0601:鬼故事小作文集中发酵的一天
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今天是活久见的一天。
大A一直都有各种鬼故事、小作文在兴风作浪,有的是制造消息为了拉抬发套或者打压捡筹,有的是博流量或片面解读人为放大了恐慌,有的则是别有用心恶意造谣,今天达到了一个极致!各种鬼故事小作文以及利空消息组合在一起对指数、题材以及核心个股造成全方位无死角的打击。
我把这些内容汇总一下:
1、周末发酵程度很高的“基金风格漂移”是导致科技线被做空的一大原因,官方日内已经做了澄清,严管基金风格漂移是真,但内容被误读了,官方解释是优先改基准、尽量不调仓,对那些已经发生了严重风格漂移的基金,比如消费基金重仓了科技股,并非一刀切要求卖出,而是改名,改为混合或者变更为科技类晋级,从而真实贴合基金的实际持仓,比如消费主题基金”,基准从 “中证消费指数” 改成了更贴合实际持仓的 “沪深 300 + 中债指数”。官方虽然做了解读,但个别晋级的调仓影响确实是存在,好在首批约 195 只基金的「业绩比较基准调整」已经正式完成并生效,剩下的还有一年过渡期,恐慌情绪应该大为缓解。
2、另一条纯属造谣的利空则是关于指数成分股调整:“6 月 1 日指数调整生效,被剔除的高位科技股(比如光模块、AI 硬件)会被 ETF、指数基金集中卖出,被动砸盘。”官方公告的是沪市指数(上证 50、沪深 300、科创 50 等)6 月 12 日收市后生效,深市指数(深证成指、创业板指、创业板 50 等)6 月 15 日生效,根本不是今天,而且最恶劣的是,调入的大部分都是光模块 + 存储 + 半导体设备,调出的则集中在光伏、CXO、消费,却被小作文故意反向解读。具体调入调出名单在本帖评论区分享。按过往惯例,被调入的多数会被资金追捧,被调出的会被不少基金抛售。
3、继上周中际旭创被伪造了一篇董事长发言的长篇虚假小作文之后,今天又一个核心大票东山精密被攻击了,时间精准卡在930开盘时刻,出现了一条被各种投资群疯传的东山出事了的所谓内部消息,核心内容四条,条条到肉:索尔思收购涉行贿被查;实控人不敢回国;港股上市批文被卡;大客户订单出问题,光模块业务不及预期。为避免传谣具体内容不写了。股价近乎跌停时官方以及关联各方陆续紧急辟谣,明早8点董事长将亲自召开电话会给与全面澄清。东山精密跌停,直接带崩了CPO/光模块,一大批人气股跟跌。这个方向的错杀能否立即被市场纠错,就看明天东山精密的走势。
4、其他几个人气票的利空,则比较正常,但对各自的板块也造成了不小的杀伤力:如光纤方向,杭电股份减持,直接大低开后跌停,汇源通信终止筹划控制权变更,一字跌停。算力方向,利通电子进入监管,一字跌停开。而商业航天本身就有各种利空,再升科技在博云之后,也是因为所谓概念澄清走出一模一样的“新高杀”带崩了板块,这个怪董秘?机器人就不说了,小作文就没停歇过,总有人在捧这个踩那个,结果就是一起不行。
5、最后这一条对细分赛道杀伤力巨大的消息,则让人一言难尽,说它假也不假,说它真也确实有夸大,周末出了一篇关于M10技术路线小作文,说是PTFE方案在M10测试中性能优异,后续M10技术路线可能全面取消电子布,使用无电子布覆铜板。今天盘前更进一步具体到说生益科技开发了无布科技,完全放弃玻纤布了。消息一出导致宏和科技、中材科技、山东玻纤等电子布核心全部跌停,Q布厂商菲利华股价跌幅将近13个点。不过奇怪的是生益科技自己也没涨起来。
关于这条消息有可能后续继续产生影响,值得重点分享一下比较中肯的解读:
一、本次网传纪要围绕英伟达下一代Rubin Ultra(M10)架构服务器背板材料方案展开,核心要点如下:
