Ma­r­v­e­ll方向,实际上就是光互联。

黄仁勋原话核心逻辑:连接成为新瓶颈。未来AI算力不再靠单颗超大GPU,而是把计算、内存拆分,分散在全数据中心海量硬件里,靠高速互联串起整个AI集群。

未来的光互联,预期最大的是OCS,加上CPO、硅光等3个方向,就是Ma­r­v­e­ll万亿市值锚定的光互联。

还有,Ma­r­v­e­ll解决的是成千上万颗芯片、海量光模块在一起协同的问题,这个实际上最核心的就是封装和散热。

这就涉及到昨天说的方向,还是锡膏(CPO、OCS封装、光模块,T7到T8到T9,迭代一次,用量就多1倍,价格就涨10倍)、散热(钻石散热,这是芯片散热)。

还有一点,就是AI进入“有用阶段”的核心标志是To­k­en生产已开始盈利:当To­k­en生产有利可图,所有人都想生产更多To­k­en,这正是Ma­r­v­e­ll和英伟达需求如此旺盛的原因。

你看看上个月我说的春秋,又翻倍了。

Ma­r­v­e­ll不仅是光模块上游DSP电芯片和光引擎方案的绝对龙头,更是英伟达AI光互连架构和OCS光交换架构的核心伙伴。

OCS,英伟达已经在做了,这是光互联里面涨幅最少,确定性最高,而且价值量最大的1个方向,而且这个方向在A股里面有非常正宗的重组龙头。还有散热和锡膏,你看英伟达做了什么新方向,你就买他啊!