长信科技：TGV 微孔玻璃基板（先进封装玻璃载板）全解析

一、核心：TGV 玻璃通孔 = AI 先进封装下一代基材
TGV（玻璃通孔）：在超薄特种玻璃上精密打孔 + 孔内电镀填铜，制成半导体封装用玻璃基板，替代昂贵硅中介层 + 传统有机 PCB 基板，适配 Chiplet、2.5D/3D 先进封装、CPO 光电共封装，是 AI 算力芯片、高速光模块的核心新材料。
全制程 10 步量产工艺（PPT