2026年下半年，科技赛道将迎来三大核心事件，它们分别是：
1）英伟达Rubin服务器量产；
2）HW韬定律架构芯片落地；
3）台积电CoWoS封装新技术试点。

这三大事件均处于业绩未兑现、增量预期强的关键节点，覆盖PCB、先进封装、半导体新材料等等高景气赛道；本文结合公开资料梳理，拆解事件细节以及覆盖的核心细分赛道，仅供研究参考。

一、Rubin量产 8月起Rubin服务器全面量产，PCB