研用协同链条中占据装备研制的关键节点,一旦全干法工艺通过项目验证并定型,其设备或有望率先获得进入主流电池企业供应链的“通行证”。
研发高投入换取技术护城河
持续加码研发投入,用真金白银为技术升级做准备,是洪田股份能够站在当下眺望未来的重要基石。
财报显示,2025年公司全年研发费用率达6.15%,同比提升2.07个百分点。对于一家处于转型期的装备企业而言,研发费用率的上升在短期内难免会挤压利润空间,但从长期看,正是这种“逆周期投入”使得公司能够在电解铜箔设备领域持续迭代——已实现3.5μm—100μm锂电极薄、电子电路超厚电解铜箔生产装备的产业化,直径3.6米超大规格电解铜箔阴极辊、生箔机与配套设备,以及高端极薄的锂电铜箔3μm产品,达到行业领先水平。
洪田股份此前表示,2026年,将继续坚持贯彻“内增外拓、加快打造高端装备与技术服务的科技创新型平台型企业”的发展战略。在继续筑牢电解铜箔业务基本盘的同时,围绕高端光学与超精密真空两大技术平台持续扩展,在超精密光学、PCB、泛半导体领域实现多维增长曲线,以提升企业的未来盈利能力。
现阶段,洪田股份正处于新旧动能切换的关键窗口。此次国家重点研发计划的正式启动,既是对公司复合集流体设备技术路线的国家层面背书,更是一次产学研用协同攻关能力的压力测试。而有望凭借全干法真空镀膜这一技术路线占据先发优势的洪田股份,正站在一个值得长期关注的价值坐标上。
$洪田股份(sh603800)$
-2026/05/28 19:51


$洪田股份(sh603800)$
$泰金新能(sh688813)$
$泰坦股份(sz003036)$
$卓郎智能(sh600545)$