今天最强的是PCB材料及半导体材料：玻纤，电容，填料，树脂，硅片等。

联瑞转债：硅微粉填料国内第一，前面说过次新债只看正股行业地位，不看规模，溢价率

洁美转债：陶瓷电容材料国内龙头

宙邦转债：电容材料及PTFE材料

三房转债：超跌反弹，从正股走势，面退预期，不格局

泰坦转债：老庄强无敌，这位置怕山崩。

2，明日5债预赎回

永吉转债：溢价率20%，没任何空间

声迅转债：31%，你猜为