1. 新一代覆铜板采用PTFE树脂搭配球形二氧化硅填料,取消传统玻纤布、石英布作为增强基材,将使用无电子布覆铜板(这一条是核心)。
2. PTFE方案介电损耗Df可控制在0.0003以内,介电常数Dk稳定在2.1左右,对比现有M9+石英布方案,高频信号损耗更低、抗干扰能力更强,适配224G、448G高速传输需求。
3. 采用PTFE膜加铜箔烧结成型,耐高温与阻抗稳定性更优,适配高层数厚板加工,PTFE膜与树脂主要由东岳集团供应,铜箔选用进口三井铜箔,球形填料由瑞联新材供货,碳氢树脂核心供应商为圣泉集团,东材科技辅助配套。
4. 目前已完成5家PCB厂商送样测试,整体反馈良好,英伟达计划在2026年7月敲定最终材料方案,预计2027年第二季度实现批量供货。
5. PTFE无电子布方案在正交背板领域胜出概率较大,石英布用量或将被大幅缩减,电子布赛道长期发展空间或将受到冲击。
6. 石英布莫氏硬度7,加工依赖PCD金刚石钻针,PTFE材质更软,超细晶粒钨钢钻针即可满足加工标准,金刚石钻针需求或将被分流,钨钢钻针存在增量预期。
二、双向解读小作文属实的产业事实,与刻意放大的市场误区
(一)符合产业现状、具备参考价值的真实信息
1. 从实测数据来看,PTFE体系Df值0.0003、Dk值2.1的表现,对比当前主流M9+石英布方案具备明显的性能优势,这也是英伟达将其纳入重点测试的核心原因。
2. 目前生益科技的PTFE混压覆铜板,已经进入小批量送样验证阶段,采用S5300+M9Q+ABF的组合结构,是国内较早布局该技术路线的企业,产业链相关配套厂商也同步进入测试周期。
3. 按照当前产业规划,2027年对应的PTFE覆铜板市场规模约80亿元,PTFE树脂需求量将从2024年的500吨,增长至2027年的3000吨,需求实现数倍扩张,后续Feynman平台逐步量产后,行业的增量空间有望进一步放大。
(二)被市场过度解读、刻意放大的三大核心误区
1. 英伟达当前同步测试多种材料方案,包含纯PTFE无布、石英布、PTFE+M9混压等多条技术路线,采用赛马机制筛选最优技术方案,2026年7月才会给出初步筛选结论。市场直接将“测试进度良好”等同于“方案已经胜出”,属于提前透支行业预期。
2. 纪要中“石英布用量清零”的说法,仅为局部市场推演,且局限于正交背板的核心高速信号层。行业主流预判,最终落地的大概率是PTFE+M9混压方案。
核心高速层使用PTFE无布板材保证性能,结构支撑层、Switch板依旧保留玻纤布、石英布。70%以上的结构层仍然需要使用电子布,短期不存在全面替代的风险。
3. 即便7月敲定最终方案,PTFE无电子布覆铜板也要等到2027年第二季度才能批量供货,距离当前还有较长时间周期。同时PTFE方案现阶段量产良率偏低,很多工艺难题尚未完全解决,大规模商用仍存在不确定性。
三、核心增量逻辑:无论方案如何选择,PTFE及配套材料将具备一定的增量空间
总结:今天市场的正常节奏被打乱了,所以盘面表现失真,后续看纠错修复。今天ST股46只涨停,这是部分资金对量化的抵抗。
今日市场全天冲高回落,创业板指跌超2%,科创50指数跌超5%。个股涨多跌少,两市 超3700只个股上涨,两市全天成交额2.88万亿,较上一交易日缩量4415亿。板块方面,AI应用爆发,天地在线3连板涨停,掌阅科技4天2板;AI PC表现活跃,春秋电子一字涨停;煤炭板块走强,大有能源、昊华能源等多股涨停;下跌方面,CPO、半导体走弱,剑桥科技触及跌停,东山精密跌停。
