1.美迪凯：12寸玻璃晶圆实现批量出货，已顺利切入三星供应链体系（玻璃基板）
2.海思科：与礼来签署创新药研发合作协议，最高可获得8700万美元首付款（创新药）
3.机构数据： DRAM 合约价格快速上涨，一季度DRAM行业营收环比大增81%（存储芯片）
4.黄仁勋展望本十年末全球落地100GW AI算力工厂，单GW造价500-1000亿美元，电力设备占比20%-30%，变压器、开关柜、SST固态变压器、800V直流配电全面受益（算力电力）
5.英伟达发文宣告AI PC新时代到来，AI PC产业进入全面爆发阶段（AI PC）
6.黄仁勋表态Agent AI代理式人工智能时代来临，全新大模型Nemotron 3 Ultra正式发布（AI大模型）
7.PTFE树脂、硅微粉填料为正交背板PTFE方案核心增量原材料（PTFE材料）
8.英伟达同步测试多种背板方案，包含PTFE、Q布混压等，无玻纤电子布方案同步验证；生益科技自研无布IEC软板技术实现突破，有望脱离玻纤布依赖（电子布/覆铜板）
9.市场传闻东山精密收购索尔思光电台湾业务遇阻，叠加原实控人受限影响收购推进（光模块）
10.氟化工板块主制冷剂产品价格延续上涨走势（氟化工）
11.英特尔联合3DGS合计投资约33亿美元，新建半导体玻璃基板制造工厂（玻璃基板）
12.戴尔英伟达VR服务器机柜采用华通线路板产品，华通获头部服务器厂商供应链认证（PCB）
13.英伟达GTC台北发布会推出高压直流电子屏蔽泵，液冷CDU水泵迎来技术迭代拐点（液冷）
14.煤矿安监政策维持高压，复产不及预期，叠加夏季用电需求走强，煤炭供需偏紧预期升温（煤炭）
15.俄罗斯6月1日起正式禁止航空煤油对外出口，油料供给收缩预期升温（油气）
16.2027年全球六氟化钨供需缺口将达到34%，紧缺格局延续（六氟化钨）
17.按当前开采速度，全球锡矿仅可开采15年、国内锡矿仅12年，未来1-2年锡价具备长期上涨基础（锡金属）
18.高盛研报：MLCC已成为AI服务器BOM第三大成本项，仅低于GPU与内存芯片（MLCC）
19.意法半导体时隔两月再度上调功率半导体报价，英飞凌将于7月1日执行新一轮涨价（功率半导体）
20.2026年厄尔尼诺气候扰动加剧，白糖、棕榈油、橡胶、棉花等农作物或减产，大宗商品涨价预期提升（农产品大宗商品）
21.OpenAI官宣入局机器人赛道，初期聚焦辅助型服务机器人；英伟达携手宇树科技等企业合作研发专用机器人（人形机器人）
22.宇树科技科创板IPO顺利通过上交所上市委审议（人形机器人）
23.6月1日16时40分，长征十二号乙运载火箭首飞任务圆满成功（商业航天）