温馨提示：股市有风险，投资须谨慎！本文为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则盈亏自负。

一、隔夜债模式

55或333均仓
尾盘买入
隔日冲高卖出

二、本日操作记录 (本月-9.7%)

持仓 声讯转债、春23转债（躺平没动）

今天尾盘人工智能、AIPC（55仓）方向（本日尾盘隔夜债，请看次日复盘文章!）

三、可转债板块行情
早盘上证指数低开高走，继续科技股单边行情，半导体、通信设备、铜缆高速连接、光纤等板块大涨，反弹力度有点猛，上午2000家上涨，3000多家下跌，涨停有71家，成交量2.9万亿左右。
硬件，今天这个走势是比较超预期的，昨天天大涨，第二天调整的概率比较大，结果硬件昨天晚上在黄仁勋带货的加持下，继续猛涨。六大核心易中天、东山、长飞、亨通平均涨幅都有10个点。末日气体的华特转债大涨接近20%，立昂转债冲高10%多点回落，相关相关硬件的欧通转债、微导转债、颀中转债、华医转债、路维转债、鼎龙转债、洁美转债等上涨。
几个热门概念中：CPO概念可以关注立昂转债、华懋转债、超声转债、本川转债、立讯转债、永贵转债、中贝转债。工业气体关注：华特转债、长海转债、正帆转债、杭氧转债。MLCC关注：洁美转债。电子布关注：泰坦转债。
算力和AI的需求，刺激了存储和光通信大爆发，而铜缆高速链接也是其中重要一环，相关转债主要有金田转债、瑞可转债、立讯转债、胜蓝转02。
AI PC今天分歧走势，春秋电子午盘前回首掏，冲高回落，春23转债今天果然正股没有连板，溢价率被大幅压缩，春23转债大跌，相关概念的闻泰转债、立讯转债等回调。
AI应用今天明显止跌走势，应该还会反复，今天天准转债上涨，最近大涨的声讯转债大跌。
硬件带动市场继续狂飙，创业板又大阳线创历史新高了，硬件高位的不用去追，继续蹲低位的消费、应用、机器人。
四、今日强债

洁美转债:MLCC、消费电子等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

华特转债: 气体、芯片等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

春23转债:机器人、AIPC等概念，趋势债，转债今天缩量回调，明天有反弹冲高的可能。

珂码转债:半导体、芯片等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

声讯转债: 人工智能、股权等概念，趋势债，转债今天大跌缩量下跌，明天有反弹冲高的可能。

天准转债: 人工智能、机器人等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

特别声明：以上所述为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则亏损自负。个人关注标的，仅供参考。文中提及的标的仅个人关注，买卖自负，盈亏自负，切勿盲目抄作业。

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