创业板指、科创50连续调整的幅度都不小,短期指数有点超跌了,如果继续下探应该会有技术性反弹。不过周线死叉背景下,反弹更适合短线快进快出,对于仓位偏重的朋友也需要考虑是否适当收缩仓位。
至于今天的3700多家红盘,大部分是量化轮动的超跌形态,连续阴跌两三周以后突然缩量拔一根中阳线反弹,并没有多少活跃资金参与,对市场的意义不是很大。
虽然下跌了总会有利空,不过像这样全方位无死角的利空小作文打击,还是活久见了。看了眼外围上涨的美股,还有隔壁的日韩指数,只能说A股这小作文+量化的杀伤力太大了,几乎全球指数冲新高都拉不起来。不过后面科技调一下释放完风险以后,应该还会有机会,毕竟全球都在涨,调整完以后总该补涨跟一下节奏吧。
上周分享过一个观点,我越来越有点相信了:当下的行情,有可能是为了巨头上市在做铺垫,即上市前调整到位,确保上市不会产生见顶兑现效应。如果真的是这个剧本,那谣言澄清过后的反弹,显然是靠不住的,调整可能还要继续。


今日操作:甬矽做T失败。开盘选择低位入手,后面一度拉出5个点利润,但因为贪心了没有严格执行做T的纪律,3个点及时T出导致后面回落错失机会,到尾盘只能反向T出部分底仓。做T就是用时间换空间的过程,不严格执行纪律只会打乱回本计划。
大A一直都有各种鬼故事、小作文在兴风作浪,有的是制造消息为了拉抬发套或者打压捡筹,有的是博流量或片面解读人为放大了恐慌,有的则是别有用心恶意造谣,今天达到了一个极致!各种鬼故事小作文以及利空消息组合在一起对指数、题材以及核心个股造成全方位无死角的打击。
我把这些内容汇总一下:
1、周末发酵程度很高的“基金风格漂移”是导致科技线被做空的一大原因,官方日内已经做了澄清,严管基金风格漂移是真,但内容被误读了,官方解释是优先改基准、尽量不调仓,对那些已经发生了严重风格漂移的基金,比如消费基金重仓了科技股,并非一刀切要求卖出,而是改名,改为混合或者变更为科技类晋级,从而真实贴合基金的实际持仓,比如消费主题基金”,基准从 “中证消费指数” 改成了更贴合实际持仓的 “沪深 300 + 中债指数”。官方虽然做了解读,但个别晋级的调仓影响确实是存在,好在首批约 195 只基金的「业绩比较基准调整」已经正式完成并生效,剩下的还有一年过渡期,恐慌情绪应该大为缓解。
2、另一条纯属造谣的利空则是关于指数成分股调整:“6 月 1 日指数调整生效,被剔除的高位科技股(比如光模块、AI 硬件)会被 ETF、指数基金集中卖出,被动砸盘。”官方公告的是沪市指数(上证 50、沪深 300、科创 50 等)6 月 12 日收市后生效,深市指数(深证成指、创业板指、创业板 50 等)6 月 15 日生效,根本不是今天,而且最恶劣的是,调入的大部分都是光模块 + 存储 + 半导体设备,调出的则集中在光伏、CXO、消费,却被小作文故意反向解读。具体调入调出名单在本帖评论区分享。按过往惯例,被调入的多数会被资金追捧,被调出的会被不少基金抛售。
3、继上周中际旭创被伪造了一篇董事长发言的长篇虚假小作文之后,今天又一个核心大票东山精密被攻击了,时间精准卡在930开盘时刻,出现了一条被各种投资群疯传的东山出事了的所谓内部消息,核心内容四条,条条到肉:索尔思收购涉行贿被查;实控人不敢回国;港股上市批文被卡;大客户订单出问题,光模块业务不及预期。为避免传谣具体内容不写了。股价近乎跌停时官方以及关联各方陆续紧急辟谣,明早8点董事长将亲自召开电话会给与全面澄清。东山精密跌停,直接带崩了CPO/光模块,一大批人气股跟跌。这个方向的错杀能否立即被市场纠错,就看明天东山精密的走势。
