一、大科技（芯片、PCB、光通信）

大科技板块周四完成弱修复，周五直接走分化调整，杀跌重心集中在PCB与芯片方向。此前提示芯片存在借个股拉抬掩护板块出货的风险，周五盘面完全兑现：核心标的低开诱多后一路走弱，早盘冲高便开始持续套人，板块承压明显。

芯片板块因长线资金布局较深，单日难以彻底出清，短期仍会维持高位反复震荡。当前已是第三次分歧，前两次分歧均有修复，随着分歧次数增多，后续退潮风险持续加大