1、AI硬件(46)
4板(PCB):华塑控股
3板(PCB):中京电子
2板(PCB):合锻智能
1板(PCB):宏和科技宝鼎科技诺德股份金安国纪众源新材泰坦股份中国巨石海亮股份

2板(电容/MLCC):江海股份艾华集团
1板(电容/MLCC):皖维高新华锋股份风华高科火炬电子铜峰电子鸿远电子 、大 东 南、博杰股份红星发展洁美科技中仑新材博迁新材

1板(光通信):新能泰山金时科技云南锗业国泰集团安孚科技科瑞技术中兴通讯天通股份本川智能联特科技

1板(AI散热):冰山冷热大元泵业黄河旋风、四 方 达、金富科技奕东电子惠丰钻石恒盛能源

1板(其他AI硬件):蒙娜丽莎伟隆股份横店东磁
事件1:摩根士丹利 对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解,在其覆盖的下游零部件中,PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%,其次是MLCC+182%。
事件2:随着英伟达GPU平台迭代,数据中心机柜功耗将从传统服务器的10至15千瓦飙升至2029至2030年Feynman平台时代的逾1.5兆瓦,涨幅接近100倍。
事件3:金刚石铜复合材料在郑州超算中心实现规模化应用,并使得芯片模组传热能力提升80%。

3、电力电网(11)
4板:华电能源
2板:粤电力A
1板:科林电气白云电器三晖电气惠天热电中电电机浙江新能宁波能源建投能源甘肃能源
事件1:5月22日,国家发改委表示,“十五五”时期,预计投资超过5万亿元用于新型电网建设。
事件2:5月27日,广东电网用电负荷今年第一次创新高,达到1.6593亿千瓦,同比增长0.61%,较往年首次峰值出现时间提前近两个月。