4、其他几个人气票的利空,则比较正常,但对各自的板块也造成了不小的杀伤力:如光纤方向,杭电股份减持,直接大低开后跌停,汇源通信终止筹划控制权变更,一字跌停。算力方向,利通电子进入监管,一字跌停开。而商业航天本身就有各种利空,再升科技在博云之后,也是因为所谓概念澄清走出一模一样的“新高杀”带崩了板块,这个怪董秘?机器人就不说了,小作文就没停歇过,总有人在捧这个踩那个,结果就是一起不行。
5、最后这一条对细分赛道杀伤力巨大的消息,则让人一言难尽,说它假也不假,说它真也确实有夸大,周末出了一篇关于M10技术路线小作文,说是PTFE方案在M10测试中性能优异,后续M10技术路线可能全面取消电子布,使用无电子布覆铜板。今天盘前更进一步具体到说生益科技开发了无布科技,完全放弃玻纤布了。消息一出导致宏和科技、中材科技、山东玻纤等电子布核心全部跌停,Q布厂商菲利华股价跌幅将近13个点。不过奇怪的是生益科技自己也没涨起来。
关于这条消息有可能后续继续产生影响,值得重点分享一下比较中肯的解读:
一、本次网传纪要围绕英伟达下一代Rubin Ultra(M10)架构服务器背板材料方案展开,核心要点如下:
1. 新一代覆铜板采用PTFE树脂搭配球形二氧化硅填料,取消传统玻纤布、石英布作为增强基材,将使用无电子布覆铜板(这一条是核心)。
2. PTFE方案介电损耗Df可控制在0.0003以内,介电常数Dk稳定在2.1左右,对比现有M9+石英布方案,高频信号损耗更低、抗干扰能力更强,适配224G、448G高速传输需求。
3. 采用PTFE膜加铜箔烧结成型,耐高温与阻抗稳定性更优,适配高层数厚板加工,PTFE膜与树脂主要由东岳集团供应,铜箔选用进口三井铜箔,球形填料由瑞联新材供货,碳氢树脂核心供应商为圣泉集团,东材科技辅助配套。
4. 目前已完成5家PCB厂商送样测试,整体反馈良好,英伟达计划在2026年7月敲定最终材料方案,预计2027年第二季度实现批量供货。
5. PTFE无电子布方案在正交背板领域胜出概率较大,石英布用量或将被大幅缩减,电子布赛道长期发展空间或将受到冲击。
6. 石英布莫氏硬度7,加工依赖PCD金刚石钻针,PTFE材质更软,超细晶粒钨钢钻针即可满足加工标准,金刚石钻针需求或将被分流,钨钢钻针存在增量预期。
二、双向解读小作文属实的产业事实,与刻意放大的市场误区
(一)符合产业现状、具备参考价值的真实信息
1. 从实测数据来看,PTFE体系Df值0.0003、Dk值2.1的表现,对比当前主流M9+石英布方案具备明显的性能优势,这也是英伟达将其纳入重点测试的核心原因。
2. 目前生益科技的PTFE混压覆铜板,已经进入小批量送样验证阶段,采用S5300+M9Q+ABF的组合结构,是国内较早布局该技术路线的企业,产业链相关配套厂商也同步进入测试周期。
3. 按照当前产业规划,2027年对应的PTFE覆铜板市场规模约80亿元,PTFE树脂需求量将从2024年的500吨,增长至2027年的3000吨,需求实现数倍扩张,后续Feynman平台逐步量产后,行业的增量空间有望进一步放大。
(二)被市场过度解读、刻意放大的三大核心误区
1. 英伟达当前同步测试多种材料方案,包含纯PTFE无布、石英布、PTFE+M9混压等多条技术路线,采用赛马机制筛选最优技术方案,2026年7月才会给出初步筛选结论。市场直接将“测试进度良好”等同于“方案已经胜出”,属于提前透支行业预期。
2. 纪要中“石英布用量清零”的说法,仅为局部市场推演,且局限于正交背板的核心高速信号层。行业主流预判,最终落地的大概率是PTFE+M9混压方案。
核心高速层使用PTFE无布板材保证性能,结构支撑层、Switch板依旧保留玻纤布、石英布。70%以上的结构层仍然需要使用电子布,短期不存在全面替代的风险。
