1、PCB制造：
胜宏科技：Rubin服务器核心PCB供应商，OAM板份额第一，mSAP工艺领先，独享预留增量份额，AI PCB业务弹性最大。
沪电股份：高端高层数服务器背板龙头，78层M9级正交背板通过认证，Rubin联合研发伙伴，背板市占40%。
深南电路：PCB+IC载板双布局，正交中板与Switch Board核心供应商，高多层良率行业顶尖。
鹏鼎控股：1.6T光模块PCB头部供应商，专供旭创，AI+自动驾驶双轮驱动，产能持续爬坡。
景旺电子：切入Rubin Switch Board供应链，高阶HDI与mSAP产能扩充，估值性价比突出。
东山精密：高端服务器PCB核心厂商，高层数板卡技术成熟，深度绑定北美云厂商供应链。
2、高速覆铜板：
生益科技：国内高速覆铜板绝对龙头，M9级高端材料批量供货，Switch Board核心供应商。
南亚新材：M9级材料先锋，M6-M8级批量供货，M9级NPI导入，M10启动海外认证。
东材科技：高端树脂隐形冠军，双马来酰亚胺、碳氢树脂打入英伟达、HW供应链。
生益电子：高端PCB板材制造核心企业，适配AI服务器高耐热基材需求，深度受益算力扩容。
宏昌电子：聚焦M9级碳氢树脂，通过英伟达认证，切入先进封装供应链。
3、高端电子布：
宏和科技：高频高速电子布龙头，超薄布全球市占50%，4微米以下极薄布全球唯一量产。
中国巨石：玻纤行业龙头，高端电子布产能充沛，规模化成本优势显著，稳定供应AI PCB上游基材。
国际复材：电子布产能全球前三，M7/M8级批量供应，M9级样品认证中，拟投建专用产线。
菲利华：石英电子布全产业链，高纯石英砂到电子布自主可控，英伟达Rubin独家供应商。
中材科技：Q布国产第二极，覆盖一代到三代低阶电布，技术壁垒扎实。
4、超低轮廓铜箔
铜冠铜箔：HVLP（超低轮廓铜箔）核心供应商，Rubin平台指定材料，产能持续扩张。
德福科技：HVLP铜箔双星之一，产品适配高层数PCB，绑定头部PCB厂商。