2027年台积电CoWoS新技术放量，下半年进入研发试点。台积电下一代CoWoS封装技术路线明确：引入玻璃基板+碳化硅中介层，解决传统硅中介层成本高、尺寸受限的瓶颈。2026年下半年：技术处于研发试点状态，嘉义试点产线6月建成，验证玻璃基板与碳化硅中介层适配性。2027年：逐步放量，渗透率提升至20%-30%，单封装有效面积达8000mm²，支撑AI大模型高算力需求。技术优势：玻璃基板面积利用率达95%（硅晶圆仅70%-80%），碳化硅中介层提升散热效率，适配高功耗AI芯片。
（一）核心逻辑：
台积电CoWoS全新封装技术迭代，属于行业从0到1的技术革新，2026年下半年试点验证铺垫技术落地，2027年行业渗透率快速提升，赛道业绩增量明确、预期差极大。
（二）覆盖四大核心细分赛道：
1. 半导体高端封装玻璃基板；
2. TGV玻璃通孔精密加工（打孔、填孔、金属化）；
3. 碳化硅（SiC）封装中介层材料；
4. 玻璃基先进封测代工与配套设备。
（三）各细分赛道核心公司梳理：
1、玻璃基板：
京东方A：全球面板龙头，高端玻璃基板研发与量产储备成熟，率先切入台积电新型封装材料供应链。
TCL科技：玻璃基板技术积淀深厚，适配高端芯片封装场景，稀缺可配套海外先进封装的材料企业。
沃格光电：A股唯一TGV全制程量产（打孔/填孔/金属化/布线），武汉10万㎡基板产线投产，送样英伟达、AMD。
彩虹股份：国内高世代玻璃基板绝对龙头，市占率超30%，拓展半导体玻璃基板业务，聚焦Chiplet高端封装基材。
凯盛科技：玻璃基板材料核心供应商，超薄玻璃技术领先，适配高端封装需求。
2、碳化硅中介层：
天岳先进：国内碳化硅衬底龙头，高端SiC材料性能达标，适配先进封装中介层应用场景，技术壁垒高。
露笑科技：聚焦碳化硅产业链布局，衬底产能持续释放，深度对接台积电新型封装技术研发与试点需求。
斯达半导：SiC功率器件龙头，衬底+器件全布局，适配碳化硅中介层配套电路需求。
3、配套设备与封测：
晶方科技：WLO晶圆级光学+TGV封装卡位优势突出，玻璃基封装技术领先。
蓝思科技：玻璃精加工龙头，切入半导体玻璃基板加工环节，绑定头部封测厂。
帝尔激光：TGV激光打孔设备龙头，技术领先，适配玻璃基板微孔加工需求。$晶方科技(sh603005)$