3. 即便7月敲定最终方案,PTFE无电子布覆铜板也要等到2027年第二季度才能批量供货,距离当前还有较长时间周期。同时PTFE方案现阶段量产良率偏低,很多工艺难题尚未完全解决,大规模商用仍存在不确定性。
三、核心增量逻辑:无论方案如何选择,PTFE及配套材料将具备一定的增量空间
总结:今天市场的正常节奏被打乱了,所以盘面表现失真,后续看纠错修复。今天ST股46只涨停,这是部分资金对量化的抵抗。
今日市场全天冲高回落,创业板指跌超2%,科创50指数跌超5%。个股涨多跌少,两市 超3700只个股上涨,两市全天成交额2.88万亿,较上一交易日缩量4415亿。板块方面,AI应用爆发,天地在线3连板涨停,掌阅科技4天2板;AI PC表现活跃,春秋电子一字涨停;煤炭板块走强,大有能源、昊华能源等多股涨停;下跌方面,CPO、半导体走弱,剑桥科技触及跌停,东山精密跌停。
创业板指、科创50连续调整的幅度都不小,短期指数有点超跌了,如果继续下探应该会有技术性反弹。不过周线死叉背景下,反弹更适合短线快进快出,对于仓位偏重的朋友也需要考虑是否适当收缩仓位。
至于今天的3700多家红盘,大部分是量化轮动的超跌形态,连续阴跌两三周以后突然缩量拔一根中阳线反弹,并没有多少活跃资金参与,对市场的意义不是很大。
虽然下跌了总会有利空,不过像这样全方位无死角的利空小作文打击,还是活久见了。看了眼外围上涨的美股,还有隔壁的日韩指数,只能说A股这小作文+量化的杀伤力太大了,几乎全球指数冲新高都拉不起来。不过后面科技调一下释放完风险以后,应该还会有机会,毕竟全球都在涨,调整完以后总该补涨跟一下节奏吧。
上周分享过一个观点,我越来越有点相信了:当下的行情,有可能是为了巨头上市在做铺垫,即上市前调整到位,确保上市不会产生见顶兑现效应。如果真的是这个剧本,那谣言澄清过后的反弹,显然是靠不住的,调整可能还要继续。


今日操作:甬矽做T失败。开盘选择低位入手,后面一度拉出5个点利润,但因为贪心了没有严格执行做T的纪律,3个点及时T出导致后面回落错失机会,到尾盘只能反向T出部分底仓。做T就是用时间换空间的过程,不严格执行纪律只会打乱回本计划。

话题与分类:
主题股票:
主题概念:
声明:遵守相关法律法规,所发内容承担法律责任,倡导理性交流,远离非法证券活动,共建和谐交流环境!

一、科创 50(4 进 4 出,硬科技大升级)
生效:6 月 12 日
✅ 调入(都是 AI / 算力 / 光芯片硬货)
华虹公司:晶圆代工(12 英寸先进制程,AI 芯片代工)
源杰科技:高速光芯片(25G/100G,光模块上游)
摩尔线程:国产通用 GPU(AI 训练 / 推理)
沐曦股份:高性能 AI 芯片(算力集群)
❌ 调出(偏医药、风电、碳化硅)
华大智造(医疗器械)
天岳先进(碳化硅衬底)
特宝生物(生物医药)
三一重能(风电整机)
👉 影响:科创 50 直接变成AI 算力 + 光芯片 + 先进制程主场,被动资金(约 1300 亿)必须买这 4 只。
二、上证 50(5 进 5 出,科技取代传统)
生效:6 月 12 日
✅ 调入
兆易创新:存储芯片(NOR/MCU)
生益科技:服务器 PCB / 覆铜板
特变电工:特高压 + 储能
中国铝业:新材料
华泰证券:券商
❌ 调出(传统蓝筹)
上汽集团(整车)
海尔智家(白电)
陕西煤业(煤炭)
京沪高铁(交运)
中国核电(核电)
👉 影响:上证 50 第一次把存储 + PCB送进顶级权重,硬科技权重明显抬升。
三、沪深 300(19 进 19 出,科技全面替换传统)
生效:6 月 12 日
✅ 核心科技调入(重点)
