AI芯片用硅片：TCL中环主要向台积电等晶圆代工厂供应12英寸重掺外延片，用于制造英伟达H100/H200等AI GPU。
· 硅光模块用SOI衬底：TCL中环子公司的8英寸SOI已量产，12英寸在研，目标是为英伟达等提供硅光模块上游的SOI衬底材料。

目前其AI芯片用硅片已贡献实际营收，且毛利率高达30%以上。据行业调研数据估算，TCL中环半导体材料业务2025年营收57.1亿元（同比+21.8%），其中约8%（约4.5亿元）来自英伟达，全球12英寸硅片市占率达12%，是英伟达H100芯片的硅片供应商之一。