6.1复盘日记
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一.盘面回顾
早上日经和韩K依旧是高开高走全天最高收盘创新高，A股开盘一波直拉反抽后A杀回起点，电力部分避险分化，半导体相关继续下，全天最强为AI应用软件服务，午盘因英伟达GTC大会，pcb半导体有一波反抽，但是无后劲，大盘严重缩量，尾盘半导体板块带指数新低，科创、创业板领跌，消息面上说是消费基金风格漂移要回归，资金出逃，感觉主动放利空造差价，还有ST板块、低价股、今天集体异动，涨停不少，但只是刹车，很多还需要走出建构，高位科技抱团逐步瓦解需要震荡消化，参考21年的茅指数，后面的科技方向（商业航天、AIPC、AI应用）、新能源（太空光伏、固态电池、绿电）的低位股和民生股（食品饮料、基建地产、商业连锁）的跷跷板。
二.盘后消息影响
1.多家全国性银行今年不再报送数据 房地产贷款集中度管理进一步“放松”
2.高盛找到了“下一个存储”：MLCC
3.宇树科技IPO过会！冲刺A股“人形机器人第一股”
4.商业航天大消息！长征十二号乙运载火箭首飞成功
5.北京市首个太空算力产业创新中心正式成立
6.高通美股盘前跌幅扩大至10%，AI应用大幅走高
三.明日策略
1.AI应用今日高潮，明日分化
2.电力今日假阳且多日连阳盛则衰，后面也要分化调整
3.商业航天、机器人可能短炒回补，还是看基建是否看是底部走强
4.很多低价股超跌出现刹车，等它们三低三有走出建构，后续赚钱效应会好
早上日经和韩K依旧是高开高走全天最高收盘创新高，A股开盘一波直拉反抽后A杀回起点，电力部分避险分化，半导体相关继续下，全天最强为AI应用软件服务，午盘因英伟达GTC大会，pcb半导体有一波反抽，但是无后劲，大盘严重缩量，尾盘半导体板块带指数新低，科创、创业板领跌，消息面上说是消费基金风格漂移要回归，资金出逃，感觉主动放利空造差价，还有ST板块、低价股、今天集体异动，涨停不少，但只是刹车，很多还需要走出建构，高位科技抱团逐步瓦解需要震荡消化，参考21年的茅指数，后面的科技方向（商业航天、AIPC、AI应用）、新能源（太空光伏、固态电池、绿电）的低位股和民生股（食品饮料、基建地产、商业连锁）的跷跷板。
二.盘后消息影响
1.多家全国性银行今年不再报送数据 房地产贷款集中度管理进一步“放松”
2.高盛找到了“下一个存储”：MLCC
3.宇树科技IPO过会！冲刺A股“人形机器人第一股”
4.商业航天大消息！长征十二号乙运载火箭首飞成功
5.北京市首个太空算力产业创新中心正式成立
6.高通美股盘前跌幅扩大至10%，AI应用大幅走高
三.明日策略
1.AI应用今日高潮，明日分化
2.电力今日假阳且多日连阳盛则衰，后面也要分化调整
3.商业航天、机器人可能短炒回补，还是看基建是否看是底部走强
4.很多低价股超跌出现刹车，等它们三低三有走出建构，后续赚钱效应会好
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