华工科技:光模块 + 激光(AI 通信链)
江波龙:国产存储(SSD/AI 服务器)
拓荆科技:半导体设备(薄膜沉积)
芯原股份:IP + 芯片设计
生益电子:高速 PCB
锐捷网络:服务器 / 交换机
先导智能:锂电设备
❌ 调出(很多是之前抱团股)
卓胜微(射频)
石头科技(扫地机)
长春高新(生长激素)
晶澳科技(光伏)
泰格医药、康龙化成(CXO)
北新建材、山西焦煤、新希望等
👉 影响:沪深 300 这次是真换血:光模块 + 存储 + 半导体设备大量进,光伏、CXO、部分消费被踢。
四、创业板指(10 进 10 出,偏向 AI + 制造)
生效:6 月 15 日
✅ 调入(公开预测 / 官方要点)
香农芯创:服务器 / 存储
鼎泰高科:刀具 / 精密制造
罗博特科:工业自动化
易点天下:数字营销
德福科技:电子材料
❌ 调出
健帆生物、康泰生物(医药)
欧普康视(眼科)
蓝思科技(消费电子)
👉 影响:创业板进一步去医药、加 AI 硬件 / 制造。
今天引发相关个股巨震的“英伟达确定将PTFE作为Rubin Ultra正交背板的主力选材”的研报纪要,是出自广发海外电子通信,作者是GFHK的Jeff Pu,无论机构还是作者,都在业内有较好的信誉,值得重视。但我目前从免费渠道也没扒到太多更详细的内容。
根据 GFHK 的报告,英伟达在下一代 AI 服务器正交背板(Midplane)的材料选择上已经做出最终决策,PTFE(聚四氟乙烯)方案最终战胜了传统的 M9+Q 玻璃布方案,成为 Rubin Ultra 平台337G+高速信号传输的主力材料。
从年初到现在,正交背板的材料方案经历了关键转折。
今年初,产业链普遍认为 M9+Q 玻璃布方案和 PTFE 方案仍在平行测试阶段。当时 PCB 厂商,特别是深南电路等龙头企业,更倾向于选择 M9方案。原因很简单:M9是成熟工艺,良率可控,成本相对较低。英伟达当时的态度是要求将 PTFE 作为对比参照,两条路线同时推进。
PTFE 并不是新材料。它在覆铜板领域的应用已经有20多年历史,但一直未能在民用商业领域大规模渗透。核心原因在于加工难度太大。
PTFE 是热塑性材料,质地柔软,容易形变。在钻孔环节,极易产生细微毛刺,而且这些毛刺很难清理干净。此外,PTFE 的粘合特性差,尺寸稳定性也不理想——温差2-4℃就可能导致3-4%的尺寸偏差。在多次高温高压压合过程中(正交背板需要10-20次压合),PTFE 层会逐渐变薄,影响超高层结构的良率稳定性。
更棘手的是镀铜工艺。PTFE 的耐化学性极强,传统的化学沉铜工艺无法在其表面形成有效的铜层附着,必须采用离子溅射等更复杂的工艺,技术难度和成本都大幅上升。
年初的一份专家访谈中,还认为 PTFE 的良率仍然较低,需要达到50%才能推进后续流程,最终量产还需要提升到70%。
GFHK 认为,新开发的填料改性 PTFE,通过添加二氧化硅(SiO₂)等填料,显著改善了材料的机械刚性。这一改进不仅解决了钻孔毛刺问题,还提升了尺寸稳定性和加工性能。更重要的是,改性后的 PTFE 可以直接与碳氢树脂涂覆,然后与铜箔压合,不再需要传统的玻璃布支撑结构。
这是一个重要的工艺进步。年初的专家访谈中,专家认为PTFE 层还必须搭配 E-glass 玻璃布,无玻璃布方案因为成本过高(类似罗杰斯 RO3000系列)而被认为不具备可行性。但现在,通过填料改性,无玻璃布的 PTFE-based CCL 已经成为现实。
根据产业链反馈,小批量阶段的良率已经达到可接受水平,制造可行性测试通过。当然,大规模量产阶段的良率稳定性还需要进一步验证,但至少技术路径已经打通。
