按“最正宗、直接供货RTX Spark/Vera Rubin”的优先级，把A股标的分成核心链（最硬）+ 整机ODM + 散热/结构件 + 软件/生态，关键逻辑与确定性。

一、最正宗：RTX Spark+Vera Rubin核心供应链（直接绑定英伟达）

1）PCB（价值量暴增，弹性最大）

- 胜宏科技 300476 ：英伟达N1X/RTX Spark主板独家，52层M9高阶板唯一供货；Rubin平台PCB份额50%–55%，AI业务占比2026年有望>60%。
- 沪电股份 002463 ：全球首家英伟达78层M9背板认证，Rubin背板市占约40%；AI服务器+PC双受益。
- 深南电路 002916 ：高层数PCB+封装基板，直接配套N1X芯片，Chiplet封装基板技术领先。

2）代工/整机（订单最确定）

- 工业富联 601138 ：英伟达最大代工（份额70%+），RTX Spark主力ODM；Vera Rubin服务器核心代工，订单排至年底。
- 华勤技术 603296 ：白牌AI PC主力代工，完成N1X平台开发，Windows on Arm全适配；6月1日20%涨停 。

3）先进封装

- 长电科技 600584 ：国内封测龙头，英伟达AI芯片封测重要伙伴，XDFOI等3D封装技术量产。

 

二、AI PC整机/ODM（RTX Spark笔记本直接受益）

- 龙旗科技 603341 ：头部ODM，AI PC机型放量，6月1日涨停 。
- 亿道信息 001314 ：移动计算+AI PC，小盘弹性标的，6月1日涨停。
- 闻泰科技 600745 ：笔电ODM龙头，进入戴尔/联想RTX Spark机型供应链。

 

三、散热/结构件（高功耗刚需，单机价值翻倍）

- 思泉新材（未上市/拟上市）：AI PC散热龙头，单机散热价值提升50%，戴尔/联想专属方案。
- 英维克 002837 ：液冷龙头，获英伟达+戴尔认证，冷板式方案成AI PC标配。
- 春秋电子 603890 ：笔电结构件龙头，深度绑定联想/戴尔，AI PC结构件已规模化量产。

 

四、软件/生态（Arm+Windows适配，AI智能体）

- 中科创达 300496 ：英伟达Elite Partner，提供Arm架构Windows驱动与系统调优，适配RTX Spark。

 

五、Vera Rubin平台（AI自主思考，算力底座）

- 工业富联 601138：Rubin机架核心代工，单机架价值量显著提升。
- 胜宏科技/沪电股份：Rubin高速背板/PCB核心供应商，价值量3–10倍增长。

 

精简（最正宗5只）

1. 胜宏科技 300476（PCB唯一）
2. 工业富联 601138（代工绝对龙头）
3. 沪电股份 002463（M9背板认证）
4. 华勤技术 603296（ODM弹性）
5. 中科创达 300496（软件适配）