台北电脑展落地多项算力硬件合作，海外头部科技企业敲定未来三年光互联供应链备货计划，全产业链备货周期拉长至24个月以上，行业供需格局出现实质性转变。
1、终端算力侧：新一代算力设备逐步批量落地，800G光互联组件进入规模化批量采购周期，1.6T产品完成样品验证，逐步迈入小批量送测阶段，头部厂商持续加大研发与产线铺设投入，产品迭代节奏提速。
2、封装工艺侧：共封装光学（CPO）由实验室落地商用场景，交换机、算力服务器率先搭载试用方案，海内外研发团队聚焦功耗优化、集成度升级两大核心方向，工艺成熟度稳步攀升。
3、上游元器件侧：高端光芯片依旧依托海外供应链供给，本土产业链持续攻坚工艺壁垒，细分材料与配套零部件国产化进程稳步推进，细分配套赛道迎来稳步扩容周期。

行业现状总结：现阶段行业处在产品迭代+产能扩建双重周期，下游需求稳步释放带动全链条上下游同步扩容，细分环节成长确定性持续抬升。

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话题标签：#光电互联 #前沿科技产业