供应链格局材料方案的确定,也意味着供应链格局的明朗化。
在覆铜板(CCL)环节,根据 GFHK 的报告,生益科技将成为 PTFE CCL 的主供应商。台光电作为二供,目前仍在认证过程中。生益在这一领域的布局由来已久,与上游 PTFE 材料供应商的合作已经持续了五六年。
在上游 PTFE 树脂环节,东岳集团是生益的关键材料供应商。在这份纪要中,还提到了东岳集团目前的产能情况。
电子级 PTFE 领域的玩家并不多。全球范围内,只有东岳、大金和科慕三家企业具备稳定供应能力。外资企业(大金、科慕)在这一领域布局十余年,技术成熟度和客户认可度较高。国内覆铜板厂商过去多使用大金的材料,海外客户更是优先选择外资品牌。
生益作为主供应商,与东岳的合作关系已经进入实质性验证阶段。如果验证顺利,东岳在2026年的供应量会比较乐观。
价格方面,改性 PTFE 的售价约为15万元/吨(150元/公斤),相比纯 PTFE 树脂的10-12万元/吨有一定溢价,主要是填料改性带来的成本增加。单张 PTFE-based CCL 消耗约800克 PTFE,成品 CCL 的价格可以达到2500元/张。
除了 PTFE 树脂,配套材料也在涨价。化学法球形硅微粉(用于 M9及 PTFE 填料)在今年4-5月涨价10%,当前价格约25万元/吨。玻璃布方面,薄布(如1080规格)已经零库存,厚布价格涨至7元/米以上,预计这一趋势会持续到年底。含磷阻燃剂(无卤型)在3月涨价15%,价格在100-200元/公斤。整个产业链的成本都在上行。
市场空间根据GFHK 的测算,仅 Kyber 平台,2027年 PTFE-based CCL 的市场规模就可以达到80亿元人民币。后续 Feynman 平台还会进一步放量。
我们可以做一个简单的交叉验证。如果2027年市场规模是80亿元,单张 CCL 售价2500元,那么对应的出货量是320万张。按照单张消耗800克 PTFE 计算,总需求量约为2560吨。根据 GFHK 报告算出来的这个数字,跟纪要中的信息在数量级上差不多是一致的,但GFHK的时间更加激进。
目前全球 PTFE 普通版的出货量只有200多吨,国内不足100吨。这个市场培育了很多年,但一直没有真正起量。如果英伟达的正交背板方案大规模落地,将直接带来数倍的需求增长。
对于 PCB 厂商来说,这也是一个利好消息。由于 PTFE 方案的制造复杂度显著高于传统方案,PCB 的价值量占 CCL 的比例将从目前的2-2.5倍提升到3-3.5倍。换句话说,同样一块板子,PCB 厂商能够获得更高的加工费。
据伊朗塔斯尼姆通讯社6月1日报道,伊朗官员表示,以色列必须立即停止在黎巴嫩和加沙地带的军事行动,并从黎巴嫩撤出。在此要求得到满足前,伊朗不会举行任何谈判。
国际油价今晚又开始上涨。
一、长12乙首飞成功
今天16时40分,长12乙首飞成功,顺利将千帆星座第十批组网卫星送入预定轨道。这次发射任务未进行回收试验,后续将择机开展一级回收试验。
长12乙是中国商火抓总研制的大型可回收火箭,动力系统发动机由航天六院供应,是国内目前运力最大的单芯级火箭,不回收LEO运力20吨,回收LEO运力15吨。预计完整体能实现近地轨道一箭18-36星。
虽然这次没回收,但长12乙作为大型运力箭的发射成功,将加快卫星组网速度。
二、黄仁勋演讲
今天早上,黄仁勋在台北GTC会上演讲。
总结下要点:
1)发布RTX 40芯片和RTX AI PC产品线,覆盖笔记本、台式机、工作站三类产品,全系列PC厂商均已加入该生态,将于秋季上市。
2)推出面向智能体的专用CPU,智能体沙箱性能是x86 CPU的1.8倍,SQL运行速度快3倍,实时流处理场景性能快6倍。
3)Vera Rubin 已全面量产,26年下半年将大规模出货
4)AI开始获利,token成为获利的营收单位。预计到2030年将有100GW规模的AI工厂上线,单GW投资成本当前$500-600e,未来将上升至$800-1000e。
5)发布开源Cosmos3 物理 AI 大模型。宣布与宇树科技合作,上线 Isaac GR00T 人形机器人开源平台。
晚上美股相关股票大涨:
三、锂电
卖方:负极谈价顺利,预计Q2起大部分客户将采用原材料联动机制,且对Q1价格进行追溯调整,基础价格预计上涨1-2k
四、中东
晚上,中东又起幺蛾子。
伊朗计划彻底封锁霍尔木兹海峡并启动曼德海峡“战线”
鉴于以色列在黎巴嫩的持续军事行动,伊朗谈判团队暂停通过中间人同美国的对话。
截至目前,布油期货+5%
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1、今日钠电板块大幅上涨,消息催化方面包括,宁德时代首席科学家吴凯在2026装备强国论坛上表示将有一系列钠离子电池产品规模量产;维科技术29日南昌基地产线升级正式启动二期扩建,产业化进度有序推进。我们认为钠电是锂电产业链中阻力最小的方向,只要锂价在15万左右有支撑,钠电发展节奏不会受到影响。且从产业进展反馈看,钠电进展是超预期的:
1)钠电技术进展积极,方形储能钠电电芯容量从160Ah提升至180-190Ah,27年将迭代至300-400Ah;正极压实密度从2年前的1.9g,迭代至2.1-2.3g,未来2年目标提升至2.4-2.5g。
2)得益于循环寿命、充放电效率优势,钠电经济性平衡点好于预期,钠电池价格26年在0.5元左右,27年将下降至0.4-0.45元,但钠电储能电芯循环超1.5万次、系统循环超1万次,且钠电池电芯、系统充放电效率高出锂电2-4pct,能提升2%-3%的IRR。由此看钠电储能当前已能实现15万碳酸锂平价,规模化后平价点将在12万。
3)产业布局加速,宁德时代与海博签订3年60GWh大单,公示40GWh基地;海四达规划6GWh产能,出货连续数倍增长;维科规划南昌二期产能;下半年钠电材料企业扩产提速值得关注。
2、对于钠电板块的投资标的,从确定性的角度,首推【宁德时代】及上下游的【海博思创】、【鼎胜新材】、【中伟新材】
【宁德时代】当前市值仅定价了动储业务,且26、27年PE仅20、15X,公司钠电、超换/电池银行、AIDC均是未定价期权,看好拔估值。
【海博思创】钠电/大电芯应用显著领先,看好盈利能力稳定、需求兑现高增,目前26、27年PE仅28、16X。
【鼎胜新材】铝箔格局稳定、盈利中枢抬升,26、27年预计10、14亿元,27年PE仅19X,钠电负极铝箔100GWh、60%份额,弹性2亿、50X,对应100亿增量。
【中伟新材】前驱体材料稳定,镍资源受益于镍价上涨、镍矿投资收益和硫磺短缺逻辑,钠电正极100GWh、30%份额,弹性3亿、50X,对应150亿增量。
3、从弹性角度看,推荐【万顺新材】、【普利特/维科技术】,关注容百科技、中科电气、同兴科技、天奈科技、信德新材、金博股份等
【万顺新材】铝箔涨价盈利弹性,新基地落地量增,26、27年预计2.5、4亿,27年PE仅22X,钠电负极铝箔可跟踪进展,逐步对标鼎胜估值。
【普利特/维科技术】钠电池新势力弹性可观,100GWh、10%份额、2分盈利,弹性2亿、50X,对应100亿增量。
【中科电气】27年70万吨、1.5k计算,归母利润超10亿,目前仅12X的PE;钠电份额30%、单吨3k计算,利润空间超1亿,给